公开(公告)号：CN102694285B

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201210019714.8

申请日：2012-01-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金荣勋 ,  李东春 ,  崔宰熏 ,  黄炯模

IPC: H01R12/51 ,  H01R4/00 ,  H01R13/629 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01R12/7005 ,  H01R12/718

Abstract: 本发明提供一种数据存储装置及其制造方法。所述数据存储装置包括：印刷电路板(PCB)、连接接线片、虚设接线片和引导构件。存储器芯片安装在PCB上。连接接线片形成在PCB的第一表面上，以将PCB与第一线缆电连接。虚设接线片形成在PCB的第一表面上。引导构件形成在虚设接线片上，以引导第一线缆的插入方向。因此，可以通过相对简单的工艺以较低的成本来制造不具有单独的连接器的数据存储装置。

公开(公告)号：CN102694285A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201210019714.8

申请日：2012-01-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金荣勋 ,  李东春 ,  崔宰熏 ,  黄炯模

IPC: H01R12/51 ,  H01R4/00 ,  H01R13/629 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01R12/7005 ,  H01R12/718

Abstract: 本发明提供一种数据存储装置及其制造方法。所述数据存储装置包括：印刷电路板(PCB)、连接接线片、虚设接线片和引导构件。存储器芯片安装在PCB上。连接接线片形成在PCB的第一表面上，以将PCB与第一线缆电连接。虚设接线片形成在PCB的第一表面上。引导构件形成在虚设接线片上，以引导第一线缆的插入方向。因此，可以通过相对简单的工艺以较低的成本来制造不具有单独的连接器的数据存储装置。

公开(公告)号：CN101007365A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200710004380.6

申请日：2007-01-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金示淑 ,  柳光洙 ,  李东春 ,  崔宰熏

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K35/26 ,  H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  B32B33/00 ,  B32B15/04

CPC classification number: H05K3/3436 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/40 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12708 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供了一种接合方法、采用该方法安装半导体封装(PKG)的方法以及由此制备的基底接合结构。所述接合方法可以包括的步骤为：将包含锡和银的第一接合组合物和包含锡和铋的第二接合组合物设置为彼此接触；通过在至少170℃或更高的温度下对接合组合物执行热处理来形成接合部分。

公开(公告)号：CN1882241A

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：CN200610051492.2

申请日：2006-02-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 申东雨 ,  裵丙乾 ,  吴南鎔 ,  李东春 ,  韩成璨 ,  黄善圭

IPC: H05K13/04 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K13/0417 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53261

Abstract: 一种包括用于给安装头喷嘴消磁的消磁器的电子元件安装设备，以及一种用于给电子元件设备消磁的方法。该方法可以包括设定条件、安装电子元件和基于该条件给电子元件安装设备的安装头喷嘴消磁。