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公开(公告)号：CN221117702U
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202323028643.0
申请日：2023-11-09
申请人： 德阳三环科技有限公司 , 潮州三环(集团)股份有限公司
发明人： 李钢
IPC分类号： C25D17/22
摘要： 本实用新型公开弧形阳极篮及电镀装置，属于电镀设备技术领域；在弧形阳极篮中，阳极篮主体具有互为垂直的第一方向、第二方向和上下方向，阳极篮主体具有开口朝上的容纳腔，阳极篮主体的长度方向沿第二方向延伸，阳极篮主体在第一方向上的其中一侧壁为第一弧形壁，沿上下方向看，第一弧形壁朝远离容纳腔的方向凸起，第一弧形壁设有多个连通于容纳腔的网孔，第一弧形壁的曲率半径R满足关系：250mm≤R≤550mm。在电镀装置中，电镀槽具有开口朝上的容腔，弧形阳极篮与阴极挂具沿着第一方向间隔设于容腔内，且第一弧形壁与阴极挂具相对设置。本实用新型能解决阴极上不同区域的镀层的厚度均匀性差问题，并最大限度减少阴极上不同区域的镀层厚度差异。
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公开(公告)号：CN221102686U
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202323032708.9
申请日：2023-11-09
申请人： 成都三环科技有限公司 , 德阳三环科技有限公司 , 潮州三环(集团)股份有限公司
IPC分类号： H01S5/02315 , H01S5/0232 , H01S5/02345
摘要： 本实用新型涉及封装技术领域，公开了一种光器件、封装基座及其电镀结构，电镀结构包括：主体件，设置为导体并具有安装槽；输入输出端子，包括绝缘体和设置在绝缘体上的导电布线，绝缘体安装于安装槽处；导线端子，与导电布线电连接；电镀布线，主体件、导电布线以及导线端子通过电镀布线电连接，电镀布线至少有一部分显露在绝缘体的表面并与导电布线不重合。本实用新型通过设置电镀布线将主体件、输入输出端子和导线端子彼此电连接，电镀挂具仅需要连接主体件、输入输出端子的导电布线或者导线端子上，便达到封装基座的电镀作业要求，从而降低封装基座的电镀作业难度，提高生产效率，降低经济成本。
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公开(公告)号：CN218213543U
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202222215696.2
申请日：2022-08-22
申请人： 德阳三环科技有限公司 , 潮州三环(集团)股份有限公司
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 本实用新型公开了一种输入输出构件和封装基座及光器件，输入输出构件包括绝缘体、射频布线和接地布线，射频布线和接地布线分别与绝缘体连接，接地布线包括接地条状布线和接地面布线，接地条状布线与接地面布线之间通过通孔导体电连接，通孔导体包括圆形通孔导体和腰形通孔导体；其中，沿接地条状布线的长度延伸方向，圆形通孔导体设置为至少一个，腰形通孔导体设置为至少一个。输入输出构件中，在接地条状布线和接地面布线之间采用圆形通孔导体和半腰形通孔导体进行电连接，排布两种形状的通孔导体，从而抑制寄生电容的产生，避免射频布线受到电磁干扰，减少光器件的插入损耗，确保输出的电信号完整性。本发明可广泛应用于光通信技术领域。
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公开(公告)号：CN213752692U
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202022663426.9
申请日：2020-11-17
申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司
发明人： 李钢
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/488
摘要： 本实用新型公开了一种封装基座和封装基座组合板，涉及芯片封装技术，封装基座包括绝缘基板、导电金属和绝缘膜；所述导电金属包括焊盘电极、端子焊盘、电镀引线和导通线路；所述绝缘膜包括第一绝缘膜和第二绝缘膜，所述第一绝缘膜设置在所述绝缘基板的第一面，所述第一绝缘膜覆盖所述第一电镀引线的至少一部分；所述第二绝缘膜设置在所述绝缘基板的第二面，所述第二绝缘膜覆盖所述第二电镀引线的至少一部分；位于所述绝缘基板的第一面或者第二面上且未被所述绝缘膜覆盖的导电金属上镀有贵金属层。本实用新型可以减少贵金属用量，成本低。
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公开(公告)号：CN208378737U
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201820809363.3
申请日：2018-05-28
申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司
