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公开(公告)号：CN111639416B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202010369929.7
申请日：2020-04-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F30/20 , G16C60/00 , B23K20/02 , B23K31/12 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明是一种同种金属材料扩散焊界面微洞焊合的模拟方法。获取同种金属材料扩散焊界面微洞焊合的模拟的计算参数；计算塑性形变作用后界面处的接合长度和微洞高度；求解各级模块构成的常微分方程的初始值，确定微洞高度和界面处接合长度随焊接时间的变化数据；求解扩散焊接的总体焊合率，在扩散焊接界面处的变化行为结束，微洞焊合完成。本发明改进了模拟计算精度较低、与实际焊接吻合程度较低等问题，能够实现同种材料扩散焊接界面处微洞焊合过程的模拟，并能独立分析各个模块对于微洞焊合的贡献，获得焊合率随焊接时间的变化数据。从而可以用模拟替代实验研究扩散焊接的规律和摸索工艺参数，并为扩散焊接界面行为演变提供一定的理论依据。
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公开(公告)号：CN108694269A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810244794.4
申请日：2018-03-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5018 , G06F2217/78
Abstract: 利用结构应力法实现十字接头焊趾与焊缝的等承载方法，它涉及疲劳载荷下的接头设计领域，具体是涉及承载十字接头焊脚尺寸的设计。本发明的目的在于针对现有的承载十字接头设计未考虑焊接缺陷的影响，以及所得到接头重量过大、热输入过多的问题。利用结构应力法实现十字接头焊趾与焊缝的等承载方法：建立或修改十字接头模型，提取焊趾和焊根指定截面的横向节点力和纵向节点力，计算焊趾和焊根等效结构应力并进行对比，计算接头计算寿命值，并与设计寿命进行对比，至接头计算寿命值与设计寿命*安全系数比值满足[1，1.1]，即完成十字接头焊趾与焊缝的等承载设计。本发明主要用于实现十字接头焊趾与焊缝的等承载。
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公开(公告)号：CN103234827B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201310151180.9
申请日：2013-04-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N3/08
Abstract: 一种用于试件拉伸测试用的装置，它涉及一种用于试件拉伸的装置，以解决现有的拉伸试验机结构复杂，占用空间较大，成本较高，以及不便于与光学测量系统配合使用，适应性差的问题，它包括底座、两套卡头组件、两个预紧件和两个顶板；所述每套卡头组件包括卡座、盖板和多个垫板，卡座上设置有凹槽，卡座的侧壁上设置有与凹槽相连通的螺纹孔，螺纹孔的轴向与待拉伸试件的长度方向一致，盖板盖合在垫板的上表面上并与卡座可拆卸连接，两个顶板正对设置在底座上，位于两个顶板之间的底座上安装有两套卡座，且两套卡座上的凹槽的侧壁上的开口端正对设置，每个预紧件的一端与相应的螺纹孔螺纹连接。本发明用于材料学、力学或光学领域。
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公开(公告)号：CN103143853B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201310098324.9
申请日：2013-03-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K33/00
Abstract: 低匹配对接接头达到与母材等弯曲承载的接头形状设计方法，涉及一种对接接头设计方法。本发明的方法如下：步骤一、计算低匹配接头屈服强度匹配比 ；步骤二、通过材料力学公式，根据等弯曲承载条件计算得到焊缝余高高度h；步骤三、确定盖面焊道半宽w；步骤四、确定焊趾半径r；步骤五、根据所求出的焊缝余高高度h、盖面焊道半宽w和焊趾半径r，获得等弯曲承载所需的低匹配接头几何形状参数。本发明适用于X形坡口双面施焊的低匹配平板对接接头。本发明使高强钢的焊接结构可以采用低匹配的接头组配形式。高强钢焊接采用低匹配焊接接头不但可以保证弯曲承载能力不低于母材，而且塑韧性较等匹配焊接接头相比有显著的提高。
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公开(公告)号：CN103071901B
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201210528226.X
申请日：2012-12-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K9/32
Abstract: 用于随焊冲击旋转挤压装置上的曲面冲击头，它涉及一种用于随焊冲击旋转挤压装置上的冲击头，以解决平底刚性压头产生的剪切力不能使金属变形需要的轴向压应力充分减小的问题。飞轮组安装在正方形柱上，螺母与螺纹柱螺纹连接，方形垫片安装在冲击杆上，方形垫片设置在飞轮组与螺母之间，左侧曲面凹坑的底面为由上至下沿着逆时针旋转方向由浅至深的坡面，右侧曲面凹坑的底面为由下至上沿着逆时针旋转方向由浅至深的坡面，左侧曲面凹坑和右侧曲面凹坑分别设置在中心圆形平面的左、右侧，上平面、下平面、中心圆形平面、上过渡平面、下过渡平面、左侧边缘平面和右侧边缘平面在同一平面内。本发明用于随焊冲击旋转挤压工艺。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103862148A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201410127463.4
