公开(公告)号：CN101829848B

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201010107524.2

申请日：2010-01-29

申请人： 东莞晨真光伏有限公司

发明人： 杨明生 ,  蓝劾 ,  覃海

IPC分类号： B23K26/16 ,  B23K26/42

CPC分类号： B23K26/127 ,  B08B15/023 ,  B08B2215/003 ,  B23K26/12 ,  B23K26/142 ,  B23K2101/007 ,  B41M5/24 ,  B41M5/26

摘要： 本发明公开一种激光刻线除尘设备，包括加工单元、吸尘装置、第一过滤单元、高压抽风机及若干个静电除尘棒，所述加工单元包括内腔及工作台，所述工作台置于所述内腔内，所述吸尘装置具有吸尘口及出尘口，所述吸尘口位于所述工作台的正下方，所述吸尘装置的出尘口与所述第一过滤单元的上端相连通，所述第一过滤单元的下端与所述高压抽风机的抽风口相连通，所述第一过滤单元的上端与下端之间设置有第一过滤网芯，所述高压抽风机的出风口与所述内腔相连通，所述静电除尘棒均匀排列的设置于所述激光发生器上。本发明激光刻线除尘设备除尘效率高、噪声低且能耗少。本发明还公开了一种激光刻线除尘方法。

公开(公告)号：CN102049629A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN201010522500.3

申请日：2010-10-26

申请人： 通用汽车环球科技运作公司

发明人： J·G·施罗思 ,  D·R·西勒

IPC分类号： B23K35/04 ,  B23P6/00

CPC分类号： B23K11/115 ,  B23K11/3009 ,  B23K11/3063 ,  B23K35/0205 ,  B23K2101/007

摘要： 本发明公开了向点焊电极施加表面起伏。点焊电极的工件接触表面可以被适当地修改以加入所需的图形形状，通常包括轮廓为可识别形状的凹陷区域，以在电阻点焊期间在工件表面内形成美观的或功能性的特征。公开的用于在点焊电极内形成所需图形的方法包括研磨、叠压和放电加工。优选地电极表面被成形并随后在焊接站处进行焊接操作期间被重新修整。

公开(公告)号：CN101829848A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN201010107524.2

申请日：2010-01-29

申请人： 东莞宏威数码机械有限公司

发明人： 杨明生 ,  蓝劾 ,  覃海

IPC分类号： B23K26/16 ,  B23K26/42

CPC分类号： B23K26/127 ,  B08B15/023 ,  B08B2215/003 ,  B23K26/12 ,  B23K26/142 ,  B23K2101/007 ,  B41M5/24 ,  B41M5/26

摘要： 本发明公开一种激光刻线除尘设备，包括加工单元、吸尘装置、第一过滤单元、高压抽风机及若干个静电除尘棒，所述加工单元包括内腔及工作台，所述工作台置于所述内腔内，所述吸尘装置具有吸尘口及出尘口，所述吸尘口位于所述工作台的正下方，所述吸尘装置的出尘口与所述第一过滤单元的上端相连通，所述第一过滤单元的下端与所述高压抽风机的抽风口相连通，所述第一过滤单元的上端与下端之间设置有第一过滤网芯，所述高压抽风机的出风口与所述内腔相连通，所述静电除尘棒均匀排列的设置于所述激光发生器上。本发明激光刻线除尘设备除尘效率高、噪声低且能耗少。本发明还公开了一种激光刻线除尘方法。

公开(公告)号：CN1890050A

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN200480036622.4

申请日：2004-11-05

申请人： 宝马股份公司

发明人： J·里珀格 ,  T·冯哈赫特

IPC分类号： B23K26/40 ,  B23K26/08 ,  B41M1/28 ,  G09F13/06 ,  B44C1/22 ,  B32B15/08

CPC分类号： B41M5/24 ,  B23K26/08 ,  B23K26/361 ,  B23K2101/007

摘要： 本发明涉及一种用于在模制体上制造线状图形元素的方法，其中，对模制体进行金属涂层，并且通过激光照射产生图形元素，此时以相同的直径和/或相同的彼此间距的点的形式去除涂层。

公开(公告)号：CN1476062A

公开(公告)日：2004-02-18

申请号：CN03178470.4

申请日：2003-07-16

申请人： NEC液晶技术株式会社

发明人： 奥村展

IPC分类号： H01L21/324 ,  H01L21/20

CPC分类号： H01L21/02686 ,  B23K26/0604 ,  B23K26/0613 ,  B23K2101/007 ,  H01L21/02691 ,  H01L21/2026

摘要： 一种形成半导体薄膜的方法，用于在激光退火工艺中建立对准标记。第一激光束照射到半导体薄膜上，形成第一照射区域。与第一激光束同轴的第二激光束以不和第一照射区域重叠的方式照射到薄膜上，从而形成第二照射区域和未照射区域。通过使用第二照射区域和未照射区域之间的光学常数差异来形成对准标记。第二激光束可以按照与第一照射区域重叠的方式照射到薄膜上，其中通过使用第一和第二照射区域之间、或者第二照射区域和未照射区域之间的光学常数差异来形成对准标记。所述的薄膜最好由非晶硅或者多晶硅制成。

公开(公告)号：CN203973050U

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201290001121.2

申请日：2012-11-14

申请人： 松下神视株式会社

发明人： 山崎直哉 ,  松本明久 ,  杉山徹 ,  熊泽正则 ,  若子康一 ,  井上浩辅

IPC分类号： B23K26/04 ,  B23K26/00

CPC分类号： B23K26/04 ,  B23K2101/007

摘要： 本实用新型涉及一种激光加工装置，该激光加工装置具备示教单元，由第1可视光源和第2可视光源形成。第1可视光源将第1可视光(VL1)照射在印字面(Wa)上。第2可视光源以相对于fθ透镜的轴线方向倾斜的方式射出第2可视光(VL2)。当第1可视光(VL1)照射在印字面(Wa)上时，在印字面(Wa)上显示导向标志(Ga)，该导向标志(Ga)表示激光光束的焦点深度的范围。第2可视光(VL2)在印字面(Wa)上的照射位置根据印字面(Wa)在Z轴方向上的位置而沿X-Y轴方向变化。可以根据第2可视光(VL2)相对于导向标志(Ga)的照射位置来示出印字面(Wa)在Z轴方向上的位置是否处于可加工位置。