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公开(公告)号：CN108857817A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810427103.4
申请日：2018-05-07
申请人： 巢湖市海风门窗有限公司
摘要： 本发明公开了一种门窗型材的定位推送切割系统，包括：操作平台；定位装置，包括第一定位板、第二定位板、斜向机构、固定杆、复位机构、定位移动机构、压紧气缸、压紧杆；推送装置，包括推送板、推送移动机构、横推机构；切割装置，包括切割驱动机构、切割升降机构、切割轮、保护壳。本发明的有益效果在于，提供了效率较高、效果较好的性能。
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公开(公告)号：CN108747773A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810585188.9
申请日：2018-06-08
申请人： 佛山市奔达普菲自动化有限公司
发明人： 吴成强
CPC分类号： B24B27/06 , B24B27/0683 , B24B41/06
摘要： 本发明提供一种防卡死自动定位检测砂轮锯装置，它包括底座模块、定位模块及切割模块，所述砂轮锯锯片设置有固定外壳，所述外壳设置有横臂，所述横臂上设置有压杆，所述横臂的后方设置有驱动电机；所述横臂设置有传动臂，所述底座板上设置有切割定位块；所述固定杆下端连接有撑杆，所述撑杆的底部装配有滚轮；所述定位模块关于所述砂轮锯锯片的中心对称设置；该防卡死自动定位检测砂轮锯装置是一种通过对待切割工件进行预顶操作，使得待切割工件形成一定的弯折弧度，从而在切割时能够使切割面自动分离；另外，能够对待切割工件的定位进行自动定位检测，从而便于进行定位调整的装置。
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公开(公告)号：CN108705434A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201810295516.1
申请日：2018-03-30
申请人： 株式会社迪思科
CPC分类号： G06F3/04847 , G05B19/182 , G05B19/409 , G05B2219/32128 , G05B2219/45044 , G06F3/0488 , G06F3/04883 , B24B27/06 , B24B41/005 , B24B41/02 , B24B41/06 , B24B51/00
摘要： 提供加工装置，通过简单的操作来变更组件的移动方向和移动速度。一种加工装置，其具有：组件(97)，其能够在一个方向上移动；触摸面板(75)，其显示组件的操作画面；控制单元(90)，其根据对触摸面板的操作来控制组件的移动；以及移动轴(96)，其使组件在一个方向上正反移动，在触摸面板上显示有接受对组件的移动指示的移动按钮(81)。控制单元包含：移动方向确定部(91)，其根据按下移动按钮的手指在画面上进行移动的移动方向来确定移动轴的移动方向；手指移动速度识别部(92)，其识别在画面上进行移动的手指的移动速度；以及轴移动速度确定部(93)，其根据手指移动速度识别部所识别出的手指的移动速度来确定轴移动速度。
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公开(公告)号：CN108687641A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810295624.9
申请日：2018-04-04
申请人： 潘育素
发明人： 潘育素
摘要： 本发明公开了一种新型切割设备，包括机箱以及设置在所述机箱内敞口向上的第一滑动槽，所述第一滑动槽底部设有敞口向上的有齿滑轨，所述第一滑动槽内配合联结有切割机，所述切割机内设有第二滑动槽，所述第二滑动槽顶部设有第一型腔，所述第一型腔顶部通联设有敞口向下的第三滑动槽，所述第二滑动槽底部设有第二型腔，所述第二型腔底部穿通设有左右相对称的穿通槽，所述第二滑动槽内配合联结有第一滑动块，所述第一滑动块底部设有第一斜向部，所述第一滑动块底部设有左右相对称的第二斜向部；本发明结构简单，操作方便，便于收纳，方便移动和搬运，同时，提高了切割效率以及效果。
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公开(公告)号：CN108687640A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810292251.X
申请日：2018-03-30
申请人： 北京轩宇智能科技有限公司
CPC分类号： B24B27/06 , B24B41/005 , B24B41/02 , B24B41/067 , B24B49/00 , B24B51/00 , B24B55/00
摘要： 本发明公开了一种用于热室内罐体容器的冷压切割装置，包括：基座、上压盘、下托盘、定位滚轮、刀盘和电机；其中，上压盘包括固定端、伸长臂和转盘端，固定端固定在基座上，伸长臂向下托盘延伸并将转盘端固定到下托盘正上方，转盘端的底面通过转轴固定连接转盘；另一端下托盘可转动地固定在基座上，定位滚轮和刀盘相对设置在下托盘的两侧，定位滚轮为相互平行设置在基座中的一对可转动的圆柱体，刀盘可转动地固定连接刀盘箱，刀盘箱与电机连接。本发明还提供了一种热室内冷压切割罐体容器的方法。本发明的冷压切割装置和方法安全、可靠、稳定，有效代替人工手动远程操作，降低人员劳动强度。
