公开(公告)号：CN107535080B

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201680026772.X

申请日：2016-03-18

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 木户口光昭

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H05K1/182 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/544 ,  H01L23/552 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09936

摘要： 电子电路模块(100)具备电路基板(1)、电子部件(4、5)、埋设层(6)、以及导电膜(7)。电路基板(1)具有设置有第一电极(2A～2D)的第一主面(1A)、设置有包含接地用电极(3A、3D)的第二电极(3A～3D)的第二主面(1B)、以及连接两主面的侧面(1C)。电子部件(4、5)与第一电极(2A～2D)连接。埋设层(6)在电路基板(1)的第一主面(1A)设置为埋设电子部件(4、5)。导电膜(7)与接地用电极(3A、3D)连接。埋设层(6)的外表面具有相对于埋设层(6)的外表面成为凸状的标记(8A、8B)。导电膜(7)形成为覆盖埋设层(6)的外表面。

公开(公告)号：CN108695284A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201710224640.4

申请日：2017-04-07

申请人： 晟碟信息科技(上海)有限公司

发明人： 刘扬名 ,  邱进添 ,  姬忠礼 ,  董少鹏 ,  周增钰

IPC分类号： H01L23/488

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/043 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/071 ,  H01L25/074 ,  H01L25/0756 ,  H01L25/105 ,  H01L25/117 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1435 ,  H01L2924/14361 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/488

摘要： 公开了一种半导体设备，所述半导体设备至少包括第一组和第二组纵向堆叠且互连的半导体封装体。所述第一组和第二组半导体封装体可以在封装体数量以及功能上彼此不同。

公开(公告)号：CN108695243A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810216533.1

申请日：2018-03-16

申请人： 英特尔公司

发明人： F·华 ,  T·卡姆嘎因 ,  J·M·斯旺

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/31 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/022 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/481 ,  H01L23/64 ,  H01L23/66 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/02315 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/1903 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/014 ,  H01L21/768 ,  H01L23/31 ,  H01L23/5384

摘要： 实施例包括器件和方法，包括一种器件，包括：包括半导体的衬底，所述衬底包括有源元件的正面和与所述正面相对的背面。所述器件包括背面上的电介质层；以及在背面上的电介质层上的无源部件。在特定实施例中，无源器件形成在自组装单层(SAM)上。描述和要求保护了其他实施例。

公开(公告)号：CN105679735B

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201410657556.8

申请日：2014-11-18

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 张佐嘉 ,  谢承祐 ,  江连成 ,  黄富堂

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/562 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

摘要： 一种封装结构及其制法与封装基板，该封装基板，包括：具有相对的第一表面与第二表面的板体，其第一与第二表面均定义有相邻的第一区域与第二区域；第一与第二线路层分别形成于该第一与第二表面上；第一绝缘保护层形成于该第一表面上且具有位于该第一与第二区域的第一开孔；以及第二绝缘保护层形成于该第二表面上且具有位于该第二区域的第二开孔及位于该第一区域的开口，藉由形成该开口以减少该第二绝缘保护层的体积，所以于进行热处理制程时，该第一与第二绝缘保护层能均匀分散热应力。

公开(公告)号：CN104900596B

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：CN201410089037.6

申请日：2014-03-12

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 徐逐崎 ,  王隆源 ,  江政嘉 ,  施嘉凯 ,  黄淑惠

IPC分类号： H01L21/98 ,  H01L25/065 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13186 ,  H01L2224/16168 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/1017 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19102 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种封装堆栈结构及其制法，该封装堆栈结构包括：具有多个导电凸块的封装基板、以及具有多个金属柱的电子组件，该导电凸块具有金属球与包覆该金属球的焊锡材，且该些金属柱对应结合该些导电凸块，使该电子组件堆栈于该封装基板上，并令该金属柱与该导电凸块形成导电组件，以藉由该金属球与该金属柱的对接，以利于堆栈作业。

