基板玻璃抓取装置
    81.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113895952B

    公开(公告)日:2023-06-13

    申请号:CN202111002972.0

    申请日:2021-08-30

    IPC分类号: B65G47/91

    摘要: 本发明涉及基板玻璃生产技术领域,公开了一种基板玻璃抓取装置。该基板玻璃抓取装置包括机械臂和固定架,机械臂用于带动固定架移动,固定架上设有用于与基板玻璃连接的横向吸盘组件和纵向吸盘组件;横向吸盘组件为两组,两组横向吸盘组件沿着竖直方向间隔设置,且两组横向吸盘组件之间的距离能够调节;纵向吸盘组件为两组,两组纵向吸盘组件沿着水平方向间隔设置,且两组纵向吸盘组件之间的距离能够调节。本发明可通过调节两组横向吸盘组件之间的距离以及调节两组纵向吸盘组件距离改变固定架的抓取范围,进而适应不同规格的基板玻璃,满足不同尺寸基板玻璃的抓取需求,调节过程中,无需更换固定架,进而减少设备调节时间,增加生产效率。

    一种芯片排晶方法及其装置

    公开(公告)号:CN116247000A

    公开(公告)日:2023-06-09

    申请号:CN202310522495.3

    申请日:2023-05-10

    摘要: 本申请提供一种芯片排晶方法及其装置,涉及芯片排晶技术领域。该方法包括:将载有待排芯片的载体与待置组件之间的距离划分为预升高度和留白高度;所述留白高度的高度值大于待排芯片的厚度;以第一速度将待排芯片顶升所述预升高度;监测到达所述预升高度后的待排芯片与所述待置组件之间实际间隙的实际高度值;以第二速度顶升待排芯片上升所述实际高度值。本方法将芯片排晶过程中的顶起操作分为两步,并在第二次顶升前检测待排芯片与待置组件之间的实际间隙高度值。这样通过检测到的实际间隙高度值可以精准把控芯片被继续顶升的高度,以使芯片恰好贴置待置组件上,避免芯片因上升高度不精准而导致的排晶漏排或芯片暗伤的问题。

    模组灯面的返修方法和装置

    公开(公告)号:CN116209126A

    公开(公告)日:2023-06-02

    申请号:CN202310474524.3

    申请日:2023-04-28

    IPC分类号: H05B47/20 G01B21/00 G06Q10/20

    摘要: 本公开提供一种模组灯面的返修方法和装置。其中,模组灯面的返修方法包括:对模组灯面进行检测,以得到坏点坐标;将具有坏点坐标的模组灯面传输至去晶机处;通过去晶机对模组灯面的坏点坐标位置进行去晶处理;对去晶处理后的模组灯面的坏点坐标位置进行返修。本申请提供的模组灯面的返修方法,不需要在每个可能返修的工段均搭建一条返修线路,只需要对多个模组灯面的坏点坐标进行检测,将具有坏点坐标的模组灯面传输至去晶机处进行去晶处理,并将去晶处理后的模组灯面的坏点坐标位置进行返修,就能够实现多个工段的模组灯面检测和返修,从而避免了场地和人工的浪费,节约了成本。

    mini-LED显示模组的制造方法
    84.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116154086A

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202310443990.5

    申请日:2023-04-24

    IPC分类号: H01L33/56 H01L25/075 H05K1/18

    摘要: 本公开提供一种mini‑LED显示模组的制造方法。本申请涉及mini‑LED技术领域。其中,mini‑LED显示模组的制造方法,包括:在PCB基板上的多个mini‑LED芯片的顶部设置顶部遮挡层;在相邻两个mini‑LED芯片之间的间隙填充有掺有碳粉的树脂;待掺有碳粉的树脂固化形成填充层,将mini‑LED芯片顶部的遮挡层去除;将多个mini‑LED芯片进行封装。从而本申请提供的mini‑LED显示模组的制造方法,既可以保护mini‑LED芯片不受掺有碳粉的树脂遮挡,又能保证掺有碳粉的树脂填充整个芯片间隙。

    二氧化锡电极材料高温电阻率的测量装置

    公开(公告)号:CN116087273A

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN202310056797.6

    申请日:2023-01-16

    IPC分类号: G01N27/04 G01N1/44

    摘要: 本公开提供一种二氧化锡电极材料高温电阻率的测量装置,涉及电阻率检测技术领域。二氧化锡电极材料高温电阻率的测量装置,包括:样品棒体、铂金丝、压套和容置管;样品棒体靠近两端的位置分别设置有连接槽;铂金丝的数量为两根,两根铂金丝一端分别缠绕在一个连接槽中,两个铂金丝的另一端均与直流双臂电桥连接;压套数量为两个,两个压套分别套在样品棒体的两端,将缠绕在连接槽中的部分铂金丝压紧;样品棒体置于在容置管中,容置管两端通过挡块封堵,铂金丝从挡块穿过并伸出容置管,容置管内的其余空间填充二氧化锡粉末和氧化铝粉末的混合物。该装置能实现较高精度的电阻率检测,还可以模拟实际的二氧化锡电极的尺寸和工作状态进行电阻率检测。

