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公开(公告)号：CN106795642A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580044549.3
申请日：2015-08-18
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: C25D5/12 , B32B15/00 , B32B15/01 , B32B2311/12 , B32B2311/16 , B32B2457/00 , C22C13/00 , C23C18/16 , C23C28/021 , C23C28/023 , C23C30/00 , C23C30/005 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/50 , C25D5/505 , H01R13/02 , H01R13/03 , H01R13/04 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/12993 , Y10T428/2495 , Y10T428/24967 , Y10T428/24975 , Y10T428/264 , Y10T428/265 , Y10T428/273
Abstract: 一种镀锡铜合金端子材，在由铜或铜合金构成的基材表面形成有Sn类表面层，且在Sn类表面层与基材之间，从Sn类表面层依次形成有Cu‑Sn合金层以及Ni层或Ni合金层，所述镀锡铜合金端子材中，Cu‑Sn合金层为仅由金属间化合物合金构成的层，所述金属间化合物合金为Cu6Sn5合金的Cu的一部分取代为Ni的金属间化合物合金，Cu‑Sn合金层的一部分从Sn类表面层露出而形成多个露出部，Sn类表面层的平均厚度为0.2μm以上且0.6μm以下，Cu‑Sn合金层的露出部相对于表面积的面积率为1％以上且40％以下，Cu‑Sn合金层的各露出部的当量圆直径的平均值为0.1μm以上且1.5μm以下，表面的突出峰高Rpk为0.005μm以上且0.03μm以下，动摩擦系数为0.3以下。
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公开(公告)号：CN104600459A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410592113.5
申请日：2014-10-29
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01R13/03
CPC classification number: B32B15/01 , B32B15/20 , B32B2250/04 , C25D5/12 , C25D5/505 , H01B1/026 , Y10T428/12715 , H01R13/03
Abstract: 本发明的目的在于提供一种对于使用通用镀Sn端子材的端子也能够降低嵌合时的插入力的镀锡铜合金端子材。本发明的镀锡铜合金端子材在由Cu合金构成的基材上表面形成有Sn系表面层，在Sn系表面层与基材之间形成有CuSn合金层，将Sn系表面层溶解除去而使CuSn合金层出现在表面时所测定的CuSn合金层的油积存深度Rvk为0.2μm以上，并且，所述Sn系表面层的平均厚度为0.2μm以上0.6μm以下，CuSn合金层的一部分在Sn系表面层露出，在最表面形成有0.005μm以上0.05μm以下的膜厚的由Ni或NiSn合金构成的Ni系包覆层，Ni系包覆层形成于从Sn系表面层露出的CuSn合金层上，表面的动摩擦系数为0.3以下。
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公开(公告)号：CN104752865A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410805902.2
申请日：2014-12-22
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01R13/03
CPC classification number: C23C28/021 , C25D3/12 , C25D3/14 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D5/505 , H01B1/02 , H01B1/026 , H01R13/03 , Y10T428/12438
Abstract: 本发明提供一种镀锡铜合金端子材，对使用通用的镀锡端子材的端子也能够降低嵌合时的插入力。在本发明的由铜或铜合金构成的基材上的表面形成有锡系表面层，在该锡系表面层与基材之间，从锡系表面层开始依次形成有铜锡合金层/镍锡合金层/镍或镍合金层，其中，铜锡合金层为以Cu6Sn5为主成分且该Cu6Sn5的铜的一部分被镍取代的化合物合金层，镍锡合金层为以Ni3Sn4为主成分且该Ni3Sn4的镍的一部分被铜取代的化合物合金层，铜锡合金层的局部顶峰的平均间隔S为0.8μm以上2.0μm以下，且锡系表面层的平均厚度为0.2μm以上0.6μm以下，在锡系表面层的最表面形成有0.005μm以上0.05μm以下的膜厚的镍系包覆层或钴系包覆层，表面的动摩擦系数为0.3以下。
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公开(公告)号：CN117897510A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202280059518.5
申请日：2022-10-12
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的铜合金具有如下组成：含有0.10质量％以上且2.6质量％以下的范围内的Mg且剩余部分为Cu及不可避免的杂质，其中，在应变速度1.0×10‑6/s的低速拉伸试验中获得的应力‑应变曲线的塑性变形区域内，刃型曲线的应变周期的平均值为0.01％以上且1.0％以下，刃型曲线的应力的高低差的平均值为0.1MPa以上且2MPa以下，且具有5个以上的应变周期为0.01％以上且1.0％以下且应力的高低差为0.1MPa以上且2MPa以下的刃型曲线。
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公开(公告)号：CN111819309B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201980017237.1
申请日：2019-03-29
