公开(公告)号：CN102861959B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201210235812.5

申请日：2012-07-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴在用 ,  高濬泳 ,  申和秀 ,  郑基贤

IPC: B23K3/00 ,  B23K1/018 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L24/799 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/0056 ,  B23K1/018 ,  B23K26/38 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H05K13/0486 ,  Y10T29/49821 ,  Y10T29/53274

Abstract: 本发明公开了一种能够使得对板的损坏最小化的半导体芯片移除设备以及移除半导体芯片的方法。该半导体芯片移除设备可以包括：用于支撑板的工作台，半导体芯片通过凸块装配在板上；激光器，其将激光束照射进入板的一个大于半导体芯片的面积；以及拣出器，其使得激光束局部地穿透半导体芯片并且将通过激光束加热的半导体芯片从板分离。

公开(公告)号：CN103378075A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310124612.7

申请日：2013-04-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金荣子 ,  高濬泳 ,  千大相

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/11

Abstract: 本发明构思提供了半导体存储器模块及其制造方法。半导体存储器模块可包括：模块板，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；存储器芯片，通过倒装芯片结合的方法直接安装在模块板上。每个存储器芯片可包括设置在每个存储器芯片的后表面上的钝化层，并且钝化层可具有与单晶硅的自然颜色不同的颜色。

公开(公告)号：CN102861959A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201210235812.5

申请日：2012-07-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴在用 ,  高濬泳 ,  申和秀 ,  郑基贤

IPC: B23K3/00 ,  B23K1/018 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L24/799 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/0056 ,  B23K1/018 ,  B23K26/38 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H05K13/0486 ,  Y10T29/49821 ,  Y10T29/53274

Abstract: 本发明公开了一种能够使得对板的损坏最小化的半导体芯片移除设备以及移除半导体芯片的方法。该半导体芯片移除设备可以包括：用于支撑板的工作台，半导体芯片通过凸块装配在板上；激光器，其将激光束照射进入板的一个大于半导体芯片的面积；以及拣出器，其使得激光束局部地穿透半导体芯片并且将通过激光束加热的半导体芯片从板分离。