用于药物输送的还原性或非还原性多核苷酸聚合物及其制备方法

    公开(公告)号:CN105764913B

    公开(公告)日:2019-03-05

    申请号:CN201480046095.9

    申请日:2014-06-20

    IPC分类号: C07H21/00 A61K31/7088

    摘要: 本发明涉及用于药物输送的还原性或非还原性多核苷酸聚合物及其制备方法,并提供了通过使用核苷酸合成的还原性或非还原性的聚合物及其制备方法以及包含还原性或非还原性聚合物的用于药物输送的聚合物组合物。本发明涉及一种通过静电吸引将蛋白质或肽输送到目标部位的药物输送载体,通过使用核苷酸来合成因二硫键存在容易断裂的还原性聚合物或非还原性聚合物,获得了负电性(‑)的聚合物,然后将负电性(‑)的聚合物与正电性(+)的蛋白质或肽结合。其中衍生自包含新的还原性或非还原性聚合物的非病毒药物输送载体的聚合物能够使通过质子缓冲活性输送的药物从胞内体逸出到细胞中的其他细胞器中。