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公开(公告)号：CN101621896B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200810185740.1
申请日：2008-12-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本文披露了一种印刷电路板以及其制造的方法，该制造印刷电路板的方法包括：通过以将热释放层被选择性地插入表面上形成有电路图案的多个绝缘层之间的方式堆叠多个绝缘层而形成电路板；打通一个通孔以穿透该电路板的一侧和另一侧；通过直接镀铜而在该通孔的内壁上形成种子层；以及通过利用种子层作为电极实施电镀而在该通孔的内壁上形成电镀层。使热释放层选择性地插入电路板内部能够改善热释放并增加弯曲强度。并且，可以在热释放层和电路图案之间实现可靠的电连接，由此将热释放层用作电源层或接地层。
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公开(公告)号：CN100591192C
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200710308330.7
申请日：2007-12-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/429 , H05K3/4641 , H05K2201/0344
Abstract: 本发明公开了一种辐射热印刷电路板，其具有改进的热辐射性和可靠性，并且公开了一种用于制造该辐射热印刷电路板的方法。
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公开(公告)号：CN101621896A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200810185740.1
申请日：2008-12-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本文披露了一种印刷电路板以及其制造的方法，该制造印刷电路板的方法包括：通过以将热释放层被选择性地插入表面上形成有电路图案的多个绝缘层之间的方式堆叠多个绝缘层而形成电路板；打通一个通孔以穿透该电路板的一侧和另一侧；通过直接镀铜而在该通孔的内壁上形成种子层；以及通过利用种子层作为电极实施电镀而在该通孔的内壁上形成电镀层。使热释放层选择性地插入电路板内部能够改善热释放并增加弯曲强度。并且，可以在热释放层和电路图案之间实现可靠的电连接，由此将热释放层用作电源层或接址层。
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公开(公告)号：CN101532128A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200810170245.3
申请日：2008-10-14
CPC classification number: H05K3/385 , H05K3/389 , H05K3/44 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315
Abstract: 本发明提供了一种用于对散热片进行表面改性的组合物，该组合物包括：相对于100重量份的蒸馏水的0.01至10重量份的有机钛化合物；0.01至5重量份的有机硅烷化合物；0.1至10重量份的有机酸；0.01至5重量份的螯合剂；以及0.1至10重量份的缓冲剂。本发明的组合物提供了与预浸料之间的优异粘合强度，并改善了放热性能。本发明还涉及利用所述组合物对散热片进行表面处理的方法。
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公开(公告)号：CN101859867A
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200910173146.5
申请日：2009-09-11
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L35/32 , H01L23/38 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种热电(TE)元件。该TE元件包括：多个pn结，每个pn结通过结合n-型TE半导体和p-型TE半导体及设置在其间的金属层来形成；电连接到n-型TE半导体的第一电极和电连接到p-型TE半导体第二电极。多个pn结与设置在它们之间的绝缘层层叠，并且多个pn结彼此并联电连接。即使在部分组件未电性运行的情况下，也没有不利地影响整个元件的运行，从而能提高TE元件的稳定性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101304633A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200710308330.7
申请日：2007-12-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/429 , H05K3/4641 , H05K2201/0344
Abstract: 本发明公开了一种辐射热印刷电路板，其具有改进的热辐射性和可靠性，并且公开了一种用于制造该辐射热印刷电路板的方法。
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公开(公告)号：CN101442886B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200810134604.X
申请日：2008-07-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K3/429 , H05K3/44 , H05K3/4623 , H05K2201/0347 , H05K2201/09554 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板及其制造方法。该方法包括：通过在具有形成在其表面上的电路图案的多个绝缘层中选择性地定位放热层而形成电路板；穿孔出穿过电路板的一侧和另一侧的通孔；在通孔的内壁表面处露出的放热层上形成金属膜；以及通过在通孔的内壁上沉积导电金属而形成电镀层。通过具有选择性地插入到电路板内的放热层，可以改善放热效果，并且可以增加抗弯强度。而且，可以在放热层与电路图案之间实现可靠的电连接，使其可以利用放热层作为供电层或接地层。
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公开(公告)号：CN101578014A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200810132227.6
申请日：2008-07-18
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/44 , H05K1/056 , H05K3/429 , H05K2201/09554 , H05K2203/073
Abstract: 本发明提供了一种制造PCB的方法，该方法包括：设置包括铝芯的基板；形成通过该基板的通孔；通过在通孔的内表面上执行锌酸盐处理来用锌膜置换铝芯的表面；通过在锌膜上执行置换镀来用金属膜置换锌膜；通过化学镀在形成金属膜的通孔的表面上形成第一镀膜；以及通过电镀在第一镀膜上形成第二镀膜。
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公开(公告)号：CN101257773B
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200710308332.6
申请日：2007-12-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4623 , H05K1/056 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4641 , H05K3/4652 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2203/0733 , H05K2203/1189 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及一种制造多层印刷电路板的方法，该方法能够降低生产印刷电路板所需的成本和时间并且能够提高热辐射特性和抗弯强度。该方法包括：准备聚酰亚胺覆铜箔层压板，其中，在聚酰亚胺层的两面上敷设有铜箔；然后去除铜箔的与待形成的过孔相对应的部分，以形成露出聚酰亚胺层的窗口；在聚酰亚胺层中形成过孔，使得通过窗口露出形成在聚酰亚胺层下方的铜箔；在过孔的内壁上以及铜箔上形成镀铜层，然后形成电路图案；以及顺序设置其中形成有电路图案的第一聚酰亚胺覆铜箔层压板、第一预浸材料、铝芯板层、第二预浸材料、以及第二聚酰亚胺覆铜箔层压板，在铝芯板层与电路图案之间形成凸块，然后在对它们进行加热的同时使用压制方法对其进行压制。
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公开(公告)号：CN101442886A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200810134604.X
申请日：2008-07-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K3/429 , H05K3/44 , H05K3/4623 , H05K2201/0347 , H05K2201/09554 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板及其制造方法。该方法包括：通过在具有形成在其表面上的电路图案的多个绝缘层中选择性地定位放热层而形成电路板；穿孔出穿过电路板的一侧和另一侧的通孔；在通孔的内壁表面处露出的放热层上形成金属膜；以及通过在通孔的内壁上沉积导电金属而形成电镀层。通过具有选择性地插入到电路板内的放热层，可以改善放热效果，并且可以增加抗弯强度。而且，可以在放热层与电路图案之间实现可靠的电连接，使其可以利用放热层作为供电层或接地层。
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