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公开(公告)号：CN113573485B
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202111133204.9
申请日：2021-09-27
申请人： 福莱盈电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种改善软硬结合板向刀面毛丝的方法，包括以下步骤：在软硬结合板中至少部分的凹陷区的向刀面覆盖覆膜铝片；向覆膜铝片施加朝向软硬结合板向刀面的压力，以使覆膜铝片与软硬结合板的向刀面上的凹陷区侧壁完全贴合；从邻近向刀面的一侧对软硬结合板的凹陷区进行钻孔，以在软硬结合板的所述凹陷区得到成型孔；在软硬结合板钻孔完成后，去除覆膜铝片。本发明通过将覆膜铝片与软硬结合板的凹陷区侧壁完全贴合，从而消除覆膜铝片与软硬结合板之间的间隙，避免毛丝堆积在软硬结合板与覆膜铝片之间的情况，并使得毛丝在钻孔结束后被带出软硬结合板和覆膜铝片，从而提升了软硬结合板钻孔后的品质。
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公开(公告)号：CN113247549B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110701016.5
申请日：2021-06-24
申请人： 福莱盈电子股份有限公司
发明人： 皇甫铭
摘要： 本发明涉及电路板运输技术领域，具体是一种柔性电路板元件运输装置，包括运输装置，运输装置包括基板组件、安装在基板组件上支撑组件、以及架设在支撑组件上的周转组件；支撑组件上设置有：外框固定架，设置于支撑组件的四角位置并且连接固定基板组件与周转组件；内支固定架，设置于支撑组件的内中腔位置并且支撑于基板组件与周转组件之间；架角缓冲组件，用以将外框固定架、内支固定架的架角处与基板组件相连接；中位缓冲组件，中位缓冲组件呈三向支撑排布，其两端支撑于内支固定架的内架板上，其另一端与基板组件固定安装。本申请整体对周转组件达到立体的缓冲支撑的目的，最大化避免柔性电路板元件的运输产生震动。
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公开(公告)号：CN113365428A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110629474.2
申请日：2021-06-07
申请人： 福莱盈电子股份有限公司
发明人： 皇甫铭
摘要： 本发明公开了一种柔性电路板裁剪用夹持工装，包括，传动带，所述传动带包括底板、侧板和顶板，所述底板、侧板和顶板包围形成合槽，所述合槽中向侧板中开设有嵌槽；所述合槽中设置有连接板，所述嵌槽中设置有压板；夹持组件，所述夹持组件包括支撑块和下压件，所述下压件设置于所述支撑块上，所述支撑块卡合于所述顶板上；通过夹持组件的作用，将柔性电路板夹持，且夹持组件跟随传动带运动，将柔性电路板拉平，便于切割，减少磨损以及切割误差。
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公开(公告)号：CN113260166A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110432140.6
申请日：2021-04-21
申请人： 福莱盈电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种改善软硬结合板孔内油墨不足的方法，包括以下步骤：将软硬结合板置于制具板上以使其第一面背向制具板，软硬结合板上具有至少一个通孔区域，任意一个通孔区域中具有多个通孔，制具板对应于任意一个通孔区域处设有排气槽，排气槽的开口面积大于或等于与其对应的通孔区域的面积。在软硬结合板的第一面设置网板，使刮刀在网板背向软硬结合板的一面移动，以将任意一个通孔中的气体通过与其对应的排气槽排至预设要求，从而使网板上的油墨流动至软硬结合板的第一面和任意一个通孔内。将软硬结合板第一面和任意一个通孔中的油墨预烤至半固化状，再在软硬结合板的第二面印刷油墨。本发明方法能提高软硬结合板通孔内和其表面的油墨量。
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公开(公告)号：CN113084370A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202110640109.1
申请日：2021-06-09
申请人： 福莱盈电子股份有限公司
发明人： 皇甫铭
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/70 , H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种柔性电路板定长切割系统，包括，支撑台，所述支撑台上对称设置有移动轨道，两个传动带对称设置于所述移动轨道中，所述移动轨道一侧设置有导轨，所述导轨垂直于所述移动轨道并与其相通；所述导轨设置有夹持组件；所述传动带上固定有夹持组件；所述支撑台上方设置有激光切刀；通过夹持组件的作用，将柔性电路板夹持，且夹持组件跟随传动带运动，将柔性电路板拉平，便于切割，且切割下的柔性电路板仍被夹持进行输送，减少磨损以及切割误差。
