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    一种电磁屏蔽膜及其制备方法
    71.
    发明公开
    一种电磁屏蔽膜及其制备方法 无效

    公开(公告)号：CN102395257A

    公开(公告)日：2012-03-28

    申请号：CN201110206557.7

    申请日：2011-07-22

    申请人： 东莞市万丰纳米材料有限公司

    发明人： 李金明

    IPC分类号： H05K9/00 ,  B32B15/01 ,  B32B7/12

    摘要： 本发明涉及电磁屏蔽材料，尤其涉及一种电磁屏蔽膜及其制备方法，电磁屏蔽膜，具有层状结构，其特征在于：该电磁屏蔽膜由胶粘层和屏蔽层组成，其中胶粘层中具有经磁力定向的Ni粉，屏蔽层也具有层状结构，屏蔽层的膜系结构为Ni-Cu-Ni；Ni粉的磁极方向为垂直于胶粘层表面。电磁屏蔽膜的制备方法包括以下步骤：S1,提供离型层；S2,在离型层上涂布胶粘层；S3,磁力取向；S4,光固定向；S5,镀Ni；S6,镀Cu；S7,镀Ni。本发明提供一种超薄的屏蔽效果好的电磁屏蔽膜及其制备方法。

    一种光源模块
    72.
    发明公开
    一种光源模块 无效

    公开(公告)号：CN102332527A

    公开(公告)日：2012-01-25

    申请号：CN201110206526.1

    申请日：2011-07-22

    申请人： 东莞市万丰纳米材料有限公司

    发明人： 李金明

    IPC分类号： H01L33/64 ,  H01L33/62 ,  H01L33/00

    CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

    摘要： 本发明涉及半导体封装技术，尤其涉及一种光源模块。光源模块包括LED晶片，还包括导热柱，导热柱设置于一胶壳内，导热柱具有上端面和下端面，LED晶片设置于导热柱上端面，胶壳具有电极，电极上端靠近LED晶片设置，电极下端设置于胶壳下表面，LED晶片电连接所述电极的上端，该光源模块还包括电路板和散热板，电路板具有通孔，所述导热柱的下端面穿设于所述通孔，与所述散热板形成导热连接，所述电极下端与电路板电连接。本发明提供一种热电分离的光源模块。

    一种微焊接材料
    74.
    发明公开
    一种微焊接材料 无效

    公开(公告)号：CN102166691A

    公开(公告)日：2011-08-31

    申请号：CN201010113645.8

    申请日：2010-02-25

    申请人： 东莞市万丰纳米材料有限公司

    发明人： 李金明 ,  李启智

    IPC分类号： B23K35/30 ,  B23K35/40

    摘要： 本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种LED封装用微焊接材料及其其制备方法。微焊接材料呈条状，包括焊芯和包覆于焊芯外的外皮；焊芯是AuSn的共晶体，其中Au在焊芯中的含量为78.9%-82%；外皮为层状结构，由Au镀层和Sn镀层交替组合而成，至少有二层，且最外层为Au镀层，其中Au在外皮中的含量为78.9%-82%。制备方法包括以下步骤：延展，将Au延展成薄片；卷附，将第1步延展后的Au薄片卷附于一棒状部件；熔Sn，在一设有加热装置的容器内将Sn熔融；加Au，用卷附有Au的棒状部件容器内搅拌；挤出成型，冷却；镀Sn。本发明提供一种焊接时不损伤LED芯片且方便实现自动化焊接作业的微焊接材料。

    LED封装模块
    76.
    发明授权
    LED封装模块 失效

    公开(公告)号：CN101684899B

    公开(公告)日：2011-01-05

    申请号：CN200910108737.4

    申请日：2009-07-10

    申请人： 东莞市万丰纳米材料有限公司

    发明人： 李金明

    IPC分类号： H01L33/00 ,  F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V7/22 ,  F21V23/00 ,  F21V29/00 ,  H01L23/373 ,  H01L25/075 ,  F21Y101/02

    CPC分类号： H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： 本发明涉及照明用LED封装，包括基板和LED芯片，该基板具有固晶面和布线面，其特征在于：所述布线面具有线路部分和绝缘部分，所述线路部分构成所述基板上的电路，所述线路部分与所述绝缘部分构成所述布线面的表层；所述LED芯片设置于所述固晶面；该LED封装模块还包括换能层，所述换能层设置于所述布线面并覆盖于所述线路部分和绝缘部分之外；所述换能层由导热绝缘胶与纳米TiO2和纳米SnO2的混合物组成。本发明提供一种正面散热效率高的LED封装模块。

    一种柔性太阳能电池板之绒面结构层及其制备方法和装置
    77.
    发明公开
    一种柔性太阳能电池板之绒面结构层及其制备方法和装置 失效

    公开(公告)号：CN101877369A

    公开(公告)日：2010-11-03

    申请号：CN201010177567.8

    申请日：2010-05-20

    申请人： 东莞市万丰纳米材料有限公司

    发明人： 李金明

    IPC分类号： H01L31/052 ,  H01L31/0236 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/18

    CPC分类号： Y02E10/50

    摘要： 本发明涉及太阳能电池领域，尤其涉及柔性太阳能电池板之绒面结构层及其制备方法和装置。该绒面结构层具有透明的基材层，其特征在于：所述基材层的正面设置绒面结构，所述基材层的反面镀设反射膜；所述绒面结构是由透明的光固材料构成的突凹结构。该方法，包括以下步骤：S1，提供基材及光固涂料；S2，涂布；S3，边光固边滚压；S4，收卷。该制备装置依次包括放料单元、涂布单元、干燥单元、滚压及光固单元、收卷单元。本发明提供一种柔性太阳能电池板之绒面结构层，及该绒面结构层的制备方法和装置。

    LED路灯组合
    78.
    发明公开
    LED路灯组合 失效

    公开(公告)号：CN101776233A

    公开(公告)日：2010-07-14

    申请号：CN201010115353.8

    申请日：2010-02-28

    申请人： 东莞市万丰纳米材料有限公司

    发明人： 李金明

    IPC分类号： F21S8/00 ,  F21W131/103 ,  F21Y101/02

    摘要： 本发明涉及高速公路道路照明技术。一种LED路灯组合，适用于高速公路；其特征在于：所述LED路灯出光面的高度为600mm至1500mm之间；所述LED路灯出光面向下并向前倾斜。本发明提供一种适用于高速公路的安全性好、便于维修、节能型的LED路灯组合。

    一种微焊条制备装置
    79.
    发明公开
    一种微焊条制备装置 无效

    公开(公告)号：CN101758341A

    公开(公告)日：2010-06-30

    申请号：CN201010114037.9

    申请日：2010-02-25

    申请人： 东莞市万丰纳米材料有限公司

    发明人： 李金明 ,  李启智

    IPC分类号： B23K35/40

    摘要： 本发明涉及微焊条制造技术，尤其涉及一种LED封装用微焊条制备装置。包括一容器，容器壁具有加热层；容器内设有搅拌装置，搅拌装置具有搅拌棒；容器内部通过管线连接一氮气发生装置；容器底部具有出料口；还包括一挤出装置，挤出装置具有螺杆和螺筒，螺筒前端侧壁具有入料口，螺筒的入料口与前述容器之出料口通过管路对接；螺筒后端之端部连接一机头，机头具有眼模；螺筒侧壁具有加热筒；所述容器之出料口高于所述螺筒之入料口；还包括真空电镀装置，真空电镀装置设置于所述挤出装置机头所在的一侧，真空电镀装置至少具有二个电镀室。本发明提供一种可以制备条状或丝状微焊条制备装置。