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公开(公告)号：CN111818731A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010821903.1
申请日：2020-08-15
申请人： 深圳市众阳电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本申请涉及一种PCB板控深盲孔的制作工艺，其包括以下步骤：S1.固定待钻工作板件，并将待钻工作板件接地；S2.根据预设的钻孔宽度，抓取并固定对应于预设的钻孔深度的钻刀；S3.根据设定的钻刀下钻参数控制钻刀下钻，并对钻刀施加电压；S4.检测钻刀下降过程中的电流，直至测得钻刀刀尖的电流，则判定钻刀到达钻孔初始位置；S5.根据预设的钻孔深度，控制钻刀从钻孔初始位置向待钻工作板件下钻。本申请具有提高钻孔机的钻孔精度的效果。
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公开(公告)号：CN118761997A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202411225433.7
申请日：2024-09-03
申请人： 深圳市众阳电路科技有限公司
发明人： 赖建春
摘要： 本发明涉及一种基于数据分析的印刷电路板质量评估方法，涉及数据处理技术领域，所述方法包括：获取印刷电路板的原始图像数据；对原始图像数据进行预处理，以得到预处理图像；根据预处理图像，确定对应的边缘检测参数；根据边缘检测参数，对预处理图像进行边缘检测，以提取印刷电路板的关键特征；将印刷电路板的关键特征与预设的缺陷模式进行比对，以确定缺陷区域；根据缺陷区域，生成印刷电路板的质量评估结果；本发明可以检测缺陷区域，从而避免了传统人工检测中可能出现的漏检或误检情况。
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公开(公告)号：CN111988915A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010825831.8
申请日：2020-08-17
申请人： 深圳市众阳电路科技有限公司
摘要： 本申请涉及一种PCB树脂塞孔的制作工艺，其包括以下步骤：S1.沉铜于覆铜板的板面和板面上的待塞孔；S2.贴合干膜于覆铜板的两侧板面；S3.贴合带有大于待塞孔孔径的通光孔的线路菲林于干膜上，并对位待塞孔和通光孔；S4.曝光干膜并显影；S5.对覆铜板进行电镀；S6.将树脂注入待塞孔；S7.将树脂打磨至板面。本申请具有提高树脂塞孔打磨的均匀性的效果。
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公开(公告)号：CN117858381B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202410259486.4
申请日：2024-03-07
申请人： 深圳市众阳电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 本发明属于PCB精密线路板技术领域，具体公开了一种用于PCB精密线路板的气泡型孔无铜解决方法，包括如下步骤：获取印刷电路板在沉积铜层工艺中所需的多个工艺槽位；在每个工艺槽位内的子工艺中，判断印刷电路板的通孔是否产生气泡；获取产生气泡的子工艺对通孔在沉积铜层工艺中镀铜的影响程度；根据影响程度在子工艺中增加消除气泡的加工步骤，以优化沉积铜层工艺；具有如下优点：解决PTH垂直沉铜线气泡型孔无铜，从而提高生产品质及使用稳定性，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN117858381A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410259486.4
申请日：2024-03-07
申请人： 深圳市众阳电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 本发明属于PCB精密线路板技术领域，具体公开了一种用于PCB精密线路板的气泡型孔无铜解决方法，包括如下步骤：获取印刷电路板在沉积铜层工艺中所需的多个工艺槽位；在每个工艺槽位内的子工艺中，判断印刷电路板的通孔是否产生气泡；获取产生气泡的子工艺对通孔在沉积铜层工艺中镀铜的影响程度；根据影响程度在子工艺中增加消除气泡的加工步骤，以优化沉积铜层工艺；具有如下优点：解决PTH垂直沉铜线气泡型孔无铜，从而提高生产品质及使用稳定性，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN117545198A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202410034714.8
申请日：2024-01-10
申请人： 深圳市众阳电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/46 , G06F30/20 , B07C5/34 , G06F115/12 , G06F119/02 , G06F119/08 , G06F119/14
