公开(公告)号：CN216747983U

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202123415623.X

申请日：2021-12-31

申请人： 北京工业大学

发明人： 汉晶 ,  曹恒 ,  郭福 ,  马立民 ,  孟洲 ,  晋学轮 ,  李子萱 ,  贾强 ,  周炜 ,  籍晓亮

IPC分类号： G01R31/28

摘要： 本实用新型涉及微焊点电迁移技术领域，特别是涉及一种微焊点原位电迁移测试装置，包括密封腔，所述密封腔内侧底部铺设有干燥毯，所述密封腔内侧壁固定连接有两个固定部，两个所述固定部对称设置，两个所述固定部之间可拆卸连接有测量部；所述密封腔包括壳体，所述壳体两相对侧壁上开设有通孔，所述通孔内可拆卸连接有密封环，所述壳体底端开设有排气孔，所述壳体顶端密封扣接有顶盖，所述顶盖开设有进气孔，所述进气孔连通有进气管一端，所述进气管另一端连通有惰性气体容器，解决了现有电迁移测试装置不能防止微焊点被氧化和被污染的问题。

公开(公告)号：CN219715134U

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202320800760.5

申请日：2023-04-12

申请人： 北京工业大学

发明人： 马立民 ,  陈玉章 ,  汉晶 ,  贾强 ,  郭福 ,  晋学轮 ,  王乙舒 ,  周炜

IPC分类号： G01N3/60 ,  G01N3/62 ,  G01N25/00

摘要： 本实用新型公开一种用于纳米银焊膏热疲劳测试结构，属于功率电子器件封装技术领域，包括基板，基板上方设置有阵列烧结层，阵列烧结层上方设置有芯片，基板与芯片通过阵列烧结层形成互联结构；阵列烧结层由若干个连续设置的纳米银层构成，相邻两纳米银层之间设置有间隙，若干个纳米银层围成正方形结构，且若干个纳米银层沿芯片的边缘设置。本实用新型能够保证互联结构在热疲劳载荷下具有更集中的应力，解决了传统结构在测试热疲劳可靠性高的纳米银焊膏时效果不明显的问题，缩短了测试时间。

公开(公告)号：CN219475675U

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202320446426.4

申请日：2023-03-10

申请人： 北京工业大学

发明人： 郭福 ,  吕伊铭 ,  汉晶 ,  马立民 ,  晋学轮 ,  李腾 ,  王乙舒 ,  贾强

IPC分类号： G01R1/04 ,  G01R31/28 ,  G01R31/00

摘要： 本实用新型公开一种用于烧结银大面积互连接头的电迁移实验装置，包括：导体板、绝缘板以及连接件；导体板的数量为偶数，且导体板不少于两块；两块对应设置的导体板组成为一个实验组，同一实验组内的两块导体板之间设置有用于夹持试验样品的空隙，且两块导体板分别与电源的正极、负极连接；绝缘板安装在导体板的一侧，同一实验组内的两块导体板位于两块绝缘板之间；连接件设置于绝缘板上；连接件用于连接同一实验组内的两块绝缘板，并使两块导体板之间形成电流回路。本实用新型克服了大面积烧结银三明治结构互连接头样品装卡困难的问题，可以对试验样品进行自由更换和拆卸，从而满足了不同规格试样的实验需求，实现接头高效的完成电迁移实验。

公开(公告)号：CN203811484U

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201420177709.4

申请日：2014-04-14

申请人： 北京工业大学

发明人： 马立民 ,  左勇 ,  乔雷 ,  郭福 ,  舒雨田 ,  汉晶

IPC分类号： G01N3/28

摘要： 一种微焊点蠕变性能测试装置，属于材料连接测试技术领域，上拉杆插入上板通孔，下拉杆插入下板通孔。式样两端通孔分别穿在上拉杆和下拉杆的固定销钉上。根据所需要的加载载荷，在配重挂钩上挂载相应重量砝码。上拉杆和下拉杆配合为一组，可以满足一个式样的蠕变性能测试。同一拉杆框架可以实现多个式样的同时测试。试样蠕变寿命采用四探针测电阻法采集数据。采用多通道信号采集设备，将探针夹持在式样上即可。如果需要温度环境，可以将本装置放置在温箱中，从外部接入测试探针即可进行测试。该装置结构简单，能够实现多个样品同时测试。