公开(公告)号：CN101257773B

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN200710308332.6

申请日：2007-12-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑粲烨 ,  金根晧 ,  崔诚祐 ,  杨德桭

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4623 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及一种制造多层印刷电路板的方法，该方法能够降低生产印刷电路板所需的成本和时间并且能够提高热辐射特性和抗弯强度。该方法包括：准备聚酰亚胺覆铜箔层压板，其中，在聚酰亚胺层的两面上敷设有铜箔；然后去除铜箔的与待形成的过孔相对应的部分，以形成露出聚酰亚胺层的窗口；在聚酰亚胺层中形成过孔，使得通过窗口露出形成在聚酰亚胺层下方的铜箔；在过孔的内壁上以及铜箔上形成镀铜层，然后形成电路图案；以及顺序设置其中形成有电路图案的第一聚酰亚胺覆铜箔层压板、第一预浸材料、铝芯板层、第二预浸材料、以及第二聚酰亚胺覆铜箔层压板，在铝芯板层与电路图案之间形成凸块，然后在对它们进行加热的同时使用压制方法对其进行压制。

公开(公告)号：CN101257773A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200710308332.6

申请日：2007-12-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑粲烨 ,  金根晧 ,  崔诚祐 ,  杨德桭

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4623 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及一种制造多层印刷电路板的方法，该方法能够降低生产印刷电路板所需的成本和时间并且能够提高热辐射特性和抗弯强度。