一种芯片设计阶段可靠性评估方法和装置

    公开(公告)号:CN105183978A

    公开(公告)日:2015-12-23

    申请号:CN201510557112.1

    申请日:2015-09-02

    IPC分类号: G06F17/50

    摘要: 本发明公开了一种芯片设计阶段可靠性评估方法和装置,其中,该方法包括:根据确定的芯片功能划分功能模块,并根据所述功能模块的需求进行网表设计;根据BSIM器件模型对所述网表进行前仿真,当前仿真结果满足所述功能模块的需求时,进行版图绘制;在版图绘制完成后,提取布线后的寄生的电容和电阻,根据BSIM器件模型对提取后的网表进行后仿真;当后仿真结果满足所述功能模块的需求时,根据预先建立的老化BSIM器件模型再次进行仿真;当再次仿真结果满足所述功能模块的需求时,则进行制版流片。本发明的芯片设计阶段可靠性评估方法和装置,与传统的开发流程相比,可以缩小产品的开发周期,减少修改光刻板的次数,进而降低开发成本。

    一种芯片设计可靠性的评估方法及装置

    公开(公告)号:CN105069258A

    公开(公告)日:2015-11-18

    申请号:CN201510556699.4

    申请日:2015-09-02

    IPC分类号: G06F17/50

    摘要: 本发明公开了一种芯片设计可靠性的评估方法及装置,其中,该方法包括:确定电路板图设计后,提取电路设计参数;给定电路温度,根据电路参数和电路温度确定电路中器件的功耗分布;对电路板图进行网格化处理,并根据功耗分布计算每个网格在对应功耗下的温度,确定温度分布,并将温度分布反馈给电路中的相应的电路器件;重复上述确定功耗分布和温度分布的步骤,确定温度收敛时的收敛温度分布;并根据温度与电路器件工作寿命之间的关系确定电路器件的工作寿命;在工作寿命大于预设寿命时设计制作电路板。该方法通过对电路板图进行网格化处理,从而可以实现精细化热电仿真,可以大大的缩小产品的开发周期,进而降低开发成本。