公开(公告)号：CN86103221A

公开(公告)日：1987-04-01

申请号：CN86103221

申请日：1986-04-12

Applicant: 株式会社日立制造所

Inventor： 及川升司 ,  山岸裕 ,  齐藤茂 ,  藤田毅 ,  渡部隆好

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/10 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4061 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/246 ,  H05K3/248 ,  H05K3/4667 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电路板及其制造方法。这种多层陶瓷电路板的布线图形中有多层结构，而多层结构又包括第一和第二导电层(例如，分别为钨层和铜厚膜)，而扩散层位于第一和第二导电层间，以改善其粘合性能。这样一来，多层结构就设置了第一和第二导电层以及介于其间的中间层而成，并且至少一种组分从中间层扩散到第一和第二导电层中去。这样就可以提供一种，例如钨层和铜厚膜能紧紧地粘合在一起的多层陶瓷电路板。