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公开(公告)号：CN108192563B
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN201711492871.X
申请日：2017-12-30
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/06
Abstract: 一种耐高温增粘剂的合成方法，包括下述步骤：（1）配备以下原料：耐热单体、增粘单体、含氢硅油、溶剂、催化剂和阻聚剂；所述耐热单体、增粘单体和含氢硅油所含氢的摩尔比为1:（3.2～4.3）:（4.0～5.2）；（2）将耐热单体、增粘单体、溶剂、催化剂和阻聚剂混合均匀，得到混合物料；（3）将含氢硅油滴加到步骤（2）得到的混合物料中，滴加过程中对混合物料进行搅拌；含氢硅油滴加完成后，在50～120℃下反应3～6小时；（4）去除反应产物中的催化剂及溶剂，得到所述耐高温增粘剂。本发明的合成方法简单、高效，产物纯度高，操作工艺过程简单；其所合成的增粘剂用作硅橡胶粘结密封材料的组分，能够提高硅橡胶粘结密封材料的耐高温性能和粘结性能。
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公开(公告)号：CN108192284B
公开(公告)日：2020-10-13
申请号：CN201711383489.5
申请日：2017-12-20
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
Abstract: 一种耐高温黄变的透明环氧模塑料，其特征在于由下述重量配比的原料制成：脂环族环氧树脂31‑60%，苯酐固化剂30‑50%，醇类开环剂2‑5%，含苯磷系促进剂0.1‑1%，受阻酚类抗氧化剂0.1‑1%，辅抗氧剂0.01‑0.05%，硅烷偶联剂0.1‑1%，脱模剂0.1‑1%，端羟基超支化树脂2‑10%。本发明还提供上述耐高温黄变的透明环氧模塑料的一种制备方法。本发明的透明环氧模塑料透光率高，耐高温黄变性能良好，且具有较高的玻璃化转变温度及优异的抗弯抗剪性能，能够满足LED封装的性能要求，特别是可应用于小间距全彩LED的封装，满足全彩LED封装的性能要求。
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公开(公告)号：CN108922876B
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN201810678000.5
申请日：2018-06-27
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
Abstract: 本发明提供一种金合金键合丝，其特征在于按重量计含有Pd 0.5‑2%，Ag 15‑30%，Cu 0.5‑3%，Pt 0.1‑2%，微量添加元素2‑200 ppm，余量为金；所述微量添加元素是Ca、In、Co、Be、Ga、Mg、Ce和Ni中的一种或其中两种以上的组合。本发明提供还上述金合金键合丝的一种制造方法。本发明的金合金键合丝具有优异的高可靠性能和抗硫化性能，抗拉强度高，焊点接合性好，且能降低成本。
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公开(公告)号：CN111154141A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN202010071914.2
申请日：2020-01-21
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
Abstract: 本发明提供一种耐热剂及其制备方法。耐热剂的制备方法包括下述步骤：（1）配备二酸低聚物硅氧烷、有机溶剂和金属有机酸盐；（2）将步骤（1）配备的金属有机酸盐和一部分有机溶剂加入到反应容器中，并搅拌均匀；（3）将步骤（1）配备的二酸低聚物硅氧烷溶于剩余的有机溶剂中，然后加入到反应容器中，搅拌并使二酸低聚物硅氧烷与金属有机酸盐反应，得到混合液；（4）将混合液中的溶剂以及反应产生的小分子物质除去，得到耐热剂。本发明的耐热剂用于以硅橡胶为主体材料的LED灌封胶中，能够大大提高LED灌封胶的耐高温程度，且耐热剂与LED灌封胶具有好的相容性，不影响LED灯的出光率。
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公开(公告)号：CN109686714B
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201811530789.6
申请日：2018-12-14
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
Abstract: 一种具有复合钯钨镀层的银合金线，其特征在于包括芯线和包覆在芯线外面的复合钯钨镀层；所述芯线按重量计含有8‑100ppm的掺杂元素，余量为银；所述掺杂元素是Ca、Cu、Fe和Si中的一种或其中多种的组合；所述复合钯钨镀层由包覆在芯线外面的钯层以及包覆在钯层外面的含钨银层组成。本发明还提供上述具有复合钯钨镀层的银合金线的一种制造方法。本发明的具有复合钯钨镀层的银合金线具有低电阻率、高可靠性的优点，且硬度较低，可用于半导体封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108091632B
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201711332222.3
申请日：2017-12-13
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
