公开(公告)号：CN103943600B

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201410080786.2

申请日：2014-03-06

申请人： 珠海越亚封装基板技术股份有限公司

发明人： 卓尔·赫尔维茨 ,  黄士辅

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L21/768

CPC分类号： H05K1/0298 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/108 ,  H05K3/282 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

摘要： 一种将芯片贴附至基板的方法，所述基板具有外层，所述外层包括嵌入在如阻焊层的电介质中的通孔柱，所述通孔柱的端部与所述电介质齐平，所述方法包括以下步骤：(o)任选地移除有机清漆，(p)将包括端接有焊料凸点的引脚的芯片定位为接触所述通孔柱的暴露端部，和(q)加热熔融所述焊料凸点并使所述通孔的端部被焊料润湿。

公开(公告)号：CN104169389B

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：CN201380014782.8

申请日：2013-04-19

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 工藤直 ,  松田和也 ,  藤绳贡

IPC分类号： C09J201/00 ,  C09J4/00 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

CPC分类号： C09J4/00 ,  C08K3/22 ,  C08K5/54 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J2201/602 ,  C09J2205/102 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0129 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

摘要： 一种电路连接材料，其为用于将相对向的两个电路构件电连接的电路连接材料，其含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂和无机微粒，以电路连接材料的总量为基准，自由基聚合性化合物的含量为大于或等于40质量％，自由基聚合性化合物中分子量小于或等于1000的化合物的含量为小于或等于15质量％，无机微粒的含量为5～30质量％，并且所述电路连接材料至少含有下述式(1)所表示的化合物。

公开(公告)号：CN105074906B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201480019057.4

申请日：2014-03-18

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 丰田英志 ,  清水祐作 ,  千岁裕之

IPC分类号： H01L23/29 ,  C08J5/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/08 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/295 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/10 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供即使中空结构的空隙的宽度为100μm左右也能够维持中空结构、而且能够防止封装体翘曲而制作可靠性高的中空封装体的中空密封用树脂片及中空封装体的制造方法。本发明的中空密封用树脂片以70体积％以上且90体积％以下的含量含有无机填充剂，通过动态粘弹性测定得到的60～130℃下的最低熔融粘度为2000Pa·s以上且20000Pa·s以下，在150℃热固化1小时之后的20℃下的储能模量为1GPa以上且20GPa以下，在150℃热固化1小时之后的玻璃化转变温度以下的线膨胀系数为5ppm/K以上且15ppm/K以下。

公开(公告)号：CN104716103B

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：CN201410058251.5

申请日：2014-02-20

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 许峰诚 ,  黄厚儒 ,  卢思维 ,  林俊成

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/315 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33155 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/014

摘要： 本发明的实施例是一种结构，该结构包括封装件、衬底和将封装件机械连接并电连接至衬底的外部电连接件。封装件包含管芯。外部电连接件位于封装件和衬底之间。底部填充材料围绕封装件的外围区域并且位于外围区域和衬底之间。间隙位于封装件的中心区域和衬底之间，并且间隙不包含底部填充材料。底部填充材料可以密封间隙。间隙可以是气隙。在一些实施例中，底部填充材料可以填充封装件与衬底之间的大于或等于10%且不超过70%的体积。本发明还提供了涉及具有间隙的底部填充图案。

公开(公告)号：CN104952852B

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201510217313.7

申请日：2009-01-20

申请人： 拉碧斯半导体株式会社

发明人： 坂本吉史

IPC分类号： H01L23/544 ,  H01L27/146 ,  H01L23/00 ,  H01L21/683 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L31/02005 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/544 ,  H01L24/02 ,  H01L24/11 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种在W‑CSP那样的封装尺寸与半导体芯片大致相同的半导体器件中，能确保更宽的印字区的半导体器件的结构的制造方法。该半导体器件的制造方法包含：对反面被磨削过的半导体基板进行蚀刻，形成到达在所述半导体基板的正面形成的正面电极的贯通孔的步骤；形成覆盖所述贯通孔的内壁和所述半导体基板的反面的第1绝缘膜的步骤；在所述半导体基板的反面上的所述绝缘膜上形成与所述正面电极连接的反面布线网的步骤；在所述反面布线网上形成具有开口部的第2绝缘膜的步骤；形成与从所述第2绝缘膜的开口部露出的所述反面布线连接的焊锡的步骤；以及在比所述焊锡的间隔宽并且未配置所述反面布线的印字区进行激光印字的步骤。

