-
公开(公告)号：CN115635535B
公开(公告)日：2025-05-27
申请号：CN202211102804.3
申请日：2022-09-09
Applicant: 铜陵安博电路板有限公司
Inventor： 杨卫民
Abstract: 本发明公开了一种具有防裂功能的电路板钻孔装置，涉及电路板钻孔技术领域，包括工作台和顶板，工作台的顶部一侧通过点焊固定有顶板，顶板的一侧通过点焊固定有第一盖板；本发明通过第三电机转动带动两个活动杆对第一滑板和第二滑板上的夹柱挤紧，提高整个第四电机带动夹柱转动时的稳定性，同时第一滑板和第二滑板上安装的第一转轮和第二转轮即减小了夹柱转动时与第一滑板和第二滑板之间的摩擦力又通过转动的夹柱带动第一转轮和第二转轮一侧的风扇转动，使得整个冲孔钻头对电路板钻孔时产生的废屑及时被风扇吹开，防止废屑影响到整个电路板的钻孔，导致整个电路板钻孔处出现裂痕。
-
公开(公告)号：CN119710695A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411870981.5
申请日：2024-12-18
Applicant: 铜陵安博电路板有限公司
Abstract: 本发明涉及线路板生产技术领域，具体为一种微蚀缸添加及排放的工作方法；本发明对微蚀缸内的微蚀液进行液位高度和浓度进行检测，再根据微蚀缸内微蚀液的浓度检测结果，调节微蚀液的浓度，以及根据微蚀缸内微蚀液的液位高度检测结果，调节微蚀液的液位高度，然后排出、收集使用后的废微蚀液至微蚀中转缸内，并将废微蚀液泵入电解提铜缸进行电解回收铜将经过回收铜后的废微蚀液泵入再生缸，经检测和调整后，重新泵入微蚀缸或收集缸；本发明减少了人工手动添加，缩短了更换倒缸的时间，排放的废微蚀液可以回收再利用，降低了成本，同时，添加及排放的时间短，效率快，此外，还可以实现能量回收与再利用，提高了整个系统的能源利用效率。
-
公开(公告)号：CN115635535A
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202211102804.3
申请日：2022-09-09
Applicant: 铜陵安博电路板有限公司
Inventor： 杨卫民
Abstract: 本发明公开了一种具有防裂功能的电路板钻孔装置，涉及电路板钻孔技术领域，包括工作台和顶板，工作台的顶部一侧通过点焊固定有顶板，顶板的一侧通过点焊固定有第一盖板；本发明通过第三电机转动带动两个活动杆对第一滑板和第二滑板上的夹柱挤紧，提高整个第四电机带动夹柱转动时的稳定性，同时第一滑板和第二滑板上安装的第一转轮和第二转轮即减小了夹柱转动时与第一滑板和第二滑板之间的摩擦力又通过转动的夹柱带动第一转轮和第二转轮一侧的风扇转动，使得整个冲孔钻头对电路板钻孔时产生的废屑及时被风扇吹开，防止废屑影响到整个电路板的钻孔，导致整个电路板钻孔处出现裂痕。
-
公开(公告)号：CN108163257A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201711454018.9
申请日：2017-12-28
Applicant: 铜陵安博电路板有限公司
IPC: B65B33/02
Abstract: 本发明公开了一种PCB防潮阻氧包装装置，包括安装罩，所述安装罩的内顶部固定连接有第一电机，所述第一电机的驱动端连接有第一传动轴，所述第一传动轴贯穿安装罩顶部并连接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮的两侧均设有与其啮合的第二锥齿轮，两个所述第二锥齿轮相背的一侧均通过调节机构连接有滑座，两个所述滑座相对的一侧均固定连接有压膜机，两个所述压膜机之间设有安装框，所述安装框内顶部和内底部均通过多个第一弹簧连接有夹板。本发明通过第一锥齿轮转动带动第二锥齿轮转动，第二锥齿轮转动带动丝杆转动，丝杆转动带动滑座移动，滑座移动带动压膜机对PCB板进行压膜包装，从而可对PCB板进行防潮阻氧包装。
-
公开(公告)号：CN108161792A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201711454027.8
申请日：2017-12-28
Applicant: 铜陵安博电路板有限公司
IPC: B25B11/00
Abstract: 本发明公开了一种可以自动稳定夹持PCB板的装置，包括底板，底板的上端固定连接有第一控制板，第一控制板的侧壁上设有固定槽，固定槽的顶面固定连接有第一弹性件，第一弹性件的下端固定连接有第一压板，底板的上端固定连接有第二控制板，第二控制板的侧壁上设有左右连通的通孔，且通孔内贯穿设有螺纹杆，螺纹杆靠近第一控制板的一端上螺纹套接有连接板，连接板的侧壁上固定连接有多根第三伸缩杆，第三伸缩杆远离连接板的一端与第二控制板的侧壁固定连接，连接板的侧壁上固定连接多根连接杆，连接杆设置于连接板远离第三伸缩杆的一端侧壁上。本发明不仅能够对PCB板进行稳定的夹持，而且能对不同规格的PCB板进行夹持。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107953009A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201711454028.2
申请日：2017-12-28
Applicant: 铜陵安博电路板有限公司
IPC: B23K3/08
CPC classification number: B23K3/08
Abstract: 本发明公开了PCB板防焊塞孔装置，包括放置台，所述放置台的两侧均设有固定架，两个所述固定架之间固定连接有两个连接杆，两个所述连接杆分别位于固定架的两侧，所述连接杆位于放置台的上方，两个所述连接杆的侧壁山均贯穿设有滑槽，两个所述连接杆之间设有滑杆，所述滑杆的两端分别滑动连接在两个滑槽内，所述滑杆上固定套接有连接块，所述连接块的下端设有液压油缸，所述液压油缸的活塞端连接有丝印机，所述放置台的上端贯穿设有开口，所述放置台的上端可拆卸连接有垫板，所述垫板的侧壁上等间距贯穿设有多个导气孔。本发明结构简单、操作便捷，可有效将PCB板固定，避免在塞孔操作时产生位移，固定效果好。
-
公开(公告)号：CN107177162A
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201710451443.6