发明人： 李钢
IPC分类号： C04B37/02
摘要： 本实用新型公开了一种陶瓷封装体，包括陶瓷基座和盖板，所述陶瓷基座包括底部和侧壁，所述侧壁的上端面和盖板之间设有接合层；所述接合层包括：第一金属层，所述第一金属层形成于侧壁的上端面；钎焊材料层，所述钎焊材料层形成于第一金属层上。本实用新型所述陶瓷封装体通过在陶瓷封装体的接合层中设置钎焊材料层及实现方式的选择，使陶瓷封装体能保持良好气密性，满足产品性能，降低陶瓷基座脆裂风险，降低了生产成本。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207966968U
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201721604185.2
申请日：2017-11-24
申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司
发明人： 李钢
IPC分类号： H01L23/49
摘要： 本实用新型涉及引脚和管座。该引脚包括引脚主体和连接端部，引脚主体呈杆状，连接端部呈扁平状,连接端部位于引脚主体的一端，使引脚呈T型，其中，引脚主体与连接端部的宽度比值范围为0.6～0.7，引脚主体与连接端部的连接处呈倒角过渡。在引脚主体与连接端部的连接处呈倒角过度，避免在被打扁时在引脚主体与连接端部的连接处出现裂纹、褶皱等，减小后续使用出现折断的风险。
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公开(公告)号：CN221926739U
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202422147830.9
申请日：2024-09-03
申请人： 德阳三环科技有限公司 , 潮州三环(集团)股份有限公司
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 本申请公开了一种封装组件及光器件，封装组件包括金属底板，金属底板的上表面设置至少一个凹槽部；金属件，设置于金属底板的上表面；以及陶瓷件，陶瓷件的两侧设置有对接部，对接部的下表面设置至少一个凸起部，陶瓷件与金属底板的上表面连接时，凸起部与凹槽部相配合，对接部延伸至与金属件合拢，以形成载置腔；其中，凸起部的直径D与对接部的下表面的最小宽度W满足0.3≤D/W≤0.5，凸起部的侧面与对接部的下表面边缘之间的最短间距S满足0.3≤S/D≤0.7。通过凸起部和凹槽部的配合将陶瓷件定位限定于金属底板的预设位置，能够抑制因不同材料的热膨胀系数差异、封装组件与焊接夹具尺寸差异导致两个部件间发生相对位置偏移。
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公开(公告)号：CN209544337U
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201920491504.6
申请日：2019-04-12
申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498
摘要： 本实用新型公开了一种提高电解镀均一性的陶瓷封装基板组合板，其包括若干纵横并列排布的陶瓷基板所形成的陶瓷基板组合板、以及围设于所述陶瓷基板组合板的外边缘的环形回路带；所述陶瓷基板上具有基层金属；所述环形回路带至少包括内环形回路带和围设于所述内环形回路带外侧的外环形回路带，且两者之间连接有支路连接带，所述外环形回路带的外侧电连接有导镀孔，所述内环形回路带与所述陶瓷基板上的基层金属电连接。本实用新型的陶瓷封装基板组合板能提高镀层的均一性，降低镀层成本，而且还可提高基板封装的可靠性。
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公开(公告)号：CN308353492S
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202330218178.3
申请日：2023-04-19
申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司
摘要： 1.本外观设计产品的名称：端子。
2.本外观设计产品的用途：用于实现电连接的端子。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。
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公开(公告)号：CN308353493S
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202330218179.8
申请日：2023-04-19
申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司
摘要： 1.本外观设计产品的名称：端子。
2.本外观设计产品的用途：用于实现电连接的端子。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。
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