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公开(公告)号：CN109693054B
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201811242303.9
申请日：2018-10-24
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 芯材料和钎焊接头和凸块电极的形成方法。提供软钎料镀覆层中的Sb均匀、Sb浓度比成为规定范围内的芯材料。芯材料在芯(12)表面镀覆覆膜有包含Sn和Sb的(Sn‑Sb)系软钎料合金，软钎料镀覆层(16)中的Sb以规定范围的浓度比率分布于软钎料镀覆层中，Sb以浓度比率为70.0～125.0％的规定范围分布于软钎料镀覆层中。软钎料镀覆层中的Sb均匀，因此在包括软钎料镀覆层中的内周侧、外周侧在内其整个区域Sb浓度比率处于规定范围。因此不会产生内周侧比外周侧先熔融，在内周侧与外周侧产生体积膨胀差而芯材料被弹飞的情况。软钎料镀覆层整体几乎均匀地熔融，因此不会产生由熔融时机的偏差而认为产生的芯材料的位置偏移，没有伴随着位置偏移等的电极间的短路等的担心。
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公开(公告)号：CN110325320A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201880014631.5
申请日：2018-02-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供可以抑制电迁移产生的焊接材料，焊接材料具备：由Cu或Cu合金构成的球状的核2A、和覆盖核2A的焊料层3A，所述焊接材料是核球1A，其中，焊料层3A中，Cu含量为0.1质量%以上且3.0质量%以下、Bi含量为0.5质量%以上且5.0质量%以下、Ag含量为0质量%以上且4.5质量%以下、Ni含量为0质量%以上且0.1质量%以下、Sn为余量。
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公开(公告)号：CN108172523B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201711286173.4
申请日：2017-12-07
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 提供芯材料和半导体封装体和凸块电极的形成方法。该芯材料是将包含Sn和Bi的(Sn‑Bi)系软钎料合金在芯(12)的表面形成镀覆膜而得到的芯材料，其是软钎料镀覆层(16)中的Bi以规定范围的浓度比分布在软钎料镀覆层中的芯材料，是以Bi的浓度比在91.7～106.7％的规定范围内分布于软钎料镀覆层中的芯材料。软钎料镀覆层中的Bi是均匀的。因此，不会发生如下的情况：内周侧比外周侧更早发生熔融，在内周侧与外周侧产生体积膨胀差，使芯材料被弹飞。另外，软钎料镀覆层整体大致均匀地熔融，因此不会发生被认为是因熔融时机参差不齐而发生的芯材料的位置偏移，因此不存在伴随位置偏移等的电极间短路等担心。
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公开(公告)号：CN107735212A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201680039077.7
申请日：2016-06-23
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/0244 , B22F1/00 , B22F1/0048 , B22F1/0085 , B22F1/02 , B22F1/025 , B23K35/0227 , B23K35/0238 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K35/3033 , B23K35/3046 , B23K35/3602 , B23K35/365 , C22C13/00 , G01N21/951 , G01N21/95684 , G01N2021/95646 , H01L23/49816 , H01L24/00 , H01L24/13 , H01L2224/13016 , H01L2224/13582 , H01L2224/13611 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2924/20105
Abstract: 准确地辨别不易氧化的软钎料材料。Cu芯球具备：Cu球，其具有规定的大小，用于在半导体封装体与印刷电路基板之间确保间隔；以及，被覆铜球的软钎料层。就Cu芯球而言，在位于温度为25℃、湿度为40％的室内的150℃的恒温槽中的72小时的烘烤试验后，在L*a*b*表色系统中的亮度为62.5以上，烘烤试验前的软钎料材料在L*a*b*表色系统中的亮度为65以上且在L*a*b*表色系统中的黄色度为7.0以下。
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公开(公告)号：CN107073656A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201480083214.8
申请日：2014-11-05
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B22F1/00 , B22F1/02 , B22F1/025 , B22F9/08 , B22F2301/10 , B22F2301/30 , B23K35/0222 , B23K35/0233 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/302 , C22C13/00 , C22F1/00 , C22F1/08 , C25D3/60 , C25D7/00
Abstract: 提供在软钎料熔融前以一定值以下管理氧化膜厚、且在软钎料熔融时及熔融后具有耐氧化性的软钎焊材料。Cu芯球(1A)具备在半导体封装体与印刷基板之间确保间隔的Cu球(2A)、和覆盖Cu球(2A)的软钎料层(3A)。软钎料层(3A)由Sn或将Sn作为主要成分的软钎料合金构成。Cu芯球(1A)在L*a*b*色度体系中的亮度为65以上，且在L*a*b*色度体系中的黄色度为7.0以下，更优选的是，亮度为70以上，且黄色度为5.1以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105980086B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201480074896.6
申请日：2014-02-04
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B22F1/00 , B22F1/02 , B23K35/14 , B23K35/22 , B23K35/30 , C22B23/06 , C22C19/03 , C22F1/00 , C22F1/10 , C25D7/00
CPC classification number: B22F1/02 , B22F1/0048 , B22F1/0074 , B22F2301/15 , B22F2302/45 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/262 , B23K35/3033 , B23K35/3612 , B23K35/3616 , B23K35/362 , C22C1/0425 , C22C19/03 , C22F1/00 , C22F1/10 , C25D7/00