申请日：2014-04-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: B23K9/23 , B23K9/02 , B23K9/22 , B23K37/00 , B23K2103/04
Abstract: 纳米贝氏体钢奥氏体晶粒细化加速再纳米化的方法。本发明涉及高强钢焊接领域，尤其涉及一种先塑性变形再静态再结晶细化奥氏体晶粒加速再纳米化的方法。本发明是为解决现有纳米贝氏体钢再纳米化焊接过程时间长以及工业化应用困难的问题。本发明采用随焊冲击旋转挤压自动化焊接装置，使焊缝及热影响区的高温金属发生大量塑性变形，在冷却到马氏体转变温度以前利用火焰加热的方法，使得变形的金属发生静态再结晶，细化奥氏体晶粒，缩短再纳米化时间。
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公开(公告)号：CN103143853A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310098324.9
申请日：2013-03-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K33/00
Abstract: 低匹配对接接头达到与母材等弯曲承载的接头形状设计方法，涉及一种对接接头设计方法。本发明的方法如下：步骤一、计算低匹配接头屈服强度匹配比；步骤二、通过材料力学公式，根据等弯曲承载条件计算得到焊缝余高高度h；步骤三、确定盖面焊道半宽w；步骤四、确定焊趾半径r；步骤五、根据所求出的焊缝余高高度h、盖面焊道半宽w和焊趾半径r，获得等弯曲承载所需的低匹配接头几何形状参数。本发明适用于X形坡口双面施焊的低匹配平板对接接头。本发明使高强钢的焊接结构可以采用低匹配的接头组配形式。高强钢焊接采用低匹配焊接接头不但可以保证弯曲承载能力不低于母材，而且塑韧性较等匹配焊接接头相比有显著的提高。
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公开(公告)号：CN103071901A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210528226.X
申请日：2012-12-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K9/32
Abstract: 用于随焊冲击旋转挤压装置上的曲面冲击头，它涉及一种用于随焊冲击旋转挤压装置上的冲击头，以解决平底刚性压头产生的剪切力不能使金属变形需要的轴向压应力充分减小的问题。飞轮组安装在正方形柱上，螺母与螺纹柱螺纹连接，方形垫片安装在冲击杆上，方形垫片设置在飞轮组与螺母之间，左侧曲面凹坑的底面为由上至下沿着逆时针旋转方向由浅至深的坡面，右侧曲面凹坑的底面为由下至上沿着逆时针旋转方向由浅至深的坡面，左侧曲面凹坑和右侧曲面凹坑分别设置在中心圆形平面的左、右侧，上平面、下平面、中心圆形平面、上过渡平面、下过渡平面、左侧边缘平面和右侧边缘平面在同一平面内。本发明用于随焊冲击旋转挤压工艺。
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公开(公告)号：CN102721710A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201210233791.3
申请日：2012-07-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N23/00
Abstract: 获得静载梯度拉应力下扩散氢动态分布的装置及方法，它涉及一种获得金属在静载梯度拉应力场中扩散氢分布的装置及方法。为解决目前缺乏简单直观研究拉应力与扩散氢分布情况的装置及方法的问题。装置方案：每个加载块的上端面和下端面上均开有第一槽和第二槽，第一槽和第二槽均为长方形凹槽，第一槽的长度大于第二槽的长度，第一槽与第二槽沿宽度方向贯通，加载螺栓穿过加载块且与加载块螺纹连接；方法方案：试样处理及加载，应力测量，电化学充氢，扩散氢收集。本发明用于研究金属在静态梯度拉应力条件下，进行电化学充氢以后，扩散氢在应力场中的动态分布行为。
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公开(公告)号：CN102689123A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201210196477.2
申请日：2012-06-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K37/00
Abstract: 一种碾压头及利用该碾压头实现再纳米化焊接的方法，它涉及一种高温随焊冲击碾压辅助再纳米化焊接装置及方法，以解决现有再纳米化焊接工艺处理时间长、能量损耗大的问题。碾压头：前冲击圆杆的下端面与压轮的下方母线在同一水平线上，前冲击圆杆的下端面与前冲击圆杆的圆周面之间具有冲击圆杆弧形过渡面，两个压轮之间的距离与前冲击圆杆的下端面的直径相等。方法：一、将工件装夹在焊接平台上；二、确定对应的奥氏体转变温度Ac1；三、根据焊接工艺参数测定对应的焊接温度场；四、确定冲击碾压温度、冲击碾压力及经过动态再结晶之后的奥氏体平均晶粒大小dDRX五、焊接；六、保温，时间为t＝t0×dDRX/d0。本发明用于焊接。
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