公开(公告)号：CN110770892B

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN201880041711.X

申请日：2018-05-30

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 林下英司

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/677 ,  H01L23/12

Abstract: 本发明的目的在于提供能够将部件保持膜在加热下正常地吸附固定于卡盘台的部件制造装置和部件制造方法，本部件制造装置1具备：在经加热的吸附面21a上吸附固定部件保持膜的吸附固定单元20、以及阻止在吸附面21a产生的热对流撞击部件保持膜的阻止单元30。本部件制造方法具备在经加热的吸附面21a上吸附固定部件保持膜的设置工序，设置工序包含阻止在吸附面21a产生的热对流撞击部件保持膜的阻止工序。

公开(公告)号：CN110622295B

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN201880030718.1

申请日：2018-05-08

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 林下英司

IPC: H01L21/683 ,  C09J7/20 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明的目的是提供即使在加热环境下也能够吸附于卡盘台的部件制造用具以及部件制造方法，部件制造用具(1)具有框体(10)和覆盖开口部(10h)的保持膜(20)，框体(20)具备第1框(11)和第2框(12)，保持膜(20)具备基层(21)和设置在一面侧的保持层(22)，且以延伸状态被第1框(11)与第2框(12)夹着而保持，基层(21)的弹性模量E’(100℃)与弹性模量E’(25℃)之比RE1(＝E’(100)/E’(25))为0.2≤RE1≤1并且E’(25)为35MPa以上3500MPa以下。该部件制造方法具备下述工序：部件保持工序，将部件保持于部件制造用具1的保持层(22)；以及吸附工序，将进行了保持的保持膜吸附固定于经加热的卡盘台的表面。

公开(公告)号：CN110235236B

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN201880008938.4

申请日：2018-01-26

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 林下英司 ,  高桥宏和 ,  福良和秀

IPC: H01L21/683 ,  B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  B32B27/36 ,  C09J7/20 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明的目的在于提供具有能在不同工序间通用的通用性并且在加热环境下能可靠地吸附于卡盘台的部件制造用膜、部件制造用具以及部件制造方法，本发明的膜(1)具有第1区域S1和包围区域S1而配置的第2区域S2，区域S1由基层11和设置在其一面侧的粘着材层12形成，区域S2由基层11和粘着材层12、以及贴附在层12上的附加层13形成，在温度190℃以下的范围，附加层13的拉伸弹性模量大于或等于基层11的拉伸弹性模量。本发明的方法具备部件固定工序、以区域S1与区域S2的边界位于与卡盘台端缘相比靠内侧的方式进行载置的膜载置工序、吸附工序以及加热工序。

公开(公告)号：CN109075085B

公开(公告)日：2022-04-05

申请号：CN201780021681.1

申请日：2017-03-27

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 林下英司

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/301 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明的半导体装置的制造方法至少具备以下3个工序。所述工序为：工序(A)，准备第1结构体(100)，所述第1结构体(100)具备依次具有耐热性树脂层(10)、柔软性树脂层(20)和粘着性树脂层(30)的粘着性层叠膜(50)、以及粘贴于粘着性树脂层(30)上且具有第1端子(65)的第1半导体部件(60)；工序(B)，在粘贴于粘着性树脂层(30)上的状态下，对第1结构体(100)进行回流焊处理；工序(C)，在工序(B)之后，将耐热性树脂层(10)从粘着性层叠膜(50)剥离。

公开(公告)号：CN110622295A

公开(公告)日：2019-12-27

申请号：CN201880030718.1

申请日：2018-05-08

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 林下英司

IPC: H01L21/683 ,  C09J7/20 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明的目的是提供即使在加热环境下也能够吸附于卡盘台的部件制造用具以及部件制造方法，部件制造用具(1)具有框体(10)和覆盖开口部(10h)的保持膜(20)，框体(20)具备第1框(11)和第2框(12)，保持膜(20)具备基层(21)和设置在一面侧的保持层(22)，且以延伸状态被第1框(11)与第2框(12)夹着而保持，基层(21)的弹性模量E’(100℃)与弹性模量E’(25℃)之比RE1(＝E’(100)/E’(25))为0.2≤RE1≤1并且E’(25)为35MPa以上3500MPa以下。该部件制造方法具备下述工序：部件保持工序，将部件保持于部件制造用具1的保持层(22)；以及吸附工序，将进行了保持的保持膜吸附固定于经加热的卡盘台的表面。

公开(公告)号：CN103748664A

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201280038816.2

申请日：2012-08-09

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 林下英司 ,  尾崎胜敏 ,  酒井充 ,  森本哲光 ,  小野博之 ,  国重仁志

IPC: H01L21/304 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/08

CPC classification number: C08F220/18 ,  B32B27/08 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B2457/14 ,  C08F222/1006 ,  C09J7/29 ,  C09J133/14 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/006 ,  C09J2467/006 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2220/1808 ,  C08F2220/325 ,  C08F220/14 ,  C08F2222/104 ,  C08F2222/1046 ,  C09J133/08

