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公开(公告)号：CN1264392C
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN03103188.9
申请日：2003-02-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/242 , H01L21/4846 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H05K3/0052 , H05K2203/1572 , Y10T29/49004 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49794 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种用于印刷电路板(PCB)条板的电镀的设计方法，其中主电镀线通过修改用于制造半导体芯片封装的PCB条板的从属电镀线而有选择地形成在PCB条板的元件侧、焊接侧或内层上，以及一种采用相同的方法制造半导体芯片封装的方法。因此，制造出了一种不存在短损的优良的半导体芯片封装，因为当采用锯床切割PCB条板时，避免了PCB条板的元件侧和焊接侧的主电镀线的不对齐。而且，PCB单元之间的间隔被减小了，以使在PCB条板切割时不存在短损的PCB条板中的PCB单元的数量得到了预期的增加。
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公开(公告)号：CN1763925A
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN200510099581.X
申请日：2003-02-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 公开了一种用于印刷电路板(PCB)条板的电镀的设计方法，其中主电镀线通过修改用于制造半导体芯片封装的PCB条板的从属电镀线而有选择地形成在PCB条板的元件侧、焊接侧或内层上，以及一种采用相同的方法制造半导体芯片封装的方法。因此，制造出了一种不存在短损的优良的半导体芯片封装，因为当采用锯床切割PCB条板时，避免了PCB条板的元件侧和焊接侧的主电镀线的不对齐。而且，PCB单元之间的间隔被减小了，以使在PCB条板切割时不存在短损的PCB条板中的PCB单元的数量得到了预期的增加。
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公开(公告)号：CN100424844C
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200510099581.X
申请日：2003-02-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 公开了一种用于印刷电路板(PCB)条板的电镀的制造方法，其中主电镀线通过修改用于制造半导体芯片封装的PCB条板的从属电镀线而有选择地形成在PCB条板的元件侧、焊接侧或内层上，以及一种采用相同的方法制造半导体芯片封装的方法。因此，制造出了一种不存在短损的优良的半导体芯片封装，因为当采用锯床切割PCB条板时，避免了PCB条板的元件侧和焊接侧的主电镀线的不对齐。而且，PCB单元之间的间隔被减小了，以使在PCB条板切割时不存在短损的PCB条板中的PCB单元的数量得到了预期的增加。
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公开(公告)号：CN1449233A
公开(公告)日：2003-10-15
申请号：CN03103188.9
申请日：2003-02-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/242 , H01L21/4846 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H05K3/0052 , H05K2203/1572 , Y10T29/49004 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49794 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种用于印刷电路板(PCB)条板的电镀的设计方法，其中主电镀线通过修改用于制造半导体芯片封装的PCB条板的从属电镀线而有选择地形成在PCB条板的元件侧、焊接侧或内层上，以及一种采用相同的方法制造半导体芯片封装的方法。因此，制造出了一种不存在短损的优良的半导体芯片封装，因为当采用锯床切割PCB条板时，避免了PCB条板的元件侧和焊接侧的主电镀线的不对齐。而且，PCB单元之间的间隔被减小了，以使在PCB条板切割时不存在短损的PCB条板中的PCB单元的数量得到了预期的增加。
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