公开(公告)号：CN113905516A

公开(公告)日：2022-01-07

申请号：CN202110086513.9

申请日：2021-01-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑求雄 ,  高京焕 ,  曺正铉 ,  禹昌秀 ,  郑淳哲

IPC: H05K1/18 ,  H01L25/16

Abstract: 本公开提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括第一芯层，具有第一通孔；第一无源组件，设置在所述第一通孔中；第二芯层，设置在所述第一芯层上并且具有第二通孔；第二无源组件，设置在所述第二通孔中；绝缘材料，覆盖所述第一无源组件和所述第二无源组件中的每个的至少一部分并且设置在所述第一通孔和所述第二通孔中的每个的至少一部分中；以及第一布线层，设置在所述第一无源组件与所述第二无源组件之间，并且所述第一布线层的至少一部分被所述绝缘材料覆盖。所述第一无源组件和所述第二无源组件通过所述第一布线层彼此连接。

公开(公告)号：CN114521054A

公开(公告)日：2022-05-20

申请号：CN202110671312.5

申请日：2021-06-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曺正铉 ,  李鎭洹 ,  姜秉国 ,  禹昌秀

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/09

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：芯基板，包括多个芯层；多个磁性构件，嵌入所述多个芯层中的每者中；第一线圈图案，设置在所述芯基板上方；以及第二线圈图案，设置在所述芯基板下方。