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公开(公告)号：CN111194251B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201880065887.9
申请日：2018-10-10
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明提供润湿扩展性提高、并且可抑制反润湿的发生的助焊剂和使用了该助焊剂的焊锡膏。助焊剂包含总计为0.5wt%以上且20wt%以下的、作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、在作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸中添加了氢的氢化二聚酸、或在作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸中添加了氢的氢化三聚酸中的任一种；或者作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、在作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸中添加了氢的氢化二聚酸、和在作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸中添加了氢的氢化三聚酸中的两种以上。焊锡膏包含该助焊剂和金属粉。
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公开(公告)号：CN112469532A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201980049545.2
申请日：2019-08-01
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 提供：不必进行薄膜形成工序就可以涂布的助焊剂组合物、使用该助焊剂组合物的焊膏、钎焊接合部和钎焊接合方法。一种助焊剂组合物，其包含：环氧树脂20wt％以上且50wt％以下、二烯丙基双酚A15wt％以上且45wt％以下、有机酸1wt％以上且30wt％以下。
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公开(公告)号：CN110814576B
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN201910729822.6
申请日：2019-08-08
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
Abstract: 本发明涉及助焊剂和焊膏。[课题]提供：兼顾软钎料的润湿速度和助焊剂的水溶液电阻率的助焊剂、和使用该助焊剂的焊膏。[解决方案]助焊剂包含：除受阻酚类之外的酚系活性剂；树脂；有机酸；和，溶剂。另外，助焊剂包含：除受阻酚类之外的分子量为150以上且550以下的酚系活性剂。进而，助焊剂包含：除受阻酚类之外的酚系活性剂；和，丙烯酸类树脂。
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公开(公告)号：CN111601678A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201980008206.X
申请日：2019-01-15
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 提供：能确保软钎料的湿润性、能确保焊料球的保持性、且能实现抑制软钎焊后的残渣量、能适用于无需清洗即可使用的用途的低残渣的助焊剂。助焊剂包含：由碳数为10以上的有机酸形成的有机酸混合物1wt％以上且15wt％以下、异冰片基环己醇50wt％以上且90wt％以下、其他溶剂5wt％以上且45wt％以下，将异冰片基环己醇与其他溶剂的总计设为100wt％时，异冰片基环己醇的比率为50wt％以上且95wt％以下，由碳数为10以上的有机酸形成的有机酸混合物由2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-双(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十三烷二酸和8,9-双(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸形成。
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公开(公告)号：CN111587163A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201880084769.2
申请日：2018-12-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 提供：能抑制残渣的裂缝的树脂组合物和软钎焊用助焊剂。树脂组合物中，以松香为基准，油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸或油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的任意一者的量与松香的量的比率为0.15以上且1.00以下、或者油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸和油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的2种以上的总计的量与松香的量的比率为0.15以上且1.00以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109746591B
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201811295373.0
申请日：2018-11-01
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/36
Abstract: 本发明涉及助焊剂和焊膏。[课题]提供：使活性剂成分为难挥发性的助焊剂和使用助焊剂的焊膏。[解决方案]助焊剂包含：二聚体二胺、三聚体三胺、氢化二聚体二胺或氢化三聚体三胺中的任一者；或者，二聚体二胺、三聚体三胺、氢化二聚体二胺和氢化三聚体三胺中的2种以上。
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公开(公告)号：CN109996646B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201880003743.0
申请日：2018-08-24
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供不析出晶体、提高焊料的润湿性的助焊剂。助焊剂，其特征在于，包含0.4~10.0质量%的二甲苯基胍和1.0~10.0质量%的有机酸，不含作为胺化合物的二苯基胍。
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公开(公告)号：CN111107961A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201880057163.X
申请日：2018-09-06
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明提供一种抑制有机酸与溶剂中含有的醇的羟基反应而形成酯，维持活性，并且使焊接性良好的助焊剂。该助焊剂含有40质量％以上且90质量％以下的水、2质量％以上且15质量％以下的有机酸、超过0质量％且48质量％以下的具有羟基的溶剂，将有机酸具有的有机酸羧基单元的摩尔质量％设为100单元摩尔％时，通过溶剂中含有的羟基与有机酸酯化的羧酸酯单元的含有比例为0单元摩尔％以上且50单元摩尔％以下。
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公开(公告)号：CN110814576A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910729822.6
申请日：2019-08-08
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
Abstract: 本发明涉及助焊剂和焊膏。[课题]提供：兼顾软钎料的润湿速度和助焊剂的水溶液电阻率的助焊剂、和使用该助焊剂的焊膏。[解决方案]助焊剂包含：除受阻酚类之外的酚系活性剂；树脂；有机酸；和，溶剂。另外，助焊剂包含：除受阻酚类之外的分子量为150以上且550以下的酚系活性剂。进而，助焊剂包含：除受阻酚类之外的酚系活性剂；和，丙烯酸类树脂。
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公开(公告)号：CN109693054A
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201811242303.9
申请日：2018-10-24
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 芯材料和钎焊接头和凸块电极的形成方法。提供软钎料镀覆层中的Sb均匀、Sb浓度比成为规定范围内的芯材料。芯材料在芯(12)表面镀覆覆膜有包含Sn和Sb的(Sn-Sb)系软钎料合金，软钎料镀覆层(16)中的Sb以规定范围的浓度比率分布于软钎料镀覆层中，Sb以浓度比率为70.0～125.0％的规定范围分布于软钎料镀覆层中。软钎料镀覆层中的Sb均匀，因此在包括软钎料镀覆层中的内周侧、外周侧在内其整个区域Sb浓度比率处于规定范围。因此不会产生内周侧比外周侧先熔融，在内周侧与外周侧产生体积膨胀差而芯材料被弹飞的情况。软钎料镀覆层整体几乎均匀地熔融，因此不会产生由熔融时机的偏差而认为产生的芯材料的位置偏移，没有伴随着位置偏移等的电极间的短路等的担心。
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