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公开(公告)号：CN104969045A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201380054956.3
申请日：2013-08-20
IPC分类号： G01J5/02 , G01J5/20 , H01L27/144
CPC分类号： H01L31/02019 , G01J5/023 , G01J5/0235 , G01J5/024 , G01J5/20 , G01J2005/204 , H01L27/1446
摘要： 一种用于制造半导体装置的方法包括在互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺期间在衬底(100)上形成至少一个牺牲层(106，108，110)。在所述至少一个牺牲层的顶部上沉积吸收体层(130)。去除所述至少一个牺牲层(106，108，110)的在所述吸收体层下方的一部分以形成间隙(G1)，所述吸收体层的一部分悬挂在所述间隙上方。所述牺牲层能够是CMOS工艺的氧化物，所述氧化物被利用选择性氢氟酸气相干式蚀刻释放工艺去除以形成间隙。所述牺牲层也能够是聚合物层，其中，所述聚合物层被利用氧气等离子体蚀刻工艺去除以形成间隙。
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公开(公告)号：CN104781641B
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201380056207.4
申请日：2013-08-29
申请人： 罗伯特·博世有限公司 , F·普尔科利 , G·亚马 , A·费伊 , G·奥布赖恩
CPC分类号： H01L31/0232 , G01J5/0225 , G01J5/023 , G01J5/024 , G01J5/045 , G01J5/046 , G01J5/06 , G01J5/0809 , G01J5/0853 , G01J5/20 , H01L31/09
摘要： 在一个实施例中，MEMS传感器包括镜和与镜间隔开的吸收体，所述吸收体包括多个间隔开的导电臂，所述多个间隔开的导电臂跨越所述镜正上方的区域地限定蜿蜒路径。
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公开(公告)号：CN104781641A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201380056207.4
申请日：2013-08-29
申请人： 罗伯特·博世有限公司 , F·普尔科利 , G·亚马 , A·费伊 , G·奥布赖恩
CPC分类号： H01L31/0232 , G01J5/0225 , G01J5/023 , G01J5/024 , G01J5/045 , G01J5/046 , G01J5/06 , G01J5/0809 , G01J5/0853 , G01J5/20 , H01L31/09
摘要： 在一个实施例中，MEMS传感器包括镜和与镜间隔开的吸收体，所述吸收体包括多个间隔开的导电臂，所述多个间隔开的导电臂跨越所述镜正上方的区域地限定蜿蜒路径。
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公开(公告)号：CN104969045B
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201380054956.3
申请日：2013-08-20
IPC分类号： G01J5/02 , G01J5/20 , H01L27/144
CPC分类号： H01L31/02019 , G01J5/023 , G01J5/0235 , G01J5/024 , G01J5/20 , G01J2005/204 , H01L27/1446
摘要： 一种用于制造半导体装置的方法包括在互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺期间在衬底(100)上形成至少一个牺牲层(106，108，110)。在所述至少一个牺牲层的顶部上沉积吸收体层(130)。去除所述至少一个牺牲层(106，108，110)的在所述吸收体层下方的一部分以形成间隙(G1)，所述吸收体层的一部分悬挂在所述间隙上方。所述牺牲层能够是CMOS工艺的氧化物，所述氧化物被利用选择性氢氟酸气相干式蚀刻释放工艺去除以形成间隙。所述牺牲层也能够是聚合物层，其中，所述聚合物层被利用氧气等离子体蚀刻工艺去除以形成间隙。
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