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公开(公告)号：CN107370926A
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201710590955.0
申请日：2017-07-19
Applicant: 绍兴联同电子科技有限公司
Inventor： 陆金发
CPC classification number: H04N5/2257 , H04M1/0264 , H04M1/22 , H04M1/72569 , H04N5/2252 , H04N5/2254 , H04N5/23212 , H04N5/2351 , H04N5/2354
Abstract: 本发明公开了一种基于智能手机的光线传感器，包括手机本体，所述手机本体背面设置有框架，所述框架上设置有第一安置孔和第二安置孔，所述第一安置孔底部设置有柔性电路板，所述柔性电路板上方设置有与所述第一安置孔相配合的第一套筒。本发明的有益效果为：通过对整个装置的合理设置，该光线传感器可以通过检测外部光线强度来调节补光灯的明暗强度，并将相关数据反馈给手机本体，使后摄像头组件快速精准对焦，从而得到更精准的景深数据，令拍摄的照片画面更加清晰，焦点更突出；通过设置第一防护玻璃和第二防护玻璃，可以有效防止感光芯片和补光灯发生损坏，从而提高了实用价值和经济价值。
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公开(公告)号：CN104810358A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201510160604.7
申请日：2015-04-07
Applicant: 绍兴联同电子科技有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/62 , H01L33/00 , H01L33/48
Abstract: 本发明公开了一种超薄侧射高效SMD PCB类LED及其制作工艺，该LED包括发光芯片和PCB板，发光芯片与所述PCB板固定连接，发光芯片的极性通过金线连接至所述PCB板上。发光芯片选用IR芯片或是PD/PT芯片。单个LED封装组件外观尺寸为：3.0mm*1.2mm*2.65m，单个LED封装组件发光区面积为：0.78mm*1.2mm*1.55mm。其制备工艺包括固晶、焊线、压膜、切割以及包装几个步骤。本发明的超薄LED比市面上主流的侧射厚度少0.4mm，只有1.2mm的厚度；光效可以达到Max.17mW/Sr@20mA,20°～30°,以一般组件亮度提升了20％以上；且制作简单、使用方便。
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公开(公告)号：CN111028716B
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN201911398100.3
申请日：2019-12-30
Applicant: 绍兴联同电子科技有限公司
Inventor： 娄建国
IPC: G09F9/33
Abstract: 本发明涉及LED的技术领域，涉及一种LED自动贴膜装置，包括底座，所述底座上安装有反射盖定位机构，所述反射盖定位机构一侧的底座上安装有显示膜拨离输送机构，所述底座上安装有将显示膜拨离输送机构上的显示膜输送至反射盖定位机构上的搬运机构，所述底座上安装有压膜机构。本发明其能够显示膜拨离输送机构不仅能够运输显示膜，而且能够自动将显示膜与离型纸分离，提高粘贴效率。
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公开(公告)号：CN111028716A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911398100.3
申请日：2019-12-30
Applicant: 绍兴联同电子科技有限公司
Inventor： 娄建国
IPC: G09F9/33
Abstract: 本发明涉及LED的技术领域，涉及一种LED自动贴膜装置，包括底座，所述底座上安装有反射盖定位机构，所述反射盖定位机构一侧的底座上安装有显示膜拨离输送机构，所述底座上安装有将显示膜拨离输送机构上的显示膜输送至反射盖定位机构上的搬运机构，所述底座上安装有压膜机构。本发明其能够显示膜拨离输送机构不仅能够运输显示膜，而且能够自动将显示膜与离型纸分离，提高粘贴效率。
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公开(公告)号：CN108511380B
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201810380651.6
申请日：2018-04-25
Applicant: 绍兴联同电子科技有限公司
Inventor： 沈红艳
IPC: H01L21/677 , H01L21/683
Abstract: 本发明公开了一种集成电路封装设备，包括底板，所述底板下端面固设有左右对称的底脚，所述底脚与地面相抵，所述底板内固设有上下贯穿的穿腔，所述底板上端面左右对称固设有立柱，所述立柱上端面固设有电机驱动的底部输送机，所述穿腔上方设置有顶板，所述顶板下端面固设有左右对称的立杆，所述立杆与所述底板固定，所述顶板内固设有升降气缸，所述升降气缸推杆滑动的贯穿所述顶板并向上延伸，所述升降气缸的推杆上端面固设有顶块，所述顶块的下端面左右对称固设有滑杆，所述滑杆滑动的贯穿所述顶板并向下延伸，本发明设备结构简单，使用方便，此设备采用多机构协同运行，实现了集成电路的自动封装过程，有效提高了设备的工作效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104091880A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201410370977.2
