公开(公告)号：CN102056407B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201010277421.0

申请日：2010-09-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 卞贞洙 ,  郑栗教 ,  朴华仙 ,  李炅珉 ,  金汶日 ,  李斗焕

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种电子元件埋入式印刷电路板。根据本发明的实施方式，电子元件埋入式印刷电路板是在芯板中埋入电子元件的印刷电路板，并且该电子元件包括硅层和形成在硅层的一个表面上的钝化层。这里，硅层的中心线和芯板的中心线设置在同一条线上。

公开(公告)号：CN102056407A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN201010277421.0

申请日：2010-09-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 卞贞洙 ,  郑栗教 ,  朴华仙 ,  李炅珉 ,  金汶日 ,  李斗焕

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种电子元件埋入式印刷电路板。根据本发明的实施方式，电子元件埋入式印刷电路板是在芯板中埋入电子元件的印刷电路板，并且该电子元件包括硅层和形成在硅层的一个表面上的钝化层。这里，硅层的中心线和芯板的中心线设置在同一条线上。