公开(公告)号：CN86103221A

公开(公告)日：1987-04-01

申请号：CN86103221

申请日：1986-04-12

Applicant: 株式会社日立制造所

Inventor： 及川升司 ,  山岸裕 ,  齐藤茂 ,  藤田毅 ,  渡部隆好

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/10 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4061 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/246 ,  H05K3/248 ,  H05K3/4667 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电路板及其制造方法。这种多层陶瓷电路板的布线图形中有多层结构，而多层结构又包括第一和第二导电层(例如，分别为钨层和铜厚膜)，而扩散层位于第一和第二导电层间，以改善其粘合性能。这样一来，多层结构就设置了第一和第二导电层以及介于其间的中间层而成，并且至少一种组分从中间层扩散到第一和第二导电层中去。这样就可以提供一种，例如钨层和铜厚膜能紧紧地粘合在一起的多层陶瓷电路板。

公开(公告)号：CN1132896A

公开(公告)日：1996-10-09

申请号：CN95120810.1

申请日：1995-12-13

Applicant: 株式会社日立制造所

Inventor： 由此藤勇 ,  宫崎彻 ,  齐藤治信

IPC: G11B5/245

CPC classification number: G11B5/3967 ,  G11B5/40

Abstract: 为了以高产率制造磁阻磁头元件和读/写分离型双重磁头元件时能防止由静电导致其绝缘击穿的目的；每个磁阻磁头元件的电极连接到屏蔽膜，或者，每个磁阻磁头元件的所述电极电连接到屏蔽膜并连接到电感型薄膜磁头元件的磁极，由此基片上形成许多磁头元件。分别切下这样形成的磁头元件，以便由此断开那些电连接。这些磁头元件以这种方式就可能防止在制造期间易遭受到的由静电引起的绝缘击穿，这样还可以高产率制造磁头。