公开(公告)号：CN104900597B

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201410431660.5

申请日：2014-08-28

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 苏安治 ,  陈宪伟

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/568 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/562 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/69 ,  H01L24/81 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/00

摘要： 使用位于第一封装件和第二封装件之间的结构元件将第一封装件接合至第二封装件以提供结构支撑。在实施例中，结构元件是板或者一个或多个导电球。在放置结构元件之后，将第一封装件接合至第二封装件。本发明还涉及半导体封装件及方法。

公开(公告)号：CN105047597B

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201510142857.1

申请日：2010-06-12

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 林美希 ,  高本尚英

IPC分类号： H01L21/683

CPC分类号： H01L21/6836 ,  H01L21/67132 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： 本发明涉及半导体背面用切割带集成膜。本发明提供一种半导体背面用切割带集成膜，其包括：包括基材和设置于所述基材上的压敏粘合剂层的切割带；和设置于所述压敏粘合剂层上的倒装芯片型半导体背面用膜，其中所述倒装芯片型半导体背面用膜的贮能弹性模量(在60℃下)为0.9MPa至15MPa。

公开(公告)号：CN104377184B

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201410394689.0

申请日：2014-08-12

申请人： 精材科技股份有限公司

发明人： 黄玉龙 ,  林超彦 ,  孙唯伦 ,  陈键辉

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/3114 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/525 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/48 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/06164 ,  H01L2224/16013 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/811 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/03

摘要： 本发明提供一种晶片封装体，包括：一半导体基底，具有一第一表面及与第一表面相对的一第二表面；一介电层，位于半导体基底的第一表面上，其中介电层包括一开口，开口露出一导电垫；一侧边凹陷，至少位于半导体基底的一第一侧边，且由第一表面朝第二表面延伸；一上凹陷，至少位于导电垫外侧的介电层的一侧边；一导线，电性连接导电垫，且延伸至上凹陷及侧边凹陷。本发明不仅能够有效降低晶片封装体的整体尺寸，还可增加晶片封装体的输出信号的布局弹性。

公开(公告)号：CN103079343B

公开(公告)日：2017-12-05

申请号：CN201210418961.5

申请日：2012-10-26

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 佐藤和也

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K1/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/2932 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29384 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/2942 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/29484 ,  H01L2224/29493 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/81409 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3436 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的目的在于，提供能够使基板与IC芯片实现良好连接的电路零件及其制造方法。本发明的电路零件是利用含有导电粒子的导电性粘接剂将IC芯片连接于基板形成的电路零件，在IC芯片的安装面上，设置凸出电极与除了设置凸出电极的部分外的非电极面。在基板表面与非电极面之间，各导电粒子以接触基板的表面及非电极面双方接触的第1状态配置。在基板表面与凸出电极之间以比第1状态扁平的第2状态陷入凸出电极地配置各导电粒子。

公开(公告)号：CN105051923B

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201480017609.8

申请日：2014-03-27

申请人： 东芝北斗电子株式会社

发明人： 卷圭一

IPC分类号： H01L33/56 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/56 ,  H01L24/18 ,  H01L24/19 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/156 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00

摘要： 实施方式的发光装置1具备第一以及第二透光性绝缘体(4、6)以及配置于它们之间的发光二极管(8)。发光二极管(8)的第一电极以及第二电极(9、10)，与设置于第一以及第二透光性绝缘体(4、6)的至少一方的表面的导电电路层(5、7)电连接。在第一透光性绝缘体(4)与第二透光性绝缘体(6)之间，埋入有第三透光性绝缘体(13)，该第三透光性绝缘体(13)具有80℃以上160℃以下的维卡软化温度以及0.01GPa以上10GPa以下的拉伸储存弹性模量的至少一方。