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公开(公告)号：CN102163600A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201010618861.8
申请日：2010-12-31
申请人： 东莞市万丰纳米材料有限公司
发明人： 李金明
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/62 , H01L33/58
CPC分类号： H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种LED封装模块。包括LED芯片，其特征在于：还包括铜柱，铜柱穿设于胶壳，LED芯片设置于铜柱上表面的端部，铜柱下端面从胶壳的下表面露出，LED芯片从胶壳的上表面露出，胶壳内夹设电极，电极也从胶壳的上表面露出，LED芯片与电极之间通过金线连接；所述胶壳的正面设置有透镜。本发明提供一种结构简洁的LED封装模块。
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公开(公告)号：CN102163599A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201010618860.3
申请日：2010-12-31
申请人： 东莞市万丰纳米材料有限公司
发明人： 李金明
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/62
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种LED封装模块。包括LED芯片，其特征在于：还包括铜柱，铜柱穿设于胶壳，LED芯片设置于铜柱上表面的端部，铜柱下端面从胶壳的下表面露出，LED芯片从胶壳的上表面露出，胶壳内夹设电极，电极也从胶壳的上表面露出，LED芯片与电极之间通过金线连接。所述电极延伸至所述胶壳之外，又构成另外LED封装模块的电极，所述延伸部分构成各LED封装模块之间的支架；所述支架构成LED封装模块阵列的电路。本发明提供一种结构简洁以支架作为电路的LED封装模块。
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公开(公告)号：CN101811236A
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN201010113892.8
申请日：2010-02-25
申请人： 东莞市万丰纳米材料有限公司
IPC分类号： B23K35/40
摘要： 本发明涉及封装技术，尤其涉及一种LED封装用微焊条的制备方法，该方法包括以下步骤：第1步，延展Au；第2步，卷附Au；第3步，熔Sn；第4步，向熔融Sn加Au；第5步，成型、冷却；第6步，镀Sn；第7步，镀Au。依该方法制备的微焊条容易实现自动化焊接作业，并且微焊接过程中不易损伤LED芯片。
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公开(公告)号：CN101691911A
公开(公告)日：2010-04-07
申请号：CN200910108736.X
申请日：2009-07-10
申请人： 东莞市万丰纳米材料有限公司
发明人： 李金明
IPC分类号： F21S2/00 , F21V19/00 , F21V7/00 , F21V7/22 , F21V5/08 , H01L25/075 , H01L33/00 , F21Y101/02
摘要： 本发明涉及照明用LED封装，LED封装模块包括基板和LED芯片，该基板具有固晶面和布线面，所述固晶面与所述布线面平行设置，所述固晶面之高度底于所述布线面，所述固晶面与所述布线面之间设有反射过度面；所述LED芯片设置于所述固晶面；该LED封装模块还包括扩散增光层，所述扩散增光层填充于所述固晶面与所述反射过度面界定而成的空间内，所述扩散增光层位于所述热沉层之上并将所述LED芯片包覆于其中，所述扩散增光层之顶面高于所述LED芯片之顶面；所述扩散增光层是透明硅胶与玻璃微珠的混合物。本发明提供一种具有扩散增光功能的LED封装模块，并且出光均匀柔和。
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公开(公告)号：CN101691910A
公开(公告)日：2010-04-07
申请号：CN200910108735.5
申请日：2009-07-10
申请人： 东莞市万丰纳米材料有限公司
发明人： 李金明
IPC分类号： F21S2/00 , F21V19/00 , F21V7/22 , F21V29/00 , F21V9/10 , H01L23/373 , H01L25/075 , H01L33/00 , F21Y101/02
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及照明用LED封装，包括基板和LED芯片，该基板具有固晶面和布线面，所述固晶面与所述布线面平行设置，所述固晶面之高度底于所述布线面，所述固晶面与所述布线面之间设有反射过度面；所述LED芯片设置于所述固晶面，所述固晶面与所述LED芯片之间还具有一热沉层，所述热沉层的材料为AuSn合金，其中Au的含量为1％-10％，Sn的含量为90％-99％，所述热沉层的厚度为0.001mm-0.05mm。本发明提供一种兼顾LED芯片与底层部件之间导热性和牢固度的LED封装模块，并提供一种制备该LED封装模块的方法。
