-
公开(公告)号：CN116685066A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310739087.3
申请日：2023-06-20
申请人： 东莞市硅翔绝缘材料有限公司
摘要： 本发明涉及加热膜材料技术领域，具体涉及一种PTC加热膜的制备方法，包括如下步骤：在PI膜上印刷导电银浆，测量导电银浆厚度，将印刷好导电银浆的PI膜放入烘烤区域烘烤形成银浆层；在银浆层上印刷一层碳浆，测量碳浆厚度，将印刷好碳浆的PI膜放入烘烤区域烘烤形成碳浆层；将处理后的PI膜放入覆膜机，覆好盖膜的加热膜经过裁切台被裁切成单片加热膜；将裁切好的单片加热膜用激光脱除焊线位处的盖膜，在焊线位打铆钉、锤铆钉，打好的铆钉经过锤打后焊接导线；在加热膜热焊接导线的位置处贴耳料；热压耳料，得到PTC加热膜。采用本发明中PTC加热膜的制备方法可解决传统金属加热膜不能自控温，生产过程危害大，自动化程度低的问题。
-
公开(公告)号：CN116669292A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310172185.3
申请日：2023-02-27
申请人： 揖斐电株式会社
摘要： 【课题】提供一种具有高品质的印刷电路板。【解决手段】印刷电路板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成于上述第1导体层上，具有露出上述第1导体层的通孔导体用的开口；第2导体层，其形成于上述树脂绝缘层上；和通孔导体，其形成于上述开口内，连接上述第1导体层和上述第2导体层。上述第2导体层和上述通孔导体由种子层和上述种子层上的电镀层形成。上述树脂绝缘层由无机颗粒和树脂形成。上述无机颗粒包含形成上述开口的内壁面的第1无机颗粒和埋在上述树脂绝缘层内的第2无机颗粒。上述第1无机颗粒的形状与上述第2无机颗粒的形状不同。
-
公开(公告)号：CN116083972B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202211582691.1
申请日：2022-12-09
申请人： 浙江花园新能源股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有低粗糙度、高剥离强度的反转铜箔的生产工艺，包括：(1)配制电解液，电解液中包括：硫酸铜、硫酸、纯水、氯离子和添加剂A；添加剂A包括麦芽糊精和胶原蛋白；(2)将电解液注入带有阴极辊的电镀槽中，经电解后得到生箔；(3)将生箔进行表面瘤化处理，包括粗化处理和固化处理，粗化处理液中包括：硫酸铜、硫酸、纯水和添加剂B；添加剂B包括香豆素和1,4‑丁炔二醇；(4)将经表面瘤化处理后的生箔进行后处理。本发明制备得到的产品兼具低表面粗糙度、低比表面积增量，以及高的抗剥离强度与高的抗拉强度；更能满足信号传输高频高速化对铜箔的要求，尤其适用于制备高频高速用电路材料，如PCB、CCL等。
-
公开(公告)号：CN116583006A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310435041.2
申请日：2018-12-03
申请人： 三井金属矿业株式会社
摘要： 本发明涉及带载体的铜箔。提供即使在350℃以上的高温下长时间加热后，也能保持稳定的剥离性的带载体的极薄铜箔。该带载体的极薄铜箔具备：载体，其由玻璃或陶瓷构成；中间层，其设置于载体上，由选自由Cu、Ti、Al、Nb、Zr、Cr、W、Ta、Co、Ag、Ni、In、Sn、Zn、Ga和Mo组成的组中的至少1种金属构成；剥离层，其设置于中间层上，包含碳层和金属氧化物层或者包含金属氧化物和碳；以及，极薄铜层，其设置于剥离层上。
-
公开(公告)号：CN116497413A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310444837.4
申请日：2023-04-24
申请人： 彭国红
摘要： 本发明涉及导电材料制备，更具体的说是一种用于FPC线路的导电材料及其制备方法，该装置包括以下步骤：步骤一：将导电膜放置在封闭带和支撑带之间，接触轮Ⅰ和接触轮Ⅱ均与导电膜接触；步骤二：接触轮Ⅱ或者接触轮Ⅰ和电源的阴极连接，电镀阳极和电源的阳极连接；步骤三：喷液腔体将电镀液喷在导电膜上，封闭带对导电膜进行遮挡，在导电膜上电镀形成铜箔；可以制备不同宽度的铜箔。
