顺式结合Siglec激动剂及相关组合物和方法

    公开(公告)号:CN115996947A

    公开(公告)日:2023-04-21

    申请号:CN202180046188.1

    申请日:2021-06-29

    IPC分类号: C07K14/705

    摘要: 提供了顺式结合Siglec激动剂。在某些实施例中,顺式结合Siglec激动剂包含带有Siglec配体的支架和膜系链结构域。还提供了组合物,例如,药物组合物,其包含本公开的所述顺式结合Siglec激动剂中的任何顺式结合Siglec激动剂。还提供了例如在对其有需要的个体中激发Siglec活性的方法。还提供了包含顺式结合Siglec激动剂的试剂盒,以及制备所述顺式结合Siglec激动剂的方法。

    片上系统(SoC)的系统级验证

    公开(公告)号:CN107850641A

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:CN201680032730.7

    申请日:2016-06-06

    摘要: 公开了用于验证集成电路,尤其是由其构成的片上系统的改进的方法和结构。我们的方法——我们称为快速错误检测——硬件(QED-H)——有利地快速检测和修复SoC硬件部件内的异常(漏洞)——并且特别地定制的不必是软件可编程的SoC硬件部件。进一步有利地,本公开的方法与现有的快速错误检测(QED)技术兼容,并且还可扩展至目标软件可编程部件。与现有方法强烈对比,本公开的方法表示新系统验证方法,其在软件和硬件部件中无缝且系统地建立验证检查,因而使整个SoC的所有数字部件的极快速错误检测和定位能够有利地产生生产率和上市时机收益。