公开(公告)号：CN108076618A

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201611038255.2

申请日：2016-11-23

申请人： 安特丽屋株式会社

发明人： 郑世泳 ,  朱记锈 ,  李周宁 ,  黄正宇 ,  尹陈浩

IPC分类号： H05K9/00

CPC分类号： H05K9/0088 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/095 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/467 ,  H05K9/0024 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/083

摘要： 本发明公开一种电磁波屏蔽用电子元件封装体。本发明的电磁波屏蔽用电子元件封装体包括：贴装有电子元件的基板、形成于所述基板及电子元件上的模制件、形成于所述模制件上的磁性体层以及形成于所述磁性体层上的导电体层。本发明的电磁波屏蔽用电子元件封装体在磁性体层吸收产生自埋设于模制件内的电子元件的电磁波，以避免或减少对贴装在相邻部位的其他电子元件产生有害影响，而且通过形成在磁性体层上的导电体层可以屏蔽来自外部的电磁波，从而可以保护埋设在模制件内的电子元件免受电磁波影响。

公开(公告)号：CN108012565A

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201680048793.1

申请日：2016-08-08

申请人： 高通股份有限公司

发明人： 卡里姆·阿拉比 ,  拉温德拉·瓦曼·谢诺伊 ,  艾弗杰尼·佩托维奇·高瑟夫 ,  梅特·埃蒂尔克

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/64

CPC分类号： H01L28/10 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/645 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/16267 ,  H01L2224/16268 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19103

摘要： 具有线圈电感器的电压调节器集成或嵌入到片上系统SOC装置中。所述线圈电感器在具有通孔的电感器晶片上制造，并且所述电感器晶片与SOC晶片接合以与所述SOC装置集成。

公开(公告)号：CN104715919B

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：CN201410778357.2

申请日：2014-12-15

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： G·贝尔 ,  B·克诺特 ,  R·洛伊施纳

IPC分类号： H01F41/04

CPC分类号： H01F41/0206 ,  H01F17/0013 ,  H01F41/046 ,  H01F2017/0066 ,  H01L23/645 ,  H01L24/19 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  Y10T29/4902 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提出了一种用于制造感应芯的方法，其中，所述方法包括以下步骤：在板状的磁芯的第一表面之上构造第一电导体；在板状的磁芯的第二表面之上构造第二电导体，所述第二表面与所述第一表面相对；以及借助于垂直于所述第一电导体和所述第二电导体地对所述板状的磁芯进行分割来构造所述感应芯。

公开(公告)号：CN107924911A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680049062.9

申请日：2016-07-14

申请人： 三美电机株式会社

发明人： 北爪诚 ,  小宫山俊树

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/00 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/18

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/162 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15791 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0665

摘要： 本模块是安装在电路板上的模块，具有：布线板；电子部件，其安装在上述布线板的第一面上；外部连接用电极，其设置在上述布线板的第二面上；焊料凸点，其与上述外部连接用电极连接；裸芯片，其面朝下地安装在上述布线板的第二面上；以及树脂，其在上述布线板的第二面侧覆盖上述裸芯片的表面以及侧面和上述焊料凸点的侧面，上述裸芯片的背面与上述焊料凸点的连接面位于同一平面上地从上述树脂露出，上述裸芯片的背面与上述焊料凸点的连接面以面对上述电路板的方式安装在上述电路板上。

公开(公告)号：CN107818956A

公开(公告)日：2018-03-20

申请号：CN201710800845.2

申请日：2017-09-07

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 于达人 ,  洪佑昇 ,  许文松

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L24/17 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L23/49827

摘要： 本发明实施例公开了一种半导体封装、封装上封装及其制造方法。其中该制造方法包括：提供载体基板；在该载体基板上形成重分布层结构，其中该重分布层结构包括：至少一凸块垫；在该重分布层结构上安装半导体晶粒；在该半导体晶粒以及该重分布层结构上形成模塑料；移除该载体基板，以露出该重分布层结构的多个焊球垫；以及于该多个焊球垫上形成多个导电结构。本发明实施例，可以提高产品的良品率。