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公开(公告)号：CN1251333A
公开(公告)日：2000-04-26
申请号：CN99123142.2
申请日：1999-10-21
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
Abstract: 一种包括导电载体、有机剥离层和导电颗粒层的复合箔。复合箔制造方法,包括在导电载体表面形成有机剥离层,和在有机剥离层上电镀导电颗粒层。一种上述复合箔与基材层叠而得的敷铜层压板。一种上述复合箔与基材层叠,仅除去导电载体的敷铜层压板。因此,提供了用于生产印刷线路板的复合箔,由该箔可制得敷铜层叠板,该层叠板在低激光能量下也能激光穿孔,没有毛口形成,能形成微小间距布线图案。制造复合箔和由复合箔制造敷铜层压板的方法。
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公开(公告)号：CN1223396C
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN01801170.5
申请日：2001-04-23
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: B01D37/02
Abstract: 本发明提供一种过滤铜电解质的方法，该方法改进了常规过滤方法即所谓的预涂布法，可以除去细小的电解副产物和污垢并提高过滤效率。让铜电解质通过预涂布过滤助剂的过滤元件，在除去会影响电解的电解副产物和污垢的铜电解质过滤过程中，本发明中，事先在过滤元件上形成过滤助剂的预涂布层。含粉末活性炭的活性炭预处理溶液通过预涂布层形成的过滤元件，并循环直到没有粉末活性炭从过滤元件出口漏出，从而在预涂布层上形成粉末活性炭层。随后使铜电解质通过进行过滤。
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公开(公告)号：CN1276442A
公开(公告)日：2000-12-13
申请号：CN00118195.5
申请日：2000-06-08
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: C25D1/04
Abstract: 一种制造电沉积铜箔的方法,包括从含溶解有硫酸铜的电解质电沉积一种铜箔,电解质含有少量铅离子,在其中加入元素周期表第ⅡA族金属的盐,对电解质中每摩尔铅离子,所述金属盐加入量为10—150摩尔,使电解质中所含铅离子与元素周期表第ⅡA族金属反应,形成不溶组合物沉淀出来;随后从电解质中除去该不溶解组合物;从已除去铅离子的电解质形成电沉积铜箔。还提供包含上述方法制造的电沉积铜箔的覆铜层压物以及印刷线路板。
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公开(公告)号：CN1383705A
公开(公告)日：2002-12-04
申请号：CN01801915.3
申请日：2001-06-29
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H05K3/20 , C25D1/04 , C25D1/22 , Y10T428/2486 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的目的是提供能大幅降低印刷电路板的制造成本、供应更廉价的印刷电路板的印刷电路板制造材料和制造方法。为此,提供了印刷电路板的制造方法,该方法的特征为它包括下列步骤:使用其特征为载箔和铜箔电路层间设置有机接合界面的附有载箔的铜箔电路,用该附有载箔的铜箔电路和形成树脂基材的半固化片在铜箔电路形成的表面与半固化片接触的状态下进行热压,由此制成覆铜箔层压板;从覆铜箔层压板的外层剥掉载箔以除去它。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1372783A
公开(公告)日：2002-10-02
申请号：CN01801180.2
申请日：2001-04-23
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H05K3/025 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/384 , H05K3/4652 , H05K2201/0382
Abstract: 提供了一种制造印刷线路板的方法,该方法中:使用二氧化碳激光在覆铜层压板上形成凹陷如通路孔,可以同时处理铜箔和树脂层,不必在铜箔上进行蚀刻处理。即是采用二氧化碳激光在覆铜层压板上形成凹陷部分如通路孔,随后电镀形成中间层电连接,形成抗蚀刻剂层,从而进行线路蚀刻处理。具体而言,覆铜层压板是一种使用波纹状铜箔形成外铜箔而形成的层压板。
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公开(公告)号：CN1372487A
公开(公告)日：2002-10-02
申请号：CN01801170.5
申请日：2001-04-23
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: B01D37/02
Abstract: 本发明提供一种过滤铜电解质的方法,该方法改进了常规过滤方法即所谓的预涂布法,可以除去细小的电解副产物和污垢并提高过滤效率。让铜电解质通过预涂布过滤助剂的过滤元件,在除去会影响电解的电解副产物和污垢的铜电解质过滤过程中,本发明中,事先在过滤元件上形成过滤助剂的预涂布层。含粉末活性炭的活性炭预处理溶液通过预涂布层形成的过滤元件,并循环直到没有粉末活性炭从过滤元件出口漏出,从而在预涂布层上形成粉末活性炭层。随后使铜电解质通过进行过滤。
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公开(公告)号：CN1269633C
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN99123142.2
申请日：1999-10-21
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
Abstract: 一种包括导电载体、有机剥离层和导电颗粒层的复合箔。复合箔制造方法，包括在导电载体表面形成有机剥离层，和在有机剥离层上电镀导电颗粒层。一种上述复合箔与基材层叠而得的敷铜层压板。一种上述复合箔与基材层叠，仅除去导电载体的敷铜层压板。因此，提供了用于生产印刷线路板的复合箔，由该箔可制得敷铜层叠板，该层叠板在低激光能量下也能激光穿孔，没有毛口形成，能形成微小间距布线图案。制造复合箔和由复合箔制造敷铜层压板的方法。
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公开(公告)号：CN1194590C
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN01801180.2
申请日：2001-04-23
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H05K3/025 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/384 , H05K3/4652 , H05K2201/0382
Abstract: 提供了一种制造印刷线路板的方法，该方法中：使用二氧化碳激光在覆铜层压板上形成凹陷如通路孔，可以同时处理铜箔和树脂层，不必在铜箔上进行蚀刻处理。即是采用二氧化碳激光在覆铜层压板上形成凹陷部分如通路孔，随后电镀形成中间层电连接，形成抗蚀刻剂层，从而进行线路蚀刻处理。具体而言，覆铜层压板是一种使用波纹状铜箔形成外铜箔而形成的层压板。
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公开(公告)号：CN1163638C
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN00118195.5
申请日：2000-06-08
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: C25D1/04
Abstract: 一种制造电沉积铜箔的方法，包括从含溶解有硫酸铜的电解质电沉积一种铜箔，电解质含有少量铅离子，在其中加入元素周期表第IIA族金属的盐，对电解质中每摩尔铅离子，所述金属盐加入量为10-150摩尔，使电解质中所含铅离子与元素周期表第IIA族金属反应，形成不溶组合物沉淀出来；随后从电解质中除去该不溶解组合物；从已除去铅离子的电解质形成电沉积铜箔。还提供包含上述方法制造的电沉积铜箔的覆铜层压物以及印刷线路板。
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