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公开(公告)号：CN119811742A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202411873010.6
申请日：2024-12-18
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01B1/22 , H01L21/60 , H01L23/488 , H01B13/00
Abstract: 本发明提供一种功率器件封装用烧结型铜膏及其制备方法和应用，包括：粘结剂包覆的铜颗粒75％‑85％，有机溶剂体系15％‑25％；有机溶剂体系包括稀土抗氧化剂；还包括：成型剂、流平剂、增稠剂、交联剂、表面活性剂、溶剂和树脂中的一种或多种。本发明采用多种有机组分和增强粘附性的粘结剂体系使得铜膏具备优异的抗氧化能力、粘附力和长期可靠性，同时确保铜膏在烧结过程中具有良好的分散性、成型性及厚度均匀性，满足高温封装的可靠性需求；本发明采用双面铜膏涂覆和压力辅助烧结工艺，实现了铜膏在高温下的可靠互连和高强度附着力，而且双面涂覆的铜膏可以在高温下有效抑制氧化物在界面处的扩散，从而显著提升封装结构的抗氧化性能。
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公开(公告)号：CN119747782A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202510122083.X
申请日：2025-01-24
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K1/005
Abstract: 一种基于超快激光加工六边形提高无铅互连焊点电迁移可靠性的方法，涉及材料加工与焊接技术领域。在待互连焊接体的端面采用超快激光加工工艺制备具有六边形阵列沟槽微结构，六边形阵列沟槽微结构是由多个独立的六边形线状沟槽单元组成，六边形线状沟槽单元指的是六边形的六个边对应的为线状沟，每个六边形线状沟槽单元的每个边外侧均对应设有另外一个六边形线状沟槽单元，相邻两个六边形线状沟槽单元的边之间具有空隙；然后采用无铅互连焊接从而提高电迁移可靠性。多尺度的六边形阵列状微纳结构有效提高了连接面的表面积，有利于系列钎料的均匀分布及其固化后的机械结合，用以解决现有线性焊点电迁移失效性能差的问题。
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公开(公告)号：CN118682143A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410724726.3
申请日：2024-06-05
Applicant: 北京工业大学 , 有研增材技术有限公司
Abstract: 本发明涉及高温合金材料制备技术领域，尤其是涉及一种微量元素强化GH4099镍基高温合金及其制备方法，制备方法包括以下步骤：步骤S1：以镍基高温合金粉末为原料，通过向原料粉末中混入C、B以及Mg、Ce、Zr、Hf中的一种晶界强化元素组成混合粉末，并通过激光增材制造技术成形，形成沉积态合金；步骤S2：对步骤S1得到的沉积态合金进行热处理，包括依次进行的均匀化热处理、固溶热处理和时效热处理。本发明通过向镍基高温合金粉末中添加的微量晶界强化元素，结合均匀化热处理以及延长固溶时间的改进热处理工艺，有效调节了增材制造后镍基高温合金当中碳化物的形貌及分布，使材料的高温性能有明显提升。
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公开(公告)号：CN115383343B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202211069185.2
申请日：2022-09-02
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种基于核壳结构强化相增强的Sn基无铅复合钎料及其制备方法，涉及电子封装连接材料制造技术领域。本发明复合钎料由95～99.9wt％的Sn基无铅钎料合金粉末和0.1～5wt.％的核‑壳结构增强颗粒组成。核‑壳结构颗粒核心选用Si及Si基化合物，采用Ni、Ag、Cu等可以和Sn原位反应生成金属间化合物的金属作为外壳。本发明通过将增强颗粒和Sn基无铅钎料合金粉末按上述组分含量在无水乙醇中机械搅拌10～30min，过滤烘干后得到混合粉末。混合粉末中可添加助焊剂制成膏状，或在模具中直接压制成片状/块状，用于后续不同的焊接工艺中，如回流焊、扩散焊等。本发明用于制备Sn基无铅复合钎料，可以使增强颗粒分布均匀，提高钎料力学性能，且工艺简单可靠、成本低廉。
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公开(公告)号：CN117727722A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202311749251.5
申请日：2023-12-19
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/488 , H01L21/48 , H01L21/60 , B82Y30/00