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公开(公告)号：CN101518966A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200910104818.7
申请日：2009-01-13
申请人： 东莞市万丰纳米材料有限公司
摘要： 本发明涉及装饰材料，尤其涉及一种还具有电磁屏蔽功能的吸音、隔热、阻燃的环保型装饰材料。环保型装饰材料具有层状结构，包括海绵层，其特征在于：还包括TPU层、导电布、离型材料层、三个胶粘层；由外向内，各层的设置顺序为，TPU层、第一胶粘层、海绵层、第二胶粘层、导电布、第三胶粘层、离型材料层，三个胶粘层将TPU层、海绵层、导电布、离型材料层四者粘接为一体。本发明提供一种透气性好、抗划、耐磨，具有吸音、隔热、阻燃功能，并且具有电磁屏蔽功能的环保型装饰材料。
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公开(公告)号：CN106928838A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201710211165.7
申请日：2017-03-30
申请人： 东莞市万丰纳米材料有限公司
发明人： 李金明
IPC分类号： C09D175/08 , C09D163/00 , C09D133/00 , C09D7/12 , C08G18/48 , C09D11/03 , C09D11/107 , C09D11/102
CPC分类号： C09D175/08 , C08G18/4825 , C08G18/4829 , C08K3/04 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08K13/06 , C08K2003/282 , C08K2003/385 , C08K2201/011 , C09D7/61 , C09D7/62 , C09D11/03 , C09D11/102 , C09D11/107 , C09D163/00 , C08L33/00
摘要： 本发明涉及一种涂覆于电子元件表面的导热散热涂料，按照重量百分数计，所述导热散热涂料包括基材10％～30％、导热散热材料5％～69％、溶剂20％～70％以及助剂1％～20％。本发明的涂料为导热散热涂料，使用方便、将其涂覆于铜箔、散热器等需要散热的元件上即可提高其散热效率，不会增加产品的体积，且效果好，可提高散热效率20％～40％。
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公开(公告)号：CN102664228A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201210143589.1
申请日：2012-05-10
申请人： 东莞市万丰纳米材料有限公司
发明人： 李金明
摘要： 本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种LED光源模组及其制备方法，还涉及一种LED光源模组排除缓释性挥发助焊剂的方法。LED光源模组的中间层具有连通该LED光源模组外部与所述容置空间的换气通道。其制备方法包括以下步骤，先在底板表面以SMT方式焊接LED芯片，然后贴合或涂面胶粘层，再贴合并压紧铝基板，再焊金线，再贴合中间层，再贴合并压紧光学板层。排除缓释性挥发助焊剂的方法通过容置空间内发热与冷却的而产生的空气流动，经换气通道排除缓释挥发的助焊剂。
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公开(公告)号：CN102162585B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201010618974.8
申请日：2010-12-31
申请人： 东莞市万丰纳米材料有限公司
发明人： 李金明
IPC分类号： F21S2/00 , F21V17/10 , F21V3/04 , F21Y101/02
摘要： 本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种LED日光灯管，包括基板，基板正面设置LED光源模组，基板反面具有散热翅，还包括罩管；其特征在于：所述基板呈“八”字设置，将基板的正面界定为左右两个区域，左区域之出光与右区域之出光交叉。本发明提供一种照度均匀的LED日光灯管。
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公开(公告)号：CN102427656A
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN201110258627.3
申请日：2011-09-04
申请人： 东莞市万丰纳米材料有限公司
发明人： 李金明
摘要： 本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种专用于LED光源模组的复合电路板。该复合电路板具有双层结构，即位于表层的PCB板层和位于底层的金属板层；PCB板层设有电路；PCB板层具有若干镂空的孔，对应地金属板层具有若干突起的光源安装台，所述光源安装台穿设于所述孔并延伸至PCB板层的表面。本发明提供一种热（路径）电（路径）分离的散热效果好的复合电路板，并提供一种该电路板的制备方法。
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