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公开(公告)号：CN105666403A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201510725349.6
申请日：2015-10-30
申请人： 麦丰密封科技股份有限公司
IPC分类号： B25B27/02
CPC分类号： H01J37/32807 , B25B27/0028 , B25B27/0092 , H01J2237/334 , H01L21/67126 , B25B27/02
摘要： 本发明提供的半导体制程设备的O形环的安装方法及导片、滚轮与治具，其利用与O形环相对应的导片、半压治具以及全压滚轮辅助O形环逐步均匀且平顺地套设进入半导体制程设备的沟槽中，并且搭配将O形环周缘等分为多个圆弧区域并依序分别进行规律性地按压、辗压的方式，协助O形环在套设过程中不会凸出于沟槽外，也不会发生翻转、扭曲变形的情形，协助O形环均匀地填满沟槽，达到确实将O形环均匀地安装进入半导体制程设备的沟槽中，并且有效阻挡流体泄漏及制程气体对沟槽的侵蚀，确保O形环在有效寿命期间内不会发生破损而影响蚀刻制程进行的目的。
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公开(公告)号：CN102853081B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201110180163.9
申请日：2011-06-29
申请人： 麦丰密封科技股份有限公司
发明人： 施智圣
摘要： 本发明涉及一种半导体制造方法设备的密封环，主要在一金属环体的二相对表面及二相对环缘上包覆一密封胶层，且其中一环缘上形成有多个并列的穿槽，各穿槽包含一直向槽部及二弯弧槽部，该直向槽从环缘向内延伸形成一定距离后，再往两侧分别形成该二弯弧槽部；该穿槽使得位于延伸环两相对壁面的密封胶层在胶态时可渗入而稳固黏着，而本发明穿槽的弯弧槽部可避免在金属环体上形成尖角，使密封环于使用时受外力挤压时，该密封胶层不会被尖角刺破，提高使用寿命。
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公开(公告)号：CN105666403B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201510725349.6
申请日：2015-10-30
申请人： 麦丰密封科技股份有限公司
IPC分类号： B25B27/02
CPC分类号： H01J37/32807 , B25B27/0028 , B25B27/0092 , H01J2237/334 , H01L21/67126
摘要： 本发明提供的半导体制程设备的O形环的安装方法及导片、滚轮与治具，其利用与O形环相对应的导片、半压治具以及全压滚轮辅助O形环逐步均匀且平顺地套设进入半导体制程设备的沟槽中，并且搭配将O形环周缘等分为多个圆弧区域并依序分别进行规律性地按压、辗压的方式，协助O形环在套设过程中不会凸出于沟槽外，也不会发生翻转、扭曲变形的情形，协助O形环均匀地填满沟槽，达到确实将O形环均匀地安装进入半导体制程设备的沟槽中，并且有效阻挡流体泄漏及制程气体对沟槽的侵蚀，确保O形环在有效寿命期间内不会发生破损而影响蚀刻制程进行的目的。
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公开(公告)号：CN105895570B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201510724773.9
申请日：2015-10-30
申请人： 麦丰密封科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01J37/20
摘要： 本发明提供的静电吸附承盘侧壁的改进的密封件，其利用改进的密封件多层次的多个密封部的设置，使改进的密封件与静电吸附承盘的侧壁间具有多重密封点，并且完全填满静电吸附承盘的沟槽，使蚀刻制程长久作业之后，纵使该改进的密封件的其中一密封点被电浆气体侵蚀而破损，仍能有够效防止漏气的发生，并且提供一缓冲时间，供产线人员实时更换改进的密封件，降低密封件因为突然的纵裂而导致漏气的危险，使半导体蚀刻制程更加安全，产品合格率更加提升。
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公开(公告)号：CN105895570A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201510724773.9
申请日：2015-10-30
申请人： 麦丰密封科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01J37/20