Abstract: 本发明提供了一种功率器件封装用铜膏及其制备与芯片贴装方法。本发明的功率器件封装用铜膏包括如下质量含量的原料：缓蚀剂包覆的纳米铜颗粒78‑88％和有机溶剂体系12‑22％；其中，有机溶剂体系包括如下质量含量的组分：分散剂0.5‑2％，抗氧化剂1‑3％，粘结剂1‑3％和溶剂92‑97.5％。本发明的功率器件封装用铜膏能够在烘干步骤前完成室温芯片贴装，有效避免了芯片贴装需要在高温下进行所面临的铜氧化等问题；同时，贴装结构在烘干步骤后内部组织均匀，无开裂、孔洞等现象，有效避免了缺陷产生，具有较高的强度；此外，烘干结构在烧结后组织均匀，无明显缺陷，能够良好地满足实际生产需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117139919A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311228205.0
申请日：2023-09-21
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明提供一种高导电导热复合铜焊膏及其制备方法和应用，铜焊膏包括以下组分：纳米铜颗粒、微米铜颗粒和纳米铜基底三维石墨烯。本发明通过在铜焊膏中加入纳米铜基底三维石墨烯，改善了石墨烯与铜的亲和力较差的问题，并且可有效减少石墨烯在范德华力的作用下导致的石墨烯层团聚和堆叠，使石墨烯在铜焊膏中均匀分散，提高了铜焊膏的导热导电性能和力学性能。本发明铜焊膏的制备方法省去了真空干燥与铜颗粒研磨的工序，铜颗粒经过清洗和表面改性后与多元有机溶剂体系混合，可有效抑制铜颗粒的团聚和氧化，提高铜焊膏低温烧结性能和抗氧化性能。
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公开(公告)号：CN113686919B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202111073954.1
申请日：2021-09-14
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种漆包线热解气体产物热值的检测方法，属于漆包线热解产物再利用领域。具体包括以下步骤：步骤一：通过热重(TG)分析得到漆包线的特征热解温度点；步骤二：通过Py‑GC/MS分析获得漆包线的热解气体产物种类及其产率；步骤三：使用AspenPlus软件中的化学计量反应器对热解气体产物二次燃烧反应过程进行模拟，得到热解气体产物的热值；步骤四：根据热解气体产物的产率，对漆包线不同热解气体产物的热值进行加权平均，得到不同热解温度下漆包线热解气体产物的平均热值。此方法可以用于选择漆包线的最佳热解温度，可以为漆包线热解气体产物平均热值的计算提供理论指导，为能源再利用技术提供理论参考。
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公开(公告)号：CN116493713A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310532777.1
申请日：2023-05-11
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本公开涉及一种基于视觉传感的高温合金叶片焊接修复装置及方法，其中，装置由脉冲弧焊电源、非熔化极焊枪、脉动送丝机、工业机器人、上位机控制器、PLC控制器、高速摄像机以及高温合金叶片组成，具体包括：脉冲弧焊电源分别与非熔化极焊枪和高温合叶金片电连接；非熔化极焊枪分别与工业机器人和高速摄像机连接，非熔化极焊枪钨极中心下方为高温合金叶片的表面中缺陷损伤去除凹坑的焊接熔池区域；上位机控制器分别与PLC控制器和高速摄像机电连接；PLC控制器分别与脉冲弧焊电源和脉冲送丝机电相连；高速摄像机用于对熔池图像进行传感。
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公开(公告)号：CN116329803A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310309789.8
申请日：2023-03-28
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种高电迁移无铅复合钎料，属于材料制备与连接技术领域，所述无铅复合钎料包括重量比为1∶(60～200)的Cu@Ag颗粒和SAC305粉末；本发明制备了一种新型的核壳结构Cu@Ag增强颗粒，并将其添加到无铅钎料中形成新型的复合焊点，使复合焊点具有良好的抗电迁移性能；增强颗粒能够起到局部细化的作用，还能减小界面金属间化合物层的厚度，是实际应用过程的又一选择；本发明制备的新的Cu@Ag核壳结构材料进一步提高了增强颗粒的作用，Cu作为核心被包裹在Ag壳之中，Ag由于性质稳定，不仅能起到保护作用，而且它作为壳层添加到钎料中能降低成本；本发明提供的无铅复合钎料适用于电子封装连接的接头使用。
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公开(公告)号：CN116313825A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310054856.6
申请日：2023-02-03
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种复合多层金属基板及其制备方法、一种功率半导体器件。包括以下步骤：在反应腔内固定好靶材和基板，并加热基板；开启第一激光器轰击第一贵金属靶材，在基板上沉积第一贵金属薄膜；第一激光器停止工作，开启第二激光器轰击第二贵金属靶材，在第一贵金属薄膜上沉积第二贵金属薄膜；使第一脉冲激光的轰击靶材转换为第一自蔓延金属靶材，第二脉冲激光的轰击靶材转换为第二自蔓延金属靶材；交替使第一激光器和第二激光器工作，形成自蔓延金属薄膜，即得。该方法制备所得金属基板，既具有抗氧化效果，也具有焊料的连接作用，可以实现与芯片的直接贴装，提高功率器件制备效率，同时避免化学污染和有机物残存。
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