Abstract: 提供耐落下冲击强且能够抑制接合不良等产生的Ni球、Ni芯球、钎焊接头、焊膏和成形焊料。电子部件(60)是通过用焊膏(12)、(42)接合半导体芯片(10)的焊料凸块(30)和印刷基板(40)的电极(41)而构成的。焊料凸块(30)是通过在半导体芯片(10)的电极(11)上接合Ni球(20)而形成的。本发明的Ni球(20)的纯度为99.9％以上且99.995％以下，球形度为0.90以上，维氏硬度为20以上且90HV以下。
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公开(公告)号：CN104425389A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410446263.5
申请日：2014-09-03
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H01L23/00 , H01L23/498 , H01L21/60 , H01L23/488
CPC classification number: B23K1/203 , B23K1/0016 , B23K1/20 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/03828 , H01L2224/1112 , H01L2224/11334 , H01L2224/11849 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13117 , H01L2224/13118 , H01L2224/1312 , H01L2224/13123 , H01L2224/13124 , H01L2224/13138 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13149 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/1316 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13169 , H01L2224/1317 , H01L2224/13171 , H01L2224/13179 , H01L2224/1318 , H01L2224/1319 , H01L2224/13582 , H01L2224/136 , H01L2224/13605 , H01L2224/13609 , H01L2224/13611 , H01L2224/13613 , H01L2224/13616 , H01L2224/13617 , H01L2224/13618 , H01L2224/1362 , H01L2224/13624 , H01L2224/13638 , H01L2224/13639 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/1366 , H01L2224/13671 , H01L2924/3651 , H01L2924/384 , H05K3/3436 , H05K2201/10234 , H05K2201/10621 , H05K2201/10734 , H05K2203/041 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01014 , H01L2924/01057 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01015
Abstract: 本发明涉及凸块电极、凸块电极基板以及其制造方法，研究焊料镀层的熔融工序，以便在电极焊盘上可以将成为凸块电极的核层的Cu球的中心在其水平截面上再现性良好地配置于所包覆的焊料的外壳的中心。具备接合于电极焊盘(12)上、施加焊料(14)到成为核层的Cu球(13)上的凸块电极(30)，在凸块电极(30)涂布助焊剂(16)之后，搭载于电极焊盘(12)上，加热电极焊盘(12)以及Cu核球而将焊料镀层(24)熔融的熔融工序中，将搭载有电极焊盘(12)以及Cu核球的基板(11)的加热率设定为0.01[℃/sec]以上～不足0.3[℃/sec]的范围。
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公开(公告)号：CN102440091A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201080022520.2
申请日：2010-05-19
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H05K9/00 , B23K1/20 , B23K101/42
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K35/0238 , B23K35/262 , H05K9/0032
Abstract: 本发明提供能够在壳体元件的任意的锡焊区域的整个范围内形成焊脚部分、并且不产生焊料未接合部分、空隙等就能够将其可靠且牢固地接合在基板上的焊料涂布元件及其制造方法、安装方法。如图1所示，屏蔽外壳(100)具有被实施了表面处理的框构件(11)，该表面处理如下所述：依次设置规定膜厚的镍皮膜及镀锡合金皮膜、并且在该镀锡合金皮膜上涂布无铅熔融焊料。框构件(11)被加工为屏蔽外壳(100)的形状，之后，实施在屏蔽外壳(100)的一个部位或所有部位依次形成镍皮膜及镀锡合金皮膜而进行底层处理、在底层处理后的框构件(11)的一个部位或所有部位涂布熔融焊料的表面处理，该屏蔽外壳(100)的一部分形状成为面安装用的锡焊面。
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公开(公告)号：CN109551134A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201811611920.1
申请日：2012-12-06
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供即使含有一定量以上的Cu以外的杂质元素，也α射线量少且球形度高的铜球。为了抑制软错误并减少连接不良，即使将U和Th的含量设为5ppb以下，将纯度设为99.995％以下，α射线量也为0.0200cph/cm2以下。此外，预料之外的是，通过将纯度设为99.995％以下，使得铜球的球形度提高。
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公开(公告)号：CN107108104B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201580072808.3
申请日：2015-12-24
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明防止收纳的焊球被压坏。本发明的焊球容器（10）具有：有底筒状的容器主体（20）；盖部（40），其具有覆盖容器主体（20）的开口部（23）的平板部（41）和覆盖容器主体（20）的外周面的至少一部分的侧部（42）；以及平板状的内塞部（50），其配置于盖部（40）的内部。平板部（41）具有沿其外周设置的突条部（44、45）。内塞部（50）构成为，在利用盖部（40）将容器主体（20）关闭时，被夹入突条部（44、45）与容器主体（20）的缘部（24）之间，并朝向容器主体（20）的开口部（23）变形成凸状。
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