Abstract: 一种金银合金复合键合丝，其特征在于包括芯线、包覆在芯线外面的钯预镀层以及包覆在钯预镀层外面的金镀层；所述芯线按重量计含有金51‑82%，银18‑49%；所述钯预镀层的厚度为1‑6nm；所述金镀层的厚度为20‑200nm。本发明还提供上述金银合金复合键合丝的一种制造方法。本发明的金银合金复合键合丝具有优异的抗氧化性能和抗硫化性能，抗拉强度高，焊点接合性好，且制造成本较低。
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公开(公告)号：CN107978577B
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201711170734.4
申请日：2017-11-22
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
Abstract: 一种低阻抗、高可靠性的复合钯钌铜线，其特征在于包括芯线、包覆在芯线外面的钯层以及包覆在钯层外面的钯钌复合膜；所述芯线为纯铜线；所述钯钌复合膜主要由纳米钯钌合金和高分子稳定剂组成，其中高分子稳定剂为聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、聚乙烯亚胺和聚丙烯酸中的一种；所述钯层的厚度为0‑15纳米，所述钯钌复合膜的厚度为11‑18纳米。本发明还提供上述复合钯钌铜线的一种制造方法。本发明的复合钯钌铜线可用于半导体封装，具有低阻抗、高可靠性的优点。
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公开(公告)号：CN109637993A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811396828.8
申请日：2018-11-22
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
IPC: H01L23/49 , H01L21/48 , B22D11/00 , C21D1/26 , C21D1/74 , C21D9/52 , C22F1/02 , C22F1/08 , C25D3/48 , C25D3/50 , C25D7/06
CPC classification number: H01L23/49 , B22D11/004 , C21D1/26 , C21D1/74 , C21D9/525 , C22F1/02 , C22F1/08 , C25D3/48 , C25D3/50 , C25D7/0607 , H01L21/4889
Abstract: 一种表面有镀层的铜键合丝，包括芯线、包覆在芯线外面的镀层；所述芯线按重量计含有微量添加元素460‑1000ppm，余量为铜；所述微量添加元素是Ca、Be、In和Ge中的一种或其中两种以上的组合；所述镀层是金镀层、钯镀层或复合镀层。本发明还提供上述铜键合丝的制造方法。本发明的表面有镀层的铜键合丝具有以下有益效果：（1）打线后产品在高温、高湿、高气压条件下对湿度的抵抗能力强，焊点与焊盘接着力好；（2）抗氧化性佳；（3）抗老化性能较好；（4）具有优异的作业性和可靠性；（5）有较适合的线材硬度，极大地降低了打线的弧高；（6）IC打线时，对一焊电极没有造成破裂和损伤；（7）能提供良好的接合性。
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公开(公告)号：CN109554159A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201811344355.7
申请日：2018-11-13
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J183/06 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08
Abstract: 一种LED硅胶绝缘固晶胶，其特征在于由下述重量配比的原料制成：甲基乙烯基聚硅氧烷20-80份、甲基含氢聚硅氧烷10-40份、催化剂0.1-1份、抑制剂0.1-1份、增粘剂5-10份、集中交联剂3-8份、白炭黑6-10份、导热填料3-8份。本发明还提供上述LED硅胶绝缘固晶胶的一种制备方法。本发明的LED硅胶绝缘固晶胶不仅具有较高的粘结力，而且具备较好的导热性能，在高温下具有光衰低、透射率高的优点，能够满足大功率LED芯片的要求。本发明的LED硅胶绝缘固晶胶的制备方法操作简便，原料易得，易于控制，无污染，条件温和，便于产业化。
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公开(公告)号：CN109411438A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201811146401.2
申请日：2018-09-28
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
Abstract: 一种铜合金线，按重量计含有Ag 0.1-3%，微量添加元素460-1000ppm，余量为铜；所述微量添加元素是Ca、Be、In和Ge中的一种或其中两种以上的组合。本发明还提供上述铜合金线的一种制造方法。本发明的铜合金键合丝具有以下有益效果：（1）打线后产品在高温、高湿、高气压条件下对湿度的抵抗能力强，焊点与焊盘接着力好；（2）具有优异的作业性和可靠性；（3）抗老化性能好；（4）有较适合的线材硬度，极大地降低了打线的弧高；（5）IC打线时，对一焊电极没有造成破裂和损伤；（6）能提供良好的接合性；（7）成本较低。
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