半导体器件的防御电路和包括该防御电路的半导体器件

    公开(公告)号:CN113161342A

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN202110006177.2

    申请日:2021-01-05

    IPC分类号: H01L27/02

    摘要: 本公开提供半导体器件的防御电路和包括该防御电路的半导体器件。一种半导体器件包括:感测电路,包括配置为响应于外部入射光产生第一电流的第一半导体元件;补偿电路,包括配置为产生取决于环境温度的第二电流的第二半导体元件,其中补偿电路配置为从第一电流去除第二电流以产生第三电流;检测电路,配置为将第三电流转换为光电压并将光电压与预定的参考电压比较以确定是否已经发生外部攻击;以及防御电路,配置为基于确定结果来控制半导体器件执行预定的防御操作。

    内置自测试电路和包括内置自测试电路的温度测量电路

    公开(公告)号:CN113049129A

    公开(公告)日:2021-06-29

    申请号:CN202011054017.7

    申请日:2020-09-29

    IPC分类号: G01K7/01 G01K15/00

    摘要: 一种温度测量电路,包括:带隙基准电路,被配置为生成与工作温度无关的固定的带隙基准电压;基准电压生成器电路,被配置为通过调整所述带隙基准电压生成测量基准电压;感测电路,被配置为基于偏置电流生成温变电压,其中,所述温变电压根据所述工作温度变化;模数转换器电路,被配置为基于所述测量基准电压和所述温变电压生成指示所述工作温度的第一数字代码;以及模拟内置自测试(BIST)电路,被配置为生成多个标志信号,其指示所述带隙基准电压、所述测量基准电压和与所述偏置电流相对应的偏置电压中的每一个是否包括在预定范围内。

    CMOS温度传感器
    8.
    发明公开
    CMOS温度传感器 审中-公开

    公开(公告)号:CN110243485A

    公开(公告)日:2019-09-17

    申请号:CN201811283439.4

    申请日:2018-10-31

    IPC分类号: G01K7/01

    摘要: 提供一种CMOS温度传感器。所述CMOS温度传感器,包括:带隙基准电路,使用与温度成反比的第一电压和与温度成正比的第二电压输出与温度无关的恒定的带隙基准电压,并使用第二电压产生与温度成正比的第一电流;基准电压产生器,复制第一电流并输出使用第一电压和复制的第一电流产生的基准电压;温度信息电压产生器,复制第一电流并输出与温度成正比的温度信息电压。

    参考电压产生电路和包括其的集成电路

    公开(公告)号:CN109799865B

    公开(公告)日:2022-06-07

    申请号:CN201811358057.3

    申请日:2018-11-15

    IPC分类号: G05F3/24

    摘要: 参考电压产生电路包括:运算放大器,包括连接到第一节点的第一输入端子和连接到第二节点的第二输入端子;第一晶体管,连接在接地端子和第一节点之间,其中第一电流在第一晶体管中流动;第二晶体管,连接到接地端子;第一可变电阻器,连接在第二晶体管和第二节点之间,其中第一可变电阻器具有用于基于由形成第一晶体管的工艺的变化引起的、第一晶体管的电流特性的改变来调整第一电流的第一电阻值。参考电压产生电路基于第一节点的电压和第一可变电阻器两端的电压提供参考电压。