    注胶装置、生产系统及注胶方法
    87.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116037396A

    公开(公告)日:2023-05-02

    申请号:CN202211716659.8

    申请日:2022-12-30

    IPC分类号: B05C5/02 B05C11/10 B05C13/02

    摘要: 本公开提供注胶装置、生产系统及注胶方法,涉及电子器件生产技术领域,其中,注胶装置包括:外壳,包括相对设置的第一端和第二端,第一端设有入口,第二端设有出口;至少一对换向轨道装置,分别设于外壳内,且位于入口和出口之间,每个换向轨道装置分别包括传输轨道段和注胶轨道段,传输轨道段沿第一方向设置,第一方向为入口和出口的连线方向,注胶轨道段沿第二方向设置,第二方向为垂直于入口和出口的连线方向;至少一对注胶组件,每个注胶组件滑动连接于外壳;以及,第一驱动装置,驱动连接于至少一对注胶组件,每个注胶组件设于一个注胶轨道段上方,第一驱动装置驱动至少一对注胶组件分别沿预设轨迹移动,以向注胶轨道段上的产品注胶。

    玻璃基板除膜机
    88.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113002904B

    公开(公告)日:2023-03-24

    申请号:CN202110199062.X

    申请日:2021-02-22

    IPC分类号: B65B69/00

    摘要: 本公开涉及一种玻璃基板除膜机,除膜机包括:底座(3),用于放置玻璃基板(4);吸附机构(1),用于吸附起覆盖在玻璃基板(4)上的薄膜(5);以及驱动机构(2),用于驱动吸附机构(1)带动薄膜(5)与玻璃基板(4)分离。将覆盖有薄膜的玻璃基板放置在底座上,通过吸附机构将薄膜吸附固定,同时由驱动机构驱动吸附机构运动,以使得薄膜与玻璃基板分离。这样,通过玻璃基板除膜机实现玻璃基板上的薄膜去除的自动化,避免了人工除膜时存在的风险并节省了操作人员的劳动力,也降低了玻璃基板在除膜过程中的被污染或划伤的可能性。

    用于剔除裂纹玻璃基板的方法

    公开(公告)号:CN112845170B

    公开(公告)日:2022-09-30

    申请号:CN202110018390.5

    申请日:2021-01-07

    IPC分类号: B07C5/34 B07C5/02 B07C5/36

    摘要: 本公开涉及一种用于剔除裂纹玻璃基板的装置及其方法,该装置包括沿生产线的传送方向间隔设置的至少三组固定滚筒组和两组活动滚筒组,活动滚筒组位于相邻两组固定滚筒组之间,且两组活动滚筒组之间至少布置有一组固定滚筒组,固定滚筒组包括上固定滚筒和下固定滚筒,活动滚筒组包括上活动滚筒和下活动滚筒,其中,活动滚筒组配置为可上下移动。这样,活动滚筒组上下移动可以使玻璃基板产生弯曲变形,玻璃基板弯曲变形后其表面承受一定的拉伸应力,当该应力大于临界抗拉强度时就会产生断裂。如果玻璃基板表面存在有裂纹,其抗拉强度会大大降低,则玻璃基板在通过活动滚筒组时就会产生断裂,从而可以将存在有裂纹的玻璃基板剔除掉。

    分片装置、分片设备、分片系统和分片方法

    公开(公告)号:CN112938506B

    公开(公告)日:2022-09-02

    申请号:CN202110136610.4

    申请日:2021-02-01

    IPC分类号: B65G57/03 B65G47/91 B65G61/00

    摘要: 本发明涉及玻璃制造领域,公开了一种分片装置、分片设备、分片系统和分片方法,其中,分片装置用于将具有分切线的玻璃组合板沿分切线分离,分片装置包括第一输送单元、第二输送单元和分离单元,第一输送单元和第二输送单元的输送方向相同且彼此并排设置,分离单元设置为沿在第一输送单元和第二输送单元上输送的玻璃组合板的分切线将玻璃组合板分离为通过第一输送单元承载的第一部分和通过第二输送单元承载的第二部分,第一输送单元和第二输送单元中的至少一者设置为能够沿垂直于输送方向水平移动。本申请的分片装置能够在不转向玻璃组合板的情况下完成分片,无需布置为L型,减小了占用的场地。