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公开(公告)号：CN112601369B
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202110202406.8
申请日：2021-02-24
申请人： 福莱盈电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法，包括如下步骤：在双面覆铜板的盲孔区开设第一导孔并镀铜后，对双面覆铜板制作线路。再在双面覆铜板上、下端面的弯折区分别贴合第一覆盖膜和第二覆盖膜，在除去弯折区的区域分别贴合第一纯胶和第二纯胶。将第一单面覆铜板和第二单面覆铜板分别与第一纯胶和第二纯胶贴合。然后在第一单面覆铜板上加工与第一导孔连通的第二导孔并镀铜，而后对第一单面覆铜板和第二单面覆铜板制作线路，再在第一单面覆铜板的上端面贴合第三覆盖膜，并在第二单面覆铜板的下端面贴合第四覆盖膜。本发明加工方法提高了镀铜精确性和盲孔可靠性，提高了线路板弯折区的柔韧性。
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公开(公告)号：CN112689384A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202011636507.8
申请日：2020-12-31
申请人： 福莱盈电子股份有限公司
摘要： 本申请公开一种超薄线路结构，包括：绝缘层；第一铜层，所述第一铜层设置在所述绝缘层的一侧面；第一层叠结构，所述第一层叠结构包括呈一体式构造的第二铜层和第一PI层；所述第一铜层和所述第一PI层之间通过第一胶黏层连接。借由上述结构，通过设置一体式构造的铜层和PI层以及设置胶黏层，从而改变了现有技术中，需要设置一体式构造的胶黏层和PI层，再在铜层和PI层之间又设置一层保护层，从而在保证产品质量的情况下省去了保护层，并且减小了了产品的厚度。
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公开(公告)号：CN118591103A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410674460.6
申请日：2024-05-29
申请人： 福莱盈电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种蚀刻因子改善方法，用于对电路板上的铜层进行蚀刻，其中蚀刻因子改善方法包括：步骤一：将干膜压设在电路板表面；步骤二：对电路板进行曝光，将底片图形转移至干膜上；步骤三：对电路板进行显影，清除未曝光部分的干膜，保留被曝光部分的干膜；步骤四：对裸露的铜层进行多次蚀刻，其中多次蚀刻的线速大于默认线速，直至铜层去除；其中，默认线束表示所述电路板进行蚀刻时能一次性地将所述铜层去除的线速；步骤五：去除电路板上剩余的干膜。通过本发明的结构，可通过多次进行快线速的蚀刻改善蚀刻因子，以提高电路板产出质量。
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公开(公告)号：CN118175739A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410378276.7
申请日：2024-03-29
申请人： 福莱盈电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种HDI线路板镭射孔偏移自动设计布线方法，步骤包括：图纸录入、模块分组、特征提取、偏移计算、模块分层和线路绘制。本布线设计方法兼顾到材料涨缩的误差以及减铜侧蚀导致的扩孔，先按镭射盲孔分出模块单元，按照设计参数计算出每个模块单元的显影开窗信息后再分层绘制出加工线路图，从而在录入原始图纸后可以一键生成整个HDI线路板的加工线路图，节省了大量设计时间，降低了出错概率，广泛适用于各种结构的HDI线路板，缩减了设计周期，节省了劳动力。
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公开(公告)号：CN117979582A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202311776790.8
申请日：2023-12-22
申请人： 福莱盈电子股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种改善高阶软硬结合板涨缩的加工方法，包括：获取具有多层预设叠压结构的高阶软硬结合半成品板；对获取的高阶软硬结合半成品板进行曝光以将所需线路图形转移至高阶软硬结合半成品板的板面上；所需线路图形包括多个出货单位的线路单元；对曝光后的高阶软硬结合半成品板进行检测以获得其实际涨缩值；若其实际涨缩值处于预设涨缩区间，则对其依次进行显影、蚀刻、退模处理；若其实际涨缩值小于预设涨区间下限值，则对其板面进行喷砂或刷磨以使其实际涨缩值增大至预设涨缩区间，若其实际涨缩值大于预设涨区间上限值，则对其进行热压以使其实际涨缩值减小至预设涨缩区间；之后再对其依次进行显影、蚀刻、退模处理。
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