-
公开(公告)号：CN116489874A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310460271.4
申请日：2023-04-25
申请人： 京东方晶芯科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： H05K1/03 , H05K1/09 , H05K1/11 , G02F1/13357
摘要： 本公开实施例提供一种布线基板、发光面板以及显示装置。布线基板包括衬底、沿着衬底一侧依次堆叠的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层以及第二绝缘层；第一金属层包括第一金属走线；第二金属层包括第二金属走线；第二绝缘层开设有第一开孔，第一开孔暴露第二金属走线的至少部分表面，第二金属走线通过第一开孔暴露的部分形成焊盘；布线基板还包括遮挡层，遮挡层位于第一金属层和第二金属层之间，焊盘在衬底上的正投影位于遮挡层在衬底上的正投影内部，遮挡层的材质包括不透明材质，遮挡层的颜色与焊盘的颜色不相同。本公开技术方案可以保证焊盘区域环境一致性，方便焊盘识别和进行不良测试，保证产品的品质稳定性。
-
公开(公告)号：CN112424399B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN201980047289.3
申请日：2019-07-25
申请人： 三井金属矿业株式会社
摘要： 提供在覆铜层叠板的加工和/或印刷电路板的制造中可兼顾优异的蚀刻性和高抗剪强度的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔是在至少一侧具有粗糙化处理面的粗糙化处理铜箔，粗糙化处理面依据ISO25178测定的最大高度Sz为0.65～1.00μm、依据ISO25178测定的界面扩展面积比Sdr为1.50～4.20、依据ISO25178测定的峰顶点密度Spd为6.50×106～8.50×106个/mm2。
-
公开(公告)号：CN111149056B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN201880062616.8
申请日：2018-10-05
申请人： 东丽株式会社
摘要： 感光性导电糊剂，其具有季铵盐化合物(A)、含羧基的树脂(B)、光聚合引发剂(C)、具有不饱和双键的反应性单体(D)及导电性粒子(E)。本发明提供感光性导电糊剂及导电图案形成用膜，所述感光性导电糊剂在低温且短时间内呈现导电性，通过光刻法能够形成暴露于高温高湿环境后的与ITO的密合性及耐弯曲性优异的微细布线。
-
公开(公告)号：CN110752109B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN201910871273.6
申请日：2019-09-16
申请人： 苏州达方电子有限公司 , 达方电子股份有限公司
摘要： 本发明公开一种背光模块适用于键盘，键盘包含底板及按键，按键设置于底板上，背光模块包含光学结构、发光二极管及电路层结构。光学结构具有穿孔且具有上表面及下表面。发光二极管设置于穿孔内，用来发射光线以经由光学结构的引导入射至每一按键。电路层结构包含银浆线路层及镀铜层。银浆线路层印刷形成于上表面及下表面的其中之一。镀铜层镀附于银浆线路层且电连接于发光二极管，以使发光二极管经由镀铜层电连接至银浆线路层。本发明可有效地解决先前技术中所提到的蚀刻制程会造成不必要的材料浪费的问题，从而大幅地降低背光模块在发光二极管线路连接上的制造成本。
-
公开(公告)号：CN111512709B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN201880083382.5
申请日：2018-09-24
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
摘要： 提供了一种印刷线路板用基材，其具有绝缘性基膜以及层叠在该基膜的一个表面上的金属颗粒的烧结体层。烧结体层的与基膜相反侧的表面的算术平均粗糙度(Sa)为0.005μm至0.10μm。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
3526 条记录 (耗时 0.032 秒)