申请日：2017-06-15
Applicant: 铜陵安博电路板有限公司
IPC: C08L61/10 , C08G8/10 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K7/28 , C08K3/28 , C08K3/36 , C08K3/04 , C08K9/12 , C08K3/08
CPC classification number: C08K13/06 , C08G8/10 , C08K3/04 , C08K3/08 , C08K3/28 , C08K3/36 , C08K7/28 , C08K9/06 , C08K9/12 , C08K2003/085 , C08K2003/282 , C08K2201/001 , C08L2203/20 , C08L61/06
Abstract: 本发明公开了一种铜粉‑中空玻璃微球共混改性的导电酚醛树脂的制备方法，其特征在于，将KH550溶于乙醇溶液中，加入烘干后的填料，水浴加热磁力搅拌，得表面处理导热绝缘填料；向氧化石墨烯中加入KH550，置于冰水浴中，超声剥离，分散均匀，加入催化剂，在油浴下磁力搅拌反应；然后分散于丙酮中，超声振荡，加入凹凸棒土，继续超声处理，蒸发掉溶剂丙酮，得复合增强体；向中空玻璃微球中加氢氧化钠溶液，搅拌浸泡处理，加无水乙醇、KH550，搅拌；将铜粉与苯酚、甲醛溶液加入反应器中，水浴加热，加入前面所得物料，通过旋转磁子进行搅拌，恒温回流聚合，冷却至室温，减压抽滤，升温固化成型。
-
公开(公告)号：CN107141654A
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201710451711.4
申请日：2017-06-15
Applicant: 铜陵安博电路板有限公司
IPC: C08L27/06 , C08L101/00 , C08L63/00 , C08L19/00 , C08L91/06 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K9/00 , C08K7/00 , C08K3/04 , C08K3/34 , C08K5/09
CPC classification number: C08L27/06 , C08K2201/013 , C08L2201/08 , C08L2205/035 , C08L101/00 , C08L63/00 , C08L19/00 , C08L91/06 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K9/00 , C08K7/00 , C08K3/04 , C08K3/346 , C08K5/09
Abstract: 本发明公开了一种废PCB粉‑橡胶粉增韧增强的抗热氧老化复合材料的制备方法，其特征在于，将废PCB粗粉过筛，加硫酸和双氧水处理，水洗、过滤、烘干、过筛得增强填料废PCB粉；将废旧轮胎机械粉碎、过筛，得废旧橡胶粉；将其投入开炼机中，加入单体、引发剂，剪切混合得橡胶粉预修饰料；向氧化石墨烯中加入KH550，冰水浴中剥离，加催化剂，油浴下搅拌反应；然后分散于丙酮中，加凹凸棒土，超声处理得复合增强体；将聚氯乙烯、增强填料废PCB粉加到高速混合机中混合，加环氧树脂混合，加稳定剂、橡胶粉预修饰料混合，再加润滑剂及复合增强体混合，得最终预混物料；通过双螺杆挤出机熔融挤出，粉碎机粉碎，再用注塑成型机注塑得样品。
-
公开(公告)号：CN106851973A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201611258473.7
申请日：2017-03-07
Applicant: 铜陵安博电路板有限公司
CPC classification number: H05K1/11 , H05K1/02 , H05K2201/09036 , H05K2201/09663
Abstract: 本发明公开了一种电路板，其上表面开设有至少一个铣沉槽，用以与锁扣组件配合以固定电路板，该电路板还包括与上表面相对的下表面及两个相对的侧边，所述侧边设置有基板和第一导电件，所述基板包括器件层、信号层和地层，所述器件层、信号层和地层层叠设置，所述信号层设置于所述器件层和地层之间，所述器件层设有多个焊盘，所述基板设有多个第一金指，设置在所述器件层的第一面上且位于焊盘区域；多个第二金手指，设置在所述器件层的第二面上且位于焊盘区域；以及多个金属块，每个金属块位于对应的所述第一金手指及所述第二金手指之间。本发明的有益效果是：本发明的焊盘区域具有较佳的耐用度。
-
公开(公告)号：CN106753212A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611205581.8
申请日：2016-12-23
Applicant: 铜陵安博电路板有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J11/08 , C09J11/04
CPC classification number: C09J183/04 , C08L2201/02 , C08L2201/10 , C08L2201/14 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , C09J11/04 , C09J11/08 , C08L83/04 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K2003/026 , C08K3/346
Abstract: 本发明公开了一种粘结性好透明度高的PCB电路板用有机硅电子灌封胶，由下列原料制备制成：端乙烯基硅油‑1、端乙烯基硅油‑2、12%铂催化剂、乙炔基环己醇、乙烯基硅树脂、1‑烯丙氧基‑2，3‑环氧丙烷、1，3，5，7‑四甲基环四硅氧烷、硅烷偶联剂A171、含氢硅油适量、蒙脱土、微胶囊化红磷、六甲基二硅胺烷、去离子水适量、无水乙醇适量；本发明制备的灌封胶通过添加改性材料显著提高了灌封胶的阻燃、抗冲击、阻隔气体的性能，粘结性能好，并且填料分散稳定，能够长时间放置不沉降板结，值得推广。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
88
records
(took 0.04 seconds)