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 一种镀锡铜端子材，在由铜或铜合金构成的基材上依次层叠镍或镍合金层、铜锡合金层及锡层而成，锡层的平均厚度为0.2μm以上且1.2μm以下，铜锡合金层是以Cu6Sn5为主成分且所述Cu6Sn5的一部分铜取代为镍的化合物合金层，并且平均结晶粒径为0.2μm以上且1.5μm以下，在锡层表面露出有铜锡合金层的一部分，并且锡凝固部以岛状存在，所述锡凝固部的沿锡层表面的方向的平均直径为10μm以上且1000μm以下，所述锡凝固部相对于锡层表面的面积率为1％以上且90％以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104425940A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410415663.X
申请日：2014-08-21
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01R13/03
CPC classification number: B32B15/01 , C23C10/02 , C23C10/28 , C23C28/021 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D5/505 , C25D7/00 , H01R13/03 , Y10T428/12715
Abstract: 本发明提供一种镀锡铜合金端子材，其发挥优异的电连接性的同时将动摩擦系数减小至0.3以下，从而插拔性优异。在由Cu合金构成的基材上的表面形成有Sn系表面层，在Sn系表面层与基材之间，从Sn系表面层依次形成CuSn合金层、NiSn合金层、Ni或Ni合金层，其中，CuSn合金层为以Cu6Sn5为主成分且该Cu6Sn5的Cu的一部分被Ni置换的化合物层，NiSn合金层为以Ni3Sn4为主成分且该Ni3Sn4的Ni的一部分被Cu置换的化合物层，所述CuSn合金层的算术平均粗糙度Ra至少在一方向上为0.3μm以上，而在所有方向上的算术平均粗糙度Ra为1.0μm以下，CuSn合金层的波谷深度Rvk为0.5μm以上，Sn系表面层的平均厚度为0.4μm以上且1.0μm以下，动摩擦系数为0.3以下。
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公开(公告)号：CN111819309A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201980017237.1
申请日：2019-03-29
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 一种镀锡铜端子材，在由铜或铜合金构成的基材上依次层叠镍或镍合金层、铜锡合金层及锡层而成，锡层的平均厚度为0.2μm以上且1.2μm以下，铜锡合金层是以Cu6Sn5为主成分且所述Cu6Sn5的一部分铜取代为镍的化合物合金层，并且平均结晶粒径为0.2μm以上且1.5μm以下，在锡层表面露出有铜锡合金层的一部分，并且锡凝固部以岛状存在，所述锡凝固部的沿锡层表面的方向的平均直径为10μm以上且1000μm以下，所述锡凝固部相对于锡层表面的面积率为1％以上且90％以下。
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公开(公告)号：CN110177904A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201880005730.7
申请日：2018-01-16
Applicant: 三菱伸铜株式会社 , 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种发挥优异的电连接特性并且将动摩擦系数降低至0.3以下，从而插拔性优异的连接器用端子材料。所述连接器用端子材料在由铜或铜合金构成的基材上依次层叠镍或镍合金层、铜锡合金层及锡层而成，锡层的平均厚度为0.2μm以上且1.2μm以下，铜锡合金层是以Cu6Sn5作为主成分，Cu6Sn5的铜的一部分被镍取代的化合物合金层，平均结晶粒径为0.2μm以上且1.5μm以下，一部分露出于锡层的表面，该露出面积率为1％以上且60％以下，镍或镍合金层的平均厚度为0.05μm以上且1.0μm以下，平均结晶粒径为0.01μm以上且0.5μm以下，结晶粒径的标准偏差/平均结晶粒径为1.0以下，与铜锡合金层接触的面的表面粗糙度Ra为0.005μm以上且0.5μm以下，表面的动摩擦系数为0.3以下。
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公开(公告)号：CN106795642B
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201580044549.3
申请日：2015-08-18
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 一种镀锡铜合金端子材，在由铜或铜合金构成的基材表面形成有Sn类表面层，且在Sn类表面层与基材之间，从Sn类表面层依次形成有Cu‑Sn合金层以及Ni层或Ni合金层，所述镀锡铜合金端子材中，Cu‑Sn合金层为仅由金属间化合物合金构成的层，所述金属间化合物合金为Cu6Sn5合金的Cu的一部分取代为Ni的金属间化合物合金，Cu‑Sn合金层的一部分从Sn类表面层露出而形成多个露出部，Sn类表面层的平均厚度为0.2μm以上且0.6μm以下，Cu‑Sn合金层的露出部相对于表面积的面积率为1％以上且40％以下，Cu‑Sn合金层的各露出部的当量圆直径的平均值为0.1μm以上且1.5μm以下，表面的突出峰高Rpk为0.005μm以上且0.03μm以下，动摩擦系数为0.3以下。
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公开(公告)号：CN104078782A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410097970.8
申请日：2014-03-17
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01R13/03
CPC classification number: H01B1/026 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/10 , C25D5/34 , C25D5/505 , Y10T428/12715
Abstract: 本发明提供一种既发挥优异的电连接特性又将动摩擦系数降低至0.3以下而插拔性优异的镀锡铜合金端子材。本发明的镀锡铜合金端子材在由Cu合金构成的基材上的表面形成有Sn系表面层，且在该Sn系表面层与基材之间形成有CuSn合金层，其中，CuSn合金层为以Cu6Sn5为主成分且在基材侧界面附近具有该Cu6Sn5的Cu的一部分取代为Ni以及Si的化合物的合金层，CuSn合金层的算术平均粗糙度Ra至少在一个方向上为0.3μm以上，在所有方向上的算术平均粗糙度Ra为1.0μm以下，CuSn合金层的波谷深度Rvk为0.5μm以上，并且，Sn系表面层的平均厚度为0.4μm以上且1.0μm以下，动摩擦系数为0.3以下。
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