摘要： 本发明属于电路板生产技术领域，本发明提供了一种用于生产多层印刷电路板的方法及系统，包括：将一个层压周期内的铜箔按层压顺序进行编号，实时记录该层压周期内的层压温度、初始时间、结束时间以及每个铜箔的层压初始时间、结束时间，获得以往层压后的铜箔的基础数据以及层压温度，并计算层压后的铜箔的质量缺陷系数，将层压后铜箔的质量缺陷系数阈值代入质量变化模型，获得铜箔的层压温度阈值，构建铜箔的层压温度变化曲线图，在层压温度变化曲线图中构建基准线，并在图中选取铜箔层压温度的对照点，基于基准线与铜箔层压温度的对照点对层压后的铜箔进行筛选，本发明确保了最终的多层印刷电路板产品的质量和可靠性，减少产品故障的风险。
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公开(公告)号：CN113939106A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111127903.2
申请日：2021-09-26
申请人： 深圳市众阳电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/28
摘要： 本发明公开了一种PCB板油墨塞孔单面开窗孔流油管控方法，包括以下步骤，步骤一：在显影后的水洗缸底部增加冰水管，冰水管的外表面与水洗缸内的水接触，实现降温，控制水洗缸内的水温在合适的温度范围内；步骤二：取消溢流水洗；步骤三：冰水管的两端分别连接有进水管与回水管；步骤四：进水管与回水管分别与冰水主机连接；步骤五：冰水主机设有一水泵，水泵与回水管连接，水泵将回水管内的水经过冰水主机制冷后泵送到冰水管。本发明通过显影后的水洗缸底部增加冰水管，向水洗缸注入冰水，控制水洗缸内的水温在5℃～10℃，避免水洗缸的水长久循环导致水温度过高导致出现流油上焊盘，同时取消溢流水洗，能大幅度降低耗水量，节约生产成本。
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公开(公告)号：CN110611994A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201810611392.3
申请日：2018-06-14
申请人： 深圳市众阳电路科技有限公司
发明人： 余波
IPC分类号： H05K3/02
摘要： 本发明实施例公开了一种PCB板线路图形的制作方法，包括：步骤1：将待加工的PCB板进行PTH沉铜/整板电镀；步骤2：将镀铜后的PCB板进行整板镀锡；步骤3：采用激光蚀刻技术，通过镭射光束将线路图形直接刻印到镀锡后的PCB板的锡面上，并将把PCB板面上非线路图形区域的锡蚀刻掉；步骤4：采用PCB化学蚀刻机将刻印后的PCB板上未被锡覆盖的铜面蚀刻掉；步骤5：采用退锡液将蚀刻后的PCB板上残留的锡进行退锡，完成PCB板的线路图形制作。本发明实施例通过对PCB板依次进行镀铜、镀锡、激光刻印、图形蚀刻、退锡处理，得到铜面的线路图形，解决了线路图形制作复杂且要求高的问题，进而达到了简化制作流程、降低成本以及提升PCB产品的良品率的技术效果。
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公开(公告)号：CN115297622B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202210927768.8
申请日：2022-08-03
申请人： 深圳市众阳电路科技有限公司
摘要： 本发明涉及PCB板加工设备技术领域，且公开了一种PCB板生产用镀锡结构，包括底座，所述底座的顶部设置有第一储料箱和第二储料箱，第一储料箱位于第二储料箱的左侧，第一储料箱和第二储料箱的正面设置有回收组件，该装置通过夹持组件对啊PCB板的两侧进行夹持，避免在镀锌时夹持组件遮挡PCB板要镀锌的部位，便于使用，通过冲洗组件对PCB板的顶部和底部同时进行冲洗，提高冲洗的效率，且通过冲洗对PCB板表面的污渍进行进行清理，保证清理的效果，通过热风组件便于镀锡液与PCB板的焊点处固定，提高镀锡效率，通过回收组件对第二储料箱内的洗板水和第一储料箱内的洗板水经过滤流动至第一储料箱内，对洗板水进行净化后再次利用，有利于节约资源。
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公开(公告)号：CN117545198B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202410034714.8
申请日：2024-01-10
申请人： 深圳市众阳电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/46 , G06F30/20 , B07C5/34 , G06F115/12 , G06F119/02 , G06F119/08 , G06F119/14
摘要： 本发明属于电路板生产技术领域，本发明提供了一种用于生产多层印刷电路板的方法及系统，包括：将一个层压周期内的铜箔按层压顺序进行编号，实时记录该层压周期内的层压温度、初始时间、结束时间以及每个铜箔的层压初始时间、结束时间，获得以往层压后的铜箔的基础数据以及层压温度，并计算层压后的铜箔的质量缺陷系数，将层压后铜箔的质量缺陷系数阈值代入质量变化模型，获得铜箔的层压温度阈值，构建铜箔的层压温度变化曲线图，在层压温度变化曲线图中构建基准线，并在图中选取铜箔层压温度的对照点，基于基准线与铜箔层压温度的对照点对层压后的铜箔进行筛选，本发明确保了最终的多层印刷电路板产品的质量和可靠性，减少产品故障的风险。
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