电解铜箔制造用铜电解液及电解铜箔的制造方法

    公开(公告)号:CN1748048A

    公开(公告)日:2006-03-15

    申请号:CN200480003746.2

    申请日:2004-11-11

    Inventor: 杉元晶子

    CPC classification number: C25D3/38 C25D1/04

    Abstract: 本发明提供电解铜箔制造用铜电解液及使用它的电解铜箔的制造方法,实质上不会产生由蛋白质等的分子量及浓度的管理引起的离析箔的收率的降低,可以得到离析箔粗糙面的山(突点)形状及大小整齐,低粗糙度的箔。本发明涉及的电解铜箔制造用铜电解液的特征是含在该铜电解液中的蛋白质的数均分子量Mn是1000~2300,且浓度是2ppm~4.5ppm。铜电解液的Cu2+浓度是60g/l~100g/l。铜电解液的游离SO42-浓度是60g/l~250g/l。铜电解液的Cl-浓度是0.5ppm~2.0ppm。本发明的电解铜箔的制造方法是使用了上述电解铜箔制造用铜电解液。

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