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公开(公告)号：CN108581789A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810376473.X
申请日：2018-04-25
申请人： 利辛县宝隆橡塑密封件有限责任公司
发明人： 张锋
摘要： 本发明公开了一种具有降温功能切割机，所述底座的左右两端的下方安装有支撑块，且底座的下方开设有切割机水池，同时切割机水池的右下角安装有水阀，所述挡板位于底座的上方左端，且滑竿的左侧通过挡板连接有螺纹阀，所述立板安装在底座的上方右端，且电机支撑板设置在立板的右侧，同时电机安装在电机支撑板的右上方，所述立板的左端连接有从动轮，且砂轮位于从动轮外侧，所述切割机手柄通过连接杆连接在砂轮保护壳的左侧，且切割机开关预留在切割机手柄的下端。该具有降温功能切割机，在切割机底座上设置了切割机水池，水池内的水可以对砂轮进行降温，从而解决了工作时砂轮温度过高不具有降温功能的问题。
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公开(公告)号：CN108555749A
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201810427914.4
申请日：2018-05-07
申请人： 巢湖市海风门窗有限公司
摘要： 本发明公开了一种门窗型材的定位推送系统，包括：操作平台；定位装置，包括第一定位板、第二定位板、斜向机构、固定杆、复位机构、定位移动机构、压紧气缸、压紧杆；推送装置，包括推送板、推送移动机构、横推机构。本发明的有益效果在于，提供了效率较高、效果较好的性能。
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公开(公告)号：CN108296961A
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201810332721.0
申请日：2018-04-13
申请人： 吴江市和信机械制造厂
发明人： 陆国强
CPC分类号： B24B27/06 , B08B5/02 , B24B27/0683 , B24B41/06
摘要： 本发明公开了一种用于工业零件加工的切割设备，包括底箱，所述底箱的顶部开设有第一凹槽，第一凹槽两侧的内壁分别通过转轴与第一滚筒和第二滚筒转动连接，第一滚筒通过传送带与第二滚筒传动连接。本发明通过设有伸缩杆，可以调节伸缩杆的伸缩长度，来适应不同大小和高度的零件，不用更换切割设备就可以直接切割不同零件，增加了工作效率，通过设有光电传感器和感光片就可以直接控制第一电机的关闭，让置物板在切割机的正下方停止，增加了工作效率，减少人工的操作，通过设有风机，可以将切割后留在置物板上的废屑清理掉，通过设有固定夹板可以固定夹紧置物板，防止在切割的时候置物板晃动导致切割失败。
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公开(公告)号：CN108274373A
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201810085309.3
申请日：2018-01-29
申请人： 重庆腾通工业设计有限公司
摘要： 本发明涉及展示车解剖装置，包括支撑臂和切割锯，切割锯转动连接在支撑臂上，支撑臂内开有第一空腔，第一空腔内转动连接有伸出第一空腔的空心转轴，空心转轴位于第一空腔内的部分上固定有第一涡轮，切割锯转动连接在空心转轴伸出于第一空腔的部分上，第一空腔连通有进气管，支撑臂上固定有支撑圆环管，支撑圆环管与第一空腔连通，空心转轴转动连接在支撑圆环管内，空心转轴与支撑圆环管连通，切割锯上开有打磨槽，打磨槽内滑动连接有打磨楔块，打磨楔块与切割锯壁之间连接有第一弹簧，空心转轴与打磨槽连通，打磨槽与切割锯外界连通；与现有技术相比，本方案通过打磨楔块、支撑臂和空心转轴等的设置，缩短了打磨时间，提高了解剖过程的效率。
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公开(公告)号：CN108231676A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711305827.3
申请日：2017-12-11
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/268
CPC分类号： H01L21/268 , B24B27/06 , B28D5/0011 , H01L21/02071 , H01L21/3081 , H01L21/67023 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L21/67167 , H01L21/67207 , H01L21/67745 , H01L21/6836 , H01L21/76 , H01L21/78 , H01L22/12 , H01L22/20 , H01L2221/68327
摘要： 提供晶片的加工方法，能够在晶片正面的器件区域被保护膜覆盖的状态下进行等离子照射，并能够抑制器件的损伤。一种晶片的加工方法，包含如下的工序：保护膜形成工序，形成将晶片(W)的正面整体包覆的保护膜(70)；激光照射工序，沿着间隔道(ST)照射激光(LB)而将功能层(72)去除，并使基板(71)露出；保护膜检测工序，对激光照射后的晶片上的多个器件(DV)区域中的保护膜的包覆状态进行检测；保护膜再形成工序，当在器件区域中存在未包覆保护膜的部分的情况下，再次形成保护膜以便将各器件区域覆盖；等离子照射工序，对晶片进行等离子照射；以及分割工序，通过沿着间隔道的切削对晶片进行分割。
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