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公开(公告)号：CN103919573A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201410012313.9
申请日：2014-01-10
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： A61B8/00
CPC分类号： A61B5/4887 , A61B5/0059 , A61B8/085 , A61B8/4254 , A61B8/461 , A61B8/466 , A61B8/467 , A61B8/54 , G06F19/321 , G06T7/0012 , G06T2207/10132 , G06T2207/30068 , G06T2207/30096 , G16H50/20
摘要： 本发明提供一种病变诊断设备和方法，所述设备和方法用于实时诊断图像来通知用户病变被检测到，并向用户提供关于检测到的病变的信息，从而提高诊断中的准确性和便利性。所述病变诊断设备包括：诊断单元，被构造为在从探头接收到的图像中诊断病变；引导信息提供器，被构造为当病变被检测到时通知用户病变被检测到并提供引导信息。
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公开(公告)号：CN103581393A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310334331.4
申请日：2013-08-02
申请人： 三星电子株式会社
CPC分类号： H04B1/3827 , G06F3/03545 , H04R1/028 , H04R1/2853 , H04R2420/07
摘要： 公开了一种用于便携式终端的笔状输入设备，该输入设备可以提供无线耳机的功能。该输入设备包括壳体，配置有在其中形成的隔开的至少第一和第二麦克风孔。发送/接收(T/R)模块设于壳体的内部，并耦合到麦克风元件和扬声器。T/R模块向便携式终端发送/从便携式终端接收通信信号。声音传送部件设置在壳体中，以便通过连接到第一和第二麦克风孔的多个空气通道向麦克风元件传送声音。
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公开(公告)号：CN103491484A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310227065.5
申请日：2013-06-08
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H04R3/00
CPC分类号： H03F3/68 , H04R5/02 , H04R5/04 , H04R2205/022 , H04R2205/024 , H04S3/00
摘要： 提供了一种音频输出装置和用于输出音频的方法。音频输出装置包括：接收器，接收包括多个通道的多通道音频信号；放大器，对于每个通道放大所接收的多通道音频信号；及音频输出，包括分别输出放大的多通道音频信号的各通道的扬声器。
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公开(公告)号：CN100513183C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200510067468.3
申请日：2005-04-25
申请人： 三星电子株式会社
发明人： 李在哲
IPC分类号： B41J2/175
CPC分类号： B41J2/17536 , B41J2/1753
摘要： 一种用于墨盒的喷嘴带附接到墨盒，其包括：头芯片，设置有与所述头芯片的边缘隔开预定距离的头芯片安装部分的墨盒盒体，以及沿着所述头芯片的边缘突出的至少一个护条件，其中所述喷嘴带具有与所述头芯片和所述头芯片安装部分之间的隔开间隔流体联通的至少一个联通部分，以使得截留在所述喷嘴带下的空气通过所述联通部分与外部空气联通，由此紧密地附接所述喷嘴带到喷嘴，而不需考虑外部环境的变化。
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公开(公告)号：CN100404267C
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200510068845.5
申请日：2005-05-12
申请人： 三星电子株式会社
发明人： 李在哲
摘要： 本发明提供具有粘性绝缘层的墨盒以及该墨盒的制作方法。该墨盒包括：盒体、安装在盒体上表面的头芯片、和电连接到头芯片并联接到盒体上表面的柔性印刷电路，其中盒体和柔性印刷电路通过设置在盒体和柔性印刷电路之间的绝缘层相互粘接。此外，该墨盒的制作方法包括：在位于盒体上表面的头芯片安装部分上使用密封剂；在头芯片和柔性印刷电路的组件的后表面上施加绝缘材料，该组件上形成了导电迹线；将头芯片联接到头芯片安装部分；并热压柔性印刷电路以将柔性印刷电路联接到盒体上表面。
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公开(公告)号：CN101092080A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200710096559.9
申请日：2007-04-16
申请人： 三星电子株式会社
CPC分类号： B41J2/1623 , B41J2/1603 , B41J2/1626 , B41J2/1637 , B41J2002/14362
摘要： 公开了一种能够平稳地引导墨流的喷墨装置、其制造方法以及具有该喷墨装置的墨盒。此装置包括具有至少一条供给通道的通道单元以及具有至少一个喷嘴和至少一条供给通路的打印头。此打印头被粘接在通道单元上，以使供给通路与供给通道连通。至少一个胶粘物接收槽形成在打印头与通道单元相粘接的位置。
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公开(公告)号：CN116615031A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310049127.1
申请日：2023-02-01
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H10B41/35 , H10B41/27 , H10B41/41 , H10B41/10 , H10B43/35 , H10B43/27 , H10B43/40 , H10B43/10
摘要： 公开了一种三维半导体存储器装置和包括该三维半导体存储器装置的电子系统。该半导体存储器装置可包括：衬底，其包括第一区域和第二区域；多个堆叠件，其包括第一堆叠件和第二堆叠件，每个堆叠件包括衬底上的层间绝缘层和与层间绝缘层交替堆叠的栅电极，并且在第二区域上具有台阶结构；绝缘层，其位于第一堆叠件的台阶结构上；多个竖直沟道结构，其设置在第一区域上以穿透第一堆叠件；以及分离结构，将第一堆叠件和第二堆叠件彼此分离。绝缘层可包括一种或多种掺杂剂，并且绝缘层的掺杂剂浓度可随着距衬底的距离的增加而减小。
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公开(公告)号：CN114765186A
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN202111482453.9
申请日：2021-12-07
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01L27/11582 , H01L21/768
摘要： 提供了具有掺杂的层间绝缘层的半导体装置以及电子系统。所述半导体装置包括：下存储器堆叠体，设置在基底上并且包括下栅电极和下阶梯结构；上存储器堆叠体，包括上栅电极和上阶梯结构；下层间绝缘层，掺杂有杂质并且覆盖下阶梯结构，下层间绝缘层具有朝向下阶梯结构逐渐增大的掺杂浓度；上层间绝缘层，掺杂有杂质并且覆盖上阶梯结构和下层间绝缘层，上层间绝缘层具有朝向上阶梯结构和下层间绝缘层逐渐增大的掺杂浓度；下接触插塞和上接触插塞，分别接触下栅电极和上栅电极。
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公开(公告)号：CN107786764A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201710418689.3
申请日：2017-06-06
申请人： 三星电子株式会社
摘要： 本申请提供一种调制解调器芯片和包括调制解调器芯片的应用处理器。调制解调器芯片与射频芯片进行通信，并且包括：数字接口，其配置为基于数字通信从射频芯片接收包括多个样本的数据。逻辑块基于调制解调器芯片中的时钟信号生成帧同步信号，将所生成的帧同步信号提供给数字接口，并且与帧同步信号同步地接收所述多个样本。
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