CPC分类号： H01L21/6833 , F16J15/106 , H01J37/32513 , H01J37/32697 , H01J37/32715 , H01J37/3288 , H01J37/20 , H01J2237/20
摘要： 本发明提供的静电吸附承盘侧壁的改进的密封件，其利用改进的密封件多层次的多个密封部的设置，使改进的密封件与静电吸附承盘的侧壁间具有多重密封点，并且完全填满静电吸附承盘的沟槽，使蚀刻制程长久作业之后，纵使该改进的密封件的其中一密封点被电浆气体侵蚀而破损，仍能有够效防止漏气的发生，并且提供一缓冲时间，供产线人员实时更换改进的密封件，降低密封件因为突然的纵裂而导致漏气的危险，使半导体蚀刻制程更加安全，产品合格率更加提升。
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公开(公告)号：CN103174841A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201110433165.4
申请日：2011-12-21
申请人： 麦丰密封科技股份有限公司
摘要： 本发明为一种密封组件，其包含有一壳体及一相互枢设的闸门，以一由动力装置所驱动的肘节连杆组与闸门枢设连接，以转动型式关闭闸门，可有效抵靠并密封开口；而肘节机构本身构造简单可以较小动力提供较大出力，可降低动力装置的出力；通过设置连杆组于动力装置与闸门之间，以可吸收各动力装置的时间差。本发明通过单一动作便可完成密封动作并且构造简单，同时解决现有密封组件无法简化机构以降低成本、无法降低气压缸的出力及复数气压缸造成时间差的缺点。
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公开(公告)号：CN102853081A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201110180163.9
申请日：2011-06-29
申请人： 麦丰密封科技股份有限公司
发明人： 施智圣
摘要： 本发明涉及一种半导体制造方法设备的密封环，主要在一金属环体的二相对表面及二相对环缘上包覆一密封胶层，且其中一环缘上形成有多个并列的穿槽，各穿槽包含一直向槽部及二弯弧槽部，该直向槽从环缘向内延伸形成一定距离后，再往两侧分别形成该二弯弧槽部；该穿槽使得位于延伸环两相对壁面的密封胶层在胶态时可渗入而稳固黏着，而本发明穿槽的弯弧槽部可避免在金属环体上形成尖角，使密封环于使用时受外力挤压时，该密封胶层不会被尖角刺破，提高使用寿命。
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公开(公告)号：CN101840849A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN201010143363.2
申请日：2010-03-19
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司 , 麦丰密封科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/00 , H01L21/683
摘要： 一种半导体工艺设备及其O形环，该设备用以对一晶片实施工艺，包括一晶座以及一O形环。晶座包括一晶座本体、一流体供应单元以及一承载元件，该承载元件设于该晶座本体之上，该晶片置于该承载元件之上，该流体供应单元设于该晶座本体之中，并对该晶片提供一流体，其中，一沟槽形成于该晶座的一晶座侧面上的该晶座本体与该承载元件的连接处。O形环设于该沟槽之中。通过肋的设置，可加强O形环的径向强度，防止O形环朝径向发生挠曲。此外，通过适当设计该本体径向厚度与该肋径向厚度的比值，可以同时提供充足的防挠曲以及密封效果。并且，肋可帮助辨识外侧面，避免组装错误的情况发生。
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公开(公告)号：CN2782353Y
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN200420115555.2
申请日：2004-11-15
申请人： 麦丰密封科技股份有限公司
摘要： 橡胶密封圈半成品外圈毛边清除装置，它是将橡胶密封圈半成品夹紧在压板和托板之间，毛边一端固定在压板上，一组活动卡勾可将橡胶密封圈半成品中的密封圈固定在托板上，压板相对托板一端转动张开，随着压板的张开，使橡胶密封圈半成品的密封圈与毛边分离，达到清除毛边的目的，本实用新型具有结构简单，提高生产效率，保证产品质量等优点。特别适用于小型橡胶密封圈的生产使用。
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