-
公开(公告)号：CN108292632B
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201680068683.1
申请日：2016-11-08
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01L23/13 , C04B37/02 , H01L23/12 , H01L23/373 , H01L23/40
Abstract: 本发明的接合体为陶瓷部件与由铝或铝合金构成的铝部件接合而成的陶瓷‑铝接合体，其中，所述陶瓷部件由包含镁的氮化硅构成，在所述陶瓷部件与所述铝部件的接合界面形成有在铝、硅、氧及氮的化合物中包含镁的接合层。
-
公开(公告)号：CN108475562B
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201580085302.6
申请日：2015-12-16
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的耐热性绝缘电线是具有耐热性的绝缘层的绝缘电线，在上述绝缘层中含有耐热性粒子，并且上述耐热性粒子密集在上述绝缘层的表面层厚部分。例如，从上述绝缘层的表面离0.5μm的层厚部分所包含的耐热性粒子的量是上述绝缘层的中央部分所包含的耐热性粒子的量的2倍以上。用于形成上述绝缘层的电沉积液是在分散有树脂粒子的悬浮液中分散耐热性粒子而成，粘度为100cP以下，并且混浊度为1mg/L以上。
-
公开(公告)号：CN112119179A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201980031436.8
申请日：2019-05-17
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 一种层叠膜(10)，其具备Ag合金膜(11)及层叠于该Ag合金膜(11)的一面或两面的透明导电氧化物膜(12)，其中，Ag合金膜(11)的组成为包含5.0原子％以上且13.0原子％以下的范围内的Ge，且剩余部分为Ag及不可避免的杂质，Ag合金膜(11)的膜厚在3nm以上且10nm以下的范围内。
-
公开(公告)号：CN107534034B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201680022306.4
申请日：2016-04-11
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的接合体为金属部件和铝合金部件进行接合而成的接合体，所述金属部件由铜、镍或银构成，所述铝合金部件由固相线温度被设为低于构成金属部件的金属元素与铝的共晶温度的铝合金构成，其中，铝合金部件与金属部件被固相扩散接合，铝合金部件中的与金属部件的接合界面侧形成有冷硬层，该冷硬层中分散有晶粒的纵横比为2.5以下且晶粒直径为15μm以下的Si相，所述冷硬层的厚度被设为50μm以上。
-
公开(公告)号：CN111868849A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201980017617.5
申请日：2019-03-20
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种绝缘超导线材的制造方法，包括：助熔剂去除工序(S01)，在助熔剂的挥发温度以上且超导线材的耐热温度以下的温度对所述超导线材进行加热，从而去除所述助熔剂，所述超导线材具备具有通道槽的通道和容纳于所述通道的所述通道槽中的超导芯线材，且所述通道槽和所述超导芯线材通过包含所述助熔剂的焊料接合；及绝缘覆膜形成工序(S02)，在所述超导线材的表面形成绝缘覆膜。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111819309A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201980017237.1
申请日：2019-03-29
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 一种镀锡铜端子材，在由铜或铜合金构成的基材上依次层叠镍或镍合金层、铜锡合金层及锡层而成，锡层的平均厚度为0.2μm以上且1.2μm以下，铜锡合金层是以Cu6Sn5为主成分且所述Cu6Sn5的一部分铜取代为镍的化合物合金层，并且平均结晶粒径为0.2μm以上且1.5μm以下，在锡层表面露出有铜锡合金层的一部分，并且锡凝固部以岛状存在，所述锡凝固部的沿锡层表面的方向的平均直径为10μm以上且1000μm以下，所述锡凝固部相对于锡层表面的面积率为1％以上且90％以下。
-
公开(公告)号：CN111801790A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201980016961.2
申请日：2019-03-26
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种带散热器的绝缘电路基板的制造方法，所述带散热器的绝缘电路基板具备绝缘电路基板、及被接合至该绝缘电路基板的所述金属层侧的散热器，所述金属层由铝构成，所述散热器与所述绝缘电路基板的接合面由固相线温度为650℃以下的铝合金构成，所述带散热器的绝缘电路基板的制造方法具备形成合金元素高浓度部的合金元素高浓度部形成工序(S02)及接合散热器的散热器接合工序(S03)，所述包层材料的所述芯材的厚度ta与钎料层的厚度tb之比tb/ta设在0.1以上且0.3以下的范围内。
-
公开(公告)号：CN111801744A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201980016480.1
申请日：2019-03-01
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的绝缘扁平导体(10，20)为具备扁平导体(11)及包覆所述扁平导体(11)的绝缘覆膜(15)的绝缘扁平导体(10，20)，其特征在于，所述扁平导体(11)具有第一面(12a)及与所述第一面(12a)相对的第二面(12b)，所述第一面(12a)与所述第二面(12b)相比更粗糙。
-
公开(公告)号：CN106662409B
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201580032177.2
申请日：2015-07-02
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 一种多孔铝热交换部件(60、70、80、90)，其具有：多孔铝体(22)，经多个铝基材(31)烧结而成；及作为块体的铝块体(21)，包括铝或铝合金，该多孔铝热交换部件的特征在于，在所述铝基材(31)的外表面形成有朝向外侧突出的多个柱状突起(32)，所述多孔铝体(22)的气孔形成热介质的流路。
-
公开(公告)号：CN111758302A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN201980015203.9
申请日：2019-02-26
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明为一种绝缘电路基板，在陶瓷基板的一面接合形成有电路图案的电路层且在陶瓷基板的另一面接合金属层而成，其中，陶瓷基板的基于JIS16012008的三点弯曲强度为600MPa以上，电路层及金属层由铜或铜合金构成，电路层通过使多个冲切板隔开间隔而接合于陶瓷基板而形成，电路层的厚度为0.4mm以上且2.0mm以下，在电路层的接合面积为S1、金属层的接合面积为S2时的面积比S1/S2为0.5以上且0.8以下，在电路层的厚度为T1、金属层的厚度为T2时的厚度比T1/T2为1.2以上且1.7以下。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
2443
records
(took 0.052 seconds)
