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公开(公告)号：CN100335925C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN03811580.8
申请日：2003-03-21
申请人： CCS技术公司
发明人： G·吕根伯格
IPC分类号： G02B6/255
CPC分类号： G02B6/2555 , B23K26/08 , G02B6/2551
摘要： 为了进行至少两个光波导(10，11)的热焊接，将至少一个激光射束(16)引导到光波导上。按照本发明为了影响在准备焊接的光波导上的功率密度分布，在准备焊接的光波导(10，11)纵向方向周期性改变光波导上激光射束入射点的位置。
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公开(公告)号：CN101027160A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200580015712.X
申请日：2005-04-08
申请人： 3D工业公司(SAS)
发明人： 伯努瓦·德约安尼斯·德韦克罗斯 , 塞尔日·弗里尼奥
CPC分类号： B23K37/0247 , B23K26/08 , B23K26/14 , B23K26/1462 , B23K37/02
摘要： 本发明涉及一种激光切割设备，用于对部件进行切边、添充、穿孔等类似操作，该激光切割设备包括激光切割头(1)，从连接到激光束发生器(8)的光纤(7)将光传输给该激光切割头，其中所述激光切割头(1)被固定到可移动支座(2)上，该可移动支座(2)可固定于机床的基座(3)的或下刀夹与/或上刀夹(5)，且该激光切割设备设有用于所述激光切割头(1)的独立且可编程的控制装置。
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公开(公告)号：CN1295052C
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN02807300.2
申请日：2002-11-27
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： B23K26/00
CPC分类号： B23K26/0608 , B23K26/0624 , B23K26/067 , B23K26/0676 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/384 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , B41J2/162 , B41J2/1634 , H05K3/0026
摘要： 本发明公开了一种利用激光束(207)在一个固定材料中产生铣削结构的方法，其中一个微微秒激光器(205)提供光能的短脉冲，以产生所需曝光段，其中激光束(207)以可变速率运动在材料上进行铣削，激光束(207)的运动导致在材料上进行铣削，激光束刀具路径引导铣削加工以产生高质量和可重复的铣削孔，并且将如何测量这三个量的经验作为反馈返回到激光器系统(200)。
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公开(公告)号：CN1890050A
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN200480036622.4
申请日：2004-11-05
申请人： 宝马股份公司
CPC分类号： B41M5/24 , B23K26/08 , B23K26/361 , B23K2101/007
摘要： 本发明涉及一种用于在模制体上制造线状图形元素的方法，其中，对模制体进行金属涂层，并且通过激光照射产生图形元素，此时以相同的直径和/或相同的彼此间距的点的形式去除涂层。
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公开(公告)号：CN1274453C
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN02807299.5
申请日：2002-11-27
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： B23K26/38
CPC分类号： B23K26/08 , B23K26/0624 , B23K26/082 , B23K26/384 , B23K26/389 , B41J2/162 , B41J2/1634 , H05K3/0026
摘要： 本发明公开了一种激光铣削具有不同形状的几何可重复的孔的方法，其中提供了一种用于烧蚀材料的激光钻孔系统，该方法包括根据客户规定确定所需孔的几何形状，利用激光钻孔系统参数确定烧蚀速率，根据几何形状、烧蚀速率和激光钻孔系统参数确定刀具路径算法。该激光铣削方法可以与单独处理或并行处理组合使用。
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公开(公告)号：CN1727501A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200510083583.X
申请日：2005-07-11
申请人： 通用电气公司
