公开(公告)号：CN109712952A

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：CN201810539777.3

申请日：2018-05-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔益准 ,  李在彦 ,  郑光玉 ,  高永宽 ,  卞贞洙

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/528 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开提供一种半导体封装件及其制造方法，该半导体封装件包括支撑构件，支撑构件具有腔并且包括布线结构，布线结构使支撑构件的彼此相对的第一表面和第二表面连接。连接构件，位于支撑构件的第二表面上并且包括连接到布线结构的第一重新分布层。半导体芯片，位于连接构件上，位于腔中，并且具有连接到第一重新分布层的连接焊盘。包封件，包封设置于腔中的半导体芯片并且覆盖支撑构件的第一表面。第二重新分布层，位于支撑构件的第一表面上并且包括布线图案和连接过孔，布线图案嵌入在包封件中并且具有暴露的表面，连接过孔贯穿包封件以使布线结构和布线图案彼此连接。

公开(公告)号：CN109841589A

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201810438061.4

申请日：2018-05-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李在彦 ,  郑泰成 ,  高永宽 ,  崔益准 ,  卞贞洙

IPC: H01L23/492 ,  H01L21/683 ,  H01L21/48

Abstract: 本公开提供一种载体基板及其制造方法以及制造半导体封装件的方法。所述载体基板包括：芯层；第一金属层，设置在所述芯层上；释放层，设置在所述第一金属层上；及第二金属层，设置在所述释放层上。所述第一金属层、所述释放层和所述第二金属层形成多个单元图案部，或者所述释放层和所述第二金属层形成多个单元图案部，所述多个单元图案部的面积小于所述芯层的面积。