基于生物数据进行认证的电子设备及其操作方法

    公开(公告)号:CN108702295A

    公开(公告)日:2018-10-23

    申请号:CN201780012164.8

    申请日:2017-02-10

    摘要: 本公开一般地涉及用于在电子设备中使用生物数据来执行认证的设备和方法。所述电子设备可以包括:存储器,用于存储关于一个或多个外部电子设备的生物认证信息以及与所述一个或多个外部电子设备中的每个相对应的一个或多个标识信息,所述一个或多个外部电子设备包括传感器,所述传感器被配置为获取与所述生物认证信息相对应的生物数据;以及处理器。处理器可以被配置为:接收与认证相关的请求,从一个或多个外部电子设备当中选择与认证相关联的至少一个外部电子设备,使用所述一个或多个标识信息当中的、与所述至少一个外部电子设备相对应的至少一个标识信息,将用于认证的请求发送到所述至少一个外部电子设备,以及至少基于从所述至少一个外部电子设备接收的认证信息和所述生物认证信息来执行所述认证。

    在移动通信系统中设置计时器和计数器的设备和方法

    公开(公告)号:CN101359968B

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN200810145121.X

    申请日:2008-07-31

    IPC分类号: H04B17/00 H04W88/02 H04L29/06

    摘要: 一种在移动通信系统中设置计时器和计数器的设备和方法。提供一种根据通信协议的无线电信号信号强度(RSS)信息设置计时器值和计数器值的方法。在协议协商处理中确定移动站(MS)的计数器值和计时器值的方法包括:关于对方MS测量往返延迟(RTD)和RSS;根据测量的RTD和RSS来确定计时器值和计数器值;和根据确定的计时器值和计数器值来交换信令消息。

    基于生物数据进行认证的电子设备及其操作方法

    公开(公告)号:CN108702295B

    公开(公告)日:2021-10-22

    申请号:CN201780012164.8

    申请日:2017-02-10

    摘要: 本公开一般地涉及用于在电子设备中使用生物数据来执行认证的设备和方法。所述电子设备可以包括:存储器,用于存储关于一个或多个外部电子设备的生物认证信息以及与所述一个或多个外部电子设备中的每个相对应的一个或多个标识信息,所述一个或多个外部电子设备包括传感器,所述传感器被配置为获取与所述生物认证信息相对应的生物数据;以及处理器。处理器可以被配置为:接收与认证相关的请求,从一个或多个外部电子设备当中选择与认证相关联的至少一个外部电子设备,使用所述一个或多个标识信息当中的、与所述至少一个外部电子设备相对应的至少一个标识信息,将用于认证的请求发送到所述至少一个外部电子设备,以及至少基于从所述至少一个外部电子设备接收的认证信息和所述生物认证信息来执行所述认证。

    半导体装置
    7.
    发明公开
    半导体装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN118366958A

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN202410068919.8

    申请日:2024-01-17

    摘要: 一种半导体装置包括:衬底上的有源图案;有源图案的上部中的栅极结构;有源图案上的位线结构;位线结构的侧壁上的间隔件结构,间隔件结构包括绝缘材料;以及有源图案的与位线结构相邻的部分上的下接触插塞,下接触插塞接触间隔件结构,其中,间隔件结构包括至少具有两个曲面和设置在这两个曲面之间并且接触这两个曲面的顶点的层。

    半导体存储器件
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117615571A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202310884458.7

    申请日:2023-07-18

    IPC分类号: H10B12/00

    摘要: 提供一种半导体存储器件,包括:有源区,在单元隔离层中延伸,其中,有源区包括第一区域和第二区域;位线,与有源区相交;在衬底与位线之间的位线接触部,其中,位线接触部电连接到第一区域;位线间隔物,在位线和位线接触部的侧表面上;在位线间隔物的横向侧上的节点焊盘,其中,节点焊盘电连接到第二区域;存储接触部,在节点焊盘上和位线间隔物的侧表面上,其中,存储接触部包括具有第一宽度的第一部分和具有第二宽度的第二部分,第二宽度不同于第一宽度。

    具有接触插塞的半导体器件
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115483212A

    公开(公告)日:2022-12-16

    申请号:CN202210386239.1

    申请日:2022-04-13

    摘要: 一种半导体器件,包括:衬底,包括具有第一有源区的单元区域和具有第二有源区的外围电路区域;直接接触,接触单元区域中的第一有源区;位线结构,设置在直接接触上;电容器结构,电连接到第一有源区;栅极结构,设置在外围电路区域中的第二有源区上;下布线层,与栅极结构相邻地设置并电连接到第二有源区;上布线层,设置在下布线层上;布线绝缘层,设置在下布线层和上布线层之间;以及上接触插塞,连接到下布线层和上布线层中的至少一个并且延伸穿过布线绝缘层。