Abstract: 本发明提供一种即便对于硬且脆的半导体晶片，亦可无破损地进行背面磨削的半导体晶片表面保护用膜。具体而言，本发明提供一种半导体晶片表面保护用膜，其包括：在150℃的储存弹性模量GA（150）为1MPa以上的基材层（A），以及在120℃～180℃的任意温度的储存弹性模量GB（120～180）为0.05MPa以下、且在40℃的储存弹性模量GB（40）为10MPa以上的软化层（B）。

公开(公告)号：CN115769360A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202180043869.2

申请日：2021-07-07

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 林下英司

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/304 ,  B24B7/22 ,  C09J201/00 ,  B24B41/06 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明提供一种能够抑制吸附不良的发生的保护膜和半导体晶片的背面磨削方法。保护膜(30)为在将半导体晶片(10)的形成有电路的面(11)吸附于固定件(41)的状态下对半导体晶片(10)的背面(12)进行磨削时保护面(11)的膜。保护膜(30)具有粘着剂层(33)、基材层(31)和辅助层(32)。粘着剂层(33)是粘贴于半导体晶片(10)的层，辅助层(32)是与固定件(41)接触的层，半导体晶片(10)为在形成有电路的面(11)的外周缘具有台阶(13)的半导体晶片。

公开(公告)号：CN110023438B

公开(公告)日：2022-01-25

申请号：CN201780072984.6

申请日：2017-11-16

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 林下英司

IPC: C09J7/29 ,  B32B27/00 ,  C09J133/06 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明的粘着性层叠膜(50)依次具有耐热性树脂层(10)、柔软性树脂层(20)和粘着性树脂层(30)，按照JIS Z0237通过下述方法测得的、耐热性树脂层(10)与柔软性树脂层(20)之间的剥离强度P0为0.01N/25mm以上2.0N/25mm以下，并且，将粘着性层叠膜(50)在160℃热处理4小时后的、耐热性树脂层(10)与柔软性树脂层(20)之间的剥离强度P1为0.05N/25mm以上1.5N/25mm以下。(剥离强度的测定方法)以使粘着性树脂层(30)与硅晶片相接的方式将粘着性层叠膜(50)粘贴于上述硅晶片。接着，使用拉伸试验机，在25℃、拉伸速度300mm/分钟的条件下沿180度方向将耐热性树脂层(10)从柔软性树脂层(20)剥离，测定此时的强度(N/25mm)，测定2次，将其平均值设为剥离强度。

公开(公告)号：CN107735855B

公开(公告)日：2020-09-08

申请号：CN201680033414.1

申请日：2016-06-08

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 林下英司

IPC: H01L21/56 ,  B32B27/00 ,  C09J7/20 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供电子部件保护膜、电子部件保护构件、电子部件的制造方法和封装体的制造方法，所述电子部件保护膜是在将经单片化的半导体部件再配置后使用密封剂以阵列状密封时所利用的电子部件保护膜，无须将密封剂的固化温度调整为较低。即，其为具备基层11和粘着材层12的电子部件保护膜1，该电子部件保护膜1用于如下的得到电子部件的方法，该方法为：以覆盖具有开口部71的框体7的开口部71的方式将电子部件保护膜1的粘着材层12粘贴于框体7的一面7a后，在露出于开口部71的粘着材层12的表面12a，以彼此分离的状态粘贴多个半导体部件，接着，使用密封剂覆盖粘着材层12的表面12a和半导体部件，然后将密封剂加热固化，从而得到以阵列状密封半导体部件而成的电子部件；基层11的160℃时的拉伸弹性模量与50℃时的拉伸弹性模量之比RE为0.05＜RE＜1。

公开(公告)号：CN109891253A

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201780066329.X

申请日：2017-10-24

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 林下英司

IPC: G01R31/26 ,  C09J7/29 ,  H01L21/301 ,  H01L21/66

Abstract: 本发明的电子装置的制造方法具备下述工序：工序(A)，准备结构体，所述结构体具备粘着性膜以及粘贴于其粘着面上的1个或2个以上的电子部件；工序(B)，将结构体配置于具备具有电子部件搭载区域的试样台和探针卡的电子部件试验装置内，以使电子部件隔着粘着性膜而位于电子部件试验装置中的试样台的电子部件搭载区域上，所述探针卡设置于与试样台对置的位置，并且具有探针端子；工序(C)，在被粘贴于粘着性膜上的状态下，使探针端子与电子部件的端子接触来评价电子部件的特性；工序(D)，然后，从粘着性膜拾取电子部件。而且，试样台在与电子部件搭载区域不同的外周侧的区域具有将粘着性膜抽真空的第1抽真空设备，至少在工序(C)中，通过第1抽真空设备将粘着性膜的未粘贴电子部件的区域抽真空。