公开(公告)号：CN105282972B

公开(公告)日：2019-11-01

申请号：CN201510080219.1

申请日：2015-02-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李昌普

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明公开了一种器件内置型印刷电路板，该器件内置型印刷电路板包括：绝缘层，该绝缘层包括至少一个感光性电介质层；器件，该器件内置在所述绝缘层内；第一电路层和第二电路层，所述第一电路层形成在所述绝缘层的内侧，所述第二电路层形成在所述绝缘层的外侧，其中，所述第一电路层具有位于所述器件的上表面和下表面之间的高度上的电路图案。

公开(公告)号：CN105282972A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510080219.1

申请日：2015-02-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李昌普

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明公开了一种器件内置型印刷电路板，该器件内置型印刷电路板包括：绝缘层，该绝缘层包括至少一个感光性电介质层；器件，该器件内置在所述绝缘层内；第一电路层和第二电路层，所述第一电路层形成在所述绝缘层的内侧，所述第二电路层形成在所述绝缘层的外侧，其中，所述第一电路层具有位于所述器件的上表面和下表面之间的高度上的电路图案。

公开(公告)号：CN104883807B

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201410468520.5

申请日：2014-09-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李昌普 ,  金道完 ,  曹淳镇

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/4647 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/83005

Abstract: 在此公开了一种嵌入式板及其制造方法。根据本发明优选实施方式，嵌入式板包括：外层绝缘层；设置在外层绝缘层内的电子器件；形成为从外层绝缘层一个表面上突出的外层电路层；形成在外层绝缘层上的将电子器件电连接于外层电路层的第一通路；和形成在外层绝缘层的另一个表面上的叠加层，该叠加层包括叠加绝缘层和叠加电路层。

公开(公告)号：CN104883807A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201410468520.5

申请日：2014-09-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李昌普 ,  金道完 ,  曹淳镇

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/4647 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/83005

Abstract: 在此公开了一种嵌入式板及其制造方法。根据本发明优选实施方式，嵌入式板包括：外层绝缘层；设置在外层绝缘层内的电子器件；形成为从外层绝缘层一个表面上突出的外层电路层；形成在外层绝缘层上的将电子器件电连接于外层电路层的第一通路；和形成在外层绝缘层的另一个表面上的叠加层，该叠加层包括叠加绝缘层和叠加电路层。

公开(公告)号：CN104779172A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201410721412.4

申请日：2014-12-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李昌普 ,  洪大祚 ,  洪明镐

IPC: H01L21/48

CPC classification number: G03F7/0035 ,  G03F7/203 ,  G03F7/36 ,  G03F7/40 ,  H01L21/48 ,  H01L21/4803 ,  H01L23/12

Abstract: 公开了一种制造用于封装件的基板的方法，该方法包括：在具有形成在其上的电极焊盘的未涂覆的基板上形成阻焊层以覆盖电极焊盘；通过将阻焊层划分为包括覆盖某些或全部的电极焊盘的第一区域和由第一区域之外的区域形成的第二区域的区域并曝光区域中的某一些来曝光某些区域；以及利用高能光显影包括曝光区域和未曝光区域的阻焊层，以便第一区域的剩余高度低于第二区域的剩余高度并且曝光第一区域中的电极焊盘的至少上表面。