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公开(公告)号：CN215935097U
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202121879917.5
申请日：2021-08-12
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种微机电结构、晶圆、麦克风、终端。该微机电结构包括：衬底，具有腔体；振动膜，位于衬底上方；背极板，位于振动膜上方，具有至少一个声孔；连接部，位于背极板上；以及防护层，位于连接部上，经连接部与背极板固定连接，其中，防护层具有至少一个通孔。该防护层用于阻挡异物进入微机电结构，并且防护层中的通孔可以进一步提高频响性能。
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公开(公告)号：CN215924391U
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202122119896.3
申请日：2021-09-03
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种微机电结构与晶圆、麦克风和终端，该微机电结构包括：衬底，具有腔体；以及沿衬底厚度方向依次堆叠的第一支撑部、第一功能层、第二支撑部、第二功能层、第三支撑部、第三功能层，其中，第一支撑部、第二支撑部与第三支撑部均具有远离腔体的中轴线的外侧壁，腔体的中轴线垂直于第一功能层，该微机电结构通过在功能层中设置下沉部，不仅从结构上限制了支撑部的外围尺寸，而且还能增加功能层与支撑部外侧壁边缘相连处的机械强度，从而提高了产品的性能。
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公开(公告)号：CN215924390U
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202122087845.7
申请日：2021-08-31
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种传感器结构及电子设备，该传感器结构包括：硅基底；设置在硅基底一侧的膜层结构，其中，硅基底远离膜层结构的一侧设置有空腔，硅基底包括第一部分和第二部分，第一部分与空腔相邻，第一部分远离膜层结构的表面与第二部分远离膜层结构的表面不在同一水平面上，且第一部分的厚度小于第二部分的厚度，以形成连通空腔与传感器结构之外的环境的通道。本申请实施例提供的传感器结构能够简化工艺、提高生产效率。
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公开(公告)号：CN215420760U
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202122018942.0
申请日：2021-08-25
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 公开了一种MEMS麦克风结构，包括：基板，具有贯穿所述基板的通孔；封装壳体，设置在所述基板的第一表面上，与所述基板围成空腔；MEMS芯片和ASIC芯片，设置在所述空腔内的所述基板第一表面上，所述MEMS芯片包括背腔，所述MEMS芯片的背腔位于所述通孔上方，与所述通孔连通；密封层，位于所述基板第二表面上，并且覆盖所述通孔，其中，所述通孔在所述基板第一表面的直径小于等于所述背腔的直径。本申请的MEMS麦克风结构，通过形成与MEMS器件的背腔位置相对应的贯穿基板的通孔，从而增加MEMS芯片的背腔体积，从而提高MEMS麦克风结构的信噪比。
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公开(公告)号：CN212843774U
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202020713583.3
申请日：2020-04-30
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种MEMS热式流量传感器，其包括：半导体衬底，所述半导体衬底具有第一表面及第二表面；热敏层，设置在所述半导体衬底的第一表面，所述热敏层包括依次设置的第一介质层、图案化的热敏电阻层及第二介质层，所述第一介质层与所述第二介质层的厚度相同，且所述第一介质层与所述第二介质层的形成方法及材料均相同；保护层，覆盖所述热敏层；导电连接件，贯穿所述保护层及第二介质层，并与所述热敏电阻层的焊盘电连接；热隔离腔，自所述半导体衬底的第二表面向所述第一表面延伸。本实用新型优点是工艺简单、成本低、可靠性高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN212785848U
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN202021880345.8
申请日：2020-09-01
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型实施例公开了一种麦克风和电子设备。该麦克风包括：衬底；振膜，位于所述衬底上；背极板，位于所述振膜远离所述衬底的一侧，且所述背极板包括第一通孔；背极板电极，位于所述背极板远离所述衬底的一侧；所述背极板电极用于实现所述背极板与外部电路的电学导通；振膜电极，所述振膜电极的至少部分区域位于所述背极板电极远离所述衬底的一侧，以使所述振膜电极的所述至少部分区域与所述背极板电极位于同一高度；所述振膜电极用于通过所述第一通孔实现所述振膜与外部电路的电学导通。与现有技术相比，本实用新型实施例减小了引线键合的难度，提升了封装的良率。
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公开(公告)号：CN212660326U
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202021593556.3
申请日：2020-08-04
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种麦克风及电子设备，其属于声学技术领域，麦克风包括衬底和依次设置于所述衬底上的第一牺牲层和振膜，还包括第二牺牲层和背板，所述第二牺牲层设置于所述振膜远离所述第一牺牲层的一侧，所述第二牺牲层远离所述振膜的表面为光滑平面，所述背板设置于所述光滑平面上。电子设备包括上述麦克风。通过将第二牺牲层远离振膜的表面设置为光滑平面，背板设置于光滑平面上，保证背板平整，便于在贴片过程中吸取芯片，不会因为漏气而发生吸取困难的情况；同时整个平整的背板能更好的在保证强度的情况下，形成拉应力，得到更好的可靠性性能。
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公开(公告)号：CN212246207U
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202020759610.0
申请日：2020-05-09
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种微机电系统压力传感器，该微机电系统压力传感器包括第一电容，第一电容包括：相对设置的第一电极和第二电极，第一电极具有感测区域；过滤部，设置在感测区域的与空气连通的一侧。通过在感测区域上设置过滤部能够提高微机电系统压力传感器的可靠性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN211959557U
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202020837898.9
申请日：2020-05-19
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型涉及麦克风技术领域，公开一种麦克风，其包括衬底和依次形成于衬底上方的振膜及背板；背板与振膜之间设置有第一牺牲层，背板上方设置有导电层；还包括：第一凹槽，凹设于背板的上表面；背板电极，设置于第一凹槽中，并与导电层电连接；第二凹槽，贯穿背板及第一牺牲层以使至少部分振膜裸露；振膜电极，设置于第二凹槽中，并与振膜电连接。本实用新型公开的麦克风将背板电极直接形成在第一凹槽内与导电层连接，振膜电极形成在第二凹槽内与振膜直接连接，且背板电极板和振膜电极板均凹设于麦克风表面，与现有技术相比，减小了背板电极和振膜电极发生划伤、刮伤或者磨损的概率，延长了麦克风的使用寿命。
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公开(公告)号：CN209216065U
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201920101254.0
申请日：2019-01-22
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: G06F3/041
Abstract: 本实用新型涉及一种压力传导结构、压力传感器封装结构以及触控装置，所述压力传导结构包括：柔性电路板，用于贴装压力传感器；刚性板材，固定于所述柔性电路板正面，所述刚性板材之间具有镂空区域暴露出柔性电路板的正面，作为压力传感器的贴装区域。可以提高压力传导结构的压力传导效果。
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