用于粘合的导电糊料
    81.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107828351B

    公开(公告)日:2021-07-27

    申请号:CN201710821431.8

    申请日:2017-09-13

    发明人: 松浦有美

    摘要: 本发明涉及一种用于粘合的导电糊料,该导电糊料包含100重量份的金属粉末、5至20重量份的溶剂和0.05至3重量份的聚合物,其中该聚合物包含第一聚合物和第二聚合物,其中该第一聚合物的分子量(Mw)为5,000至95,000,并且该第二聚合物的分子量(Mw)为100,000至300,000。

    制造铜电极的方法
    82.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103578651B

    公开(公告)日:2018-06-01

    申请号:CN201210367450.5

    申请日:2012-09-28

    发明人: 黑木正胜

    IPC分类号: H01B13/00 H01B5/14 H01B1/22

    CPC分类号: C23C18/1216

    摘要: 本发明涉及一种制造铜电极的方法,包括如下步骤:将导体浆料施涂到基板上以形成导体浆料层,所述导体浆料层包含:(i)100重量份涂覆有金属氧化物的铜粉,所述金属氧化物选自氧化硅(SiO2)、氧化锌(ZnO)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化镁(MgO)以及它们的混合物;(ii)5至30重量份的硼粉;和(iii)0.1至10重量份的玻璃料;分散在(iv)有机载体中;以及在空气中焙烧所述导体浆料。

    制造PDP汇流电极的方法
    87.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103681163A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201210399160.9

    申请日:2012-10-18

    IPC分类号: H01J9/02

    摘要: 本发明公开了制造PDP汇流电极的方法,所述方法包括以下步骤:(a)将黑色浆料施涂到玻璃基板上,基于所述黑色浆料的重量计,所述黑色浆料包含(i)黑色着色剂,(ii)具有第一软化点的第一玻璃料,(iii)具有第二软化点的第二玻璃料,(iv)光致聚合引发剂,(v)可光致聚合的化合物,和(vi)有机介质;(b)将白色浆料施涂到所述施涂的黑色浆料上,所述白色浆料包含金属粉末、玻璃料和有机介质;(c)将所述施涂的浆料暴露于光照;(d)使所述暴露的浆料显影;以及(e)根据具有焙烧峰值温度的焙烧特征图焙烧所述显影的浆料,其中所述第一软化点低于所述焙烧峰值温度,并且其中所述第二软化点高于所述焙烧峰值温度。