CPC分类号： B23K26/0661 , B23K26/03 , B23K26/066 , B23K26/08 , B23K26/356 , B23K2101/001 , C21D10/005 , F01D5/286 , F05D2230/90
摘要： 对工件(8)进行激光冲击硬化的连续运动激光冲击硬化设备(10)和方法。激光控制器(24)调制和发射来自激光单元(31)的激光束(2)。运动控制器(25)可控制地连接到操纵器(127)和激光控制器(24)以基于运动控制器(25)的速度控制器(129)的轴位置反馈来发射激光束(2)。激光控制器(24)有在闪光率(73)下使激光闪光灯(70)闪动而不触发激光束(2)的待机模式，和以激光束脉冲(77)触发和发射激光束(2)的发射模式。激光控制器(24)包括同步装置(27)，用于基本在激光束脉冲(77)将被产生时的一个时间同步化被计算机化运动控制器(25)提供给激光界面控制器(24)以发射激光束脉冲(77)的触发信号(93)和闪光率(73)。
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公开(公告)号：CN1697733A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200480000155.X
申请日：2004-01-21
发明人： 奥利维尔·艾乔尔
CPC分类号： B41J11/66 , B23K26/042 , B23K26/08 , B23K26/18
摘要： 本发明涉及一种外围装置，包括打印纸张的装置，切割所述纸张的装置和接收指令的装置。所述打印装置包括一个喷射墨水的用于在纸张(3)上根据接收的指令打印文本和图象的第一打印头(4)，一个用于根据接收的指令喷射称作吸收墨水的墨水的第二喷射打印头(1)，所述的吸收墨水能够渗入到纸张的深度中，沉积在待切割的地方，这些切割装置包括发射激光束的低功率的激光器(2)，该激光束的波长被着有吸收墨水(7)的地方吸收，激光器的功率足够用来在着墨的地方切割纸张和/或者切除纸张的一部分。本发明还涉及一种信息系统，包括所述的装置和建立文件的方法或者使用所述的信息系统的纸张。
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公开(公告)号：CN1676269A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN200410059046.7
申请日：2004-07-29
申请人： EO技术有限公司
发明人： 韩裕熙
IPC分类号： B23K26/04 , B23K26/06 , B23K26/073 , H01L21/304
CPC分类号： B23K26/08 , B23K26/0736 , B23K26/082 , B23K26/0821 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , H01L21/3043
摘要： 公开的内容针对采用多面反射镜的激光加工设备，能有效地加工物体。本设备包括：发射激光束的激光发生器；在轴上旋转并有多个反射平面的多面反射镜，它反射从激光发生器入射其上的激光束；和透镜，该透镜在把多面反射镜反射的激光束会聚之后，使该激光束照射到物体上，例如放置在台上的晶片。根据多面反射镜的旋转使激光束照射在晶片上的过程中，移动放置晶片的台，以增大激光束的相对扫描速度，这样能有效地切割晶片。因为它只用激光束切割晶片，所以不必改变任何附加的装置，这样可以改进加工速度和切割效率。此外，可以控制切割宽度，并防止切割加工时从晶片产生的蒸气淀积在晶片切口的再铸造效应，实现高纤细和精确尺寸的晶片切割加工。
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公开(公告)号：CN1665656A
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN03815792.6
申请日：2003-06-26
申请人： 三星钻石工业股份有限公司
CPC分类号： C03B33/093 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/40 , B23K2103/50 , B28D1/221 , B28D5/0011 , C03B33/03 , C03B33/091
摘要： 在脆性材料衬底的端部上移动激光光斑，使其速度低于形成划痕线过程中的速度，或者使其暂时停止。由此，不必使用刀轮等划线用的刀具，就可以形成刻痕(断缝)，并接着进行脆性材料衬底的划线。
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公开(公告)号：CN1575910A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410056709.X
申请日：1995-02-24
申请人： 三菱电机株式会社
CPC分类号： B23K26/08 , B23K26/389
摘要： 一种使用激光切割在金属材料加工件上切割出所需形状的孔穴的方法，为了避免在变换激光切割条件产生缺口现象，第二次设置的许多激光切割条件与第一次设置的激光切割条件是不同的。其特点是，第二激光切割条件中的聚焦位置设置得同第一激光切割条件中的聚焦位置的值相同。另外，第二激光切割条件中的其它一些条件也设置得同第一激光切割条件中的相应值相同。
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