热固性树脂填充材料以及印刷电路板

    公开(公告)号:CN103030931B

    公开(公告)日:2016-05-04

    申请号:CN201210369532.3

    申请日:2012-09-27

    Abstract: 本发明涉及热固性树脂填充材料以及印刷电路板,提供一液型并且能够在室温下长期保存的贮藏稳定性优异的热固性树脂填充材料,及提供通过使用该热固性树脂填充材料,从而能操作性良好地填充表面的导体电路间的凹部、内壁面上形成有导电层的通孔、导通孔等孔部、耐焊接热性能、电特性等可靠性高的印刷电路板。含有环氧树脂、环氧树脂固化剂和无机填料的、用于印刷电路板的凹部和双面板或多层基板的孔部的至少一者中的热固性树脂填充材料中,含有选自改性脂肪族多胺和改性脂环式多胺组成的组中的至少一种作为所述环氧树脂固化剂。适宜的方式中,还含有双氰胺作为所述环氧树脂固化剂。

    干膜、固化物及印刷电路板

    公开(公告)号:CN105504677A

    公开(公告)日:2016-04-20

    申请号:CN201510646506.4

    申请日:2015-10-08

    Abstract: 本发明提供干膜、固化物及印刷电路板,具体来说,本发明提供一种具有固化物的耐热性、低翘曲性、及耐裂纹性优异、且与载体膜的剥离性优异、抑制了破裂和掉粉的树脂层的干膜、及具备将该干膜固化而得到的固化物的印刷电路板。一种干膜,其特征在于,其具有树脂层,所述树脂层含有:热固化性树脂成分;固化剂及固化促进剂的至少任一者;马来酰亚胺化合物;填料;和至少2种溶剂,前述至少2种溶剂的沸点均为100℃以上,并且沸点相差5℃以上。

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