申请日：2014-07-31
Applicant: 绍兴联同电子科技有限公司
CPC classification number: H01L33/483 , H01L25/0753 , H01L33/52 , H01L2933/0033 , H01L2933/005
Abstract: 本发明公开了一种超薄高效BT类LED灯丝及其制作工艺，灯丝包括BT板以及25-28个串联在BT板上的尺寸为10mil*23mil蓝光芯片；将10*23mil的蓝光芯片固在BT板上，完成焊接，在表面封装上外封胶，通过切割便完成了产品的制作。有益效果：超薄高效BT类LED灯丝有着更薄，更高效，工艺简单，外形美观等优势，此灯丝最终厚度为0.6mm，比市面上1.1mm灯丝薄了将近一半。从实验室测量结果基本保证在130LM/W，比市面上灯丝也有10％的效率提升。此灯丝工艺采用新型的注胶工艺完成，确保产品批量生产的可行性和一致性，外观中因为去除了压铸导通铜箔，而是直接通过BT板线路成型，外观上也更为美观。
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公开(公告)号：CN111099347B
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN201911402907.X
申请日：2019-12-30
Applicant: 绍兴联同电子科技有限公司
Inventor： 娄建国
IPC: B65G47/91
Abstract: 本发明涉及LED的技术领域，涉及一种LED自动生产系统，包括底座，所述底座上转动安装有转盘，所述转盘上开设有1个以上的反射盖定位块安装凹槽，所述反射盖定位块安装凹槽内安装有反射盖定位块，所述反射盖定位块的顶面开设有反射盖安装凹槽，所述反射盖安装凹槽内安装有对反射盖内的定位柱进行熔压的加热柱；所述转盘一侧的底座上安装有压膜调节机构，所述压膜调节机构上安装有压膜气缸，所述压膜气缸与设置在反射盖安装凹槽上方的压膜块相连。本发明其在压膜的同时对定位柱进行熔压固化，不仅提高工作效率，而且提高产品质量。
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公开(公告)号：CN111099347A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201911402907.X
申请日：2019-12-30
Applicant: 绍兴联同电子科技有限公司
Inventor： 娄建国
IPC: B65G47/91
Abstract: 本发明涉及LED的技术领域，涉及一种LED自动生产系统，包括底座，所述底座上转动安装有转盘，所述转盘上开设有1个以上的反射盖定位块安装凹槽，所述反射盖定位块安装凹槽内安装有反射盖定位块，所述反射盖定位块的顶面开设有反射盖安装凹槽，所述反射盖安装凹槽内安装有对反射盖内的定位柱进行熔压的加热柱；所述转盘一侧的底座上安装有压膜调节机构，所述压膜调节机构上安装有压膜气缸，所述压膜气缸与设置在反射盖安装凹槽上方的压膜块相连。本发明其在压膜的同时对定位柱进行熔压固化，不仅提高工作效率，而且提高产品质量。
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公开(公告)号：CN109037186A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201811090176.5
申请日：2018-09-18
Applicant: 绍兴联同电子科技有限公司
Inventor： 窦鑫
IPC: H01L23/495 , H01L29/861 , H01L21/329
CPC classification number: H01L23/49586 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L29/6609 , H01L29/861
Abstract: 本发明公开了一种PCB型TVS二极管封装及其制备工艺，包括BT树脂PCB板和环氧树脂，所述BT树脂PCB板的外表面设置有TVS管，所述环氧树脂安置在TVS管的上表面。该PCB型TVS二极管封装及其制备工艺主要采用BT树脂（以双马来酰亚胺（BMI）和三嗪为主树脂成份）为基板的PCB正负面均采用蚀刻线路作为导通，以此基板替代金属框架，之后工艺流程为固晶，焊线，压模，切割，测试，编带，入库；BT树脂与压模时的外封胶（环氧树脂）的结合性非常高，远高于与金属框架的结合，进而使产品的气密性更高，同时因都为树脂类材料，在受热膨胀时的膨胀系数也是接近的，会有更小的内部应力，从而避免金属框架在客户端焊接时出现的断路问题，产品的信赖性及品质更高。
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公开(公告)号：CN104835811A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201510177593.3
申请日：2015-04-15
Applicant: 绍兴联同电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种全光谱、距离感测、三合一光感模块封装组件及制备工艺，该组件包括发光芯片以及光检测芯片，发光芯片以及光检测芯片固定连接在PCB板上，并使用导电胶连接，发光芯片以及光检测芯片的极性通过金线连接至PCB板。该组件的外观尺寸为：3.94mm*2.36mm*1.35mm，发光区面积为：0.37mm*0.37mm*3.14，收光区面积为：0.48mm*0.48mm*3.14。其制备工艺包括固晶、焊线、两次压膜、两次切割几个步骤。本发明将环境光、距离感测及IR发光源三种功能的芯片整合在一起，尺寸小；环境光侦测效能高，制作简单；虽利用二次压模,二次切割技术；且使用方便，电极位置位于产品两侧可以顺利完成焊接。
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