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公开(公告)号：CN114071870A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110144466.9
申请日：2021-02-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板和制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：基板部，具有凹部并且包括第一电路层；桥，设置在所述凹部中并且包括绝缘层和桥电路层；绝缘材料，设置在所述凹部的至少一部分中并且覆盖所述桥的至少一部分；第二电路层，设置在所述绝缘材料上；以及第一过孔，穿透所述绝缘材料和/或所述桥的一部分，并且将所述第二电路层和所述桥电路层彼此连接。
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公开(公告)号：CN113905516A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202110086513.9
申请日：2021-01-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括第一芯层，具有第一通孔；第一无源组件，设置在所述第一通孔中；第二芯层，设置在所述第一芯层上并且具有第二通孔；第二无源组件，设置在所述第二通孔中；绝缘材料，覆盖所述第一无源组件和所述第二无源组件中的每个的至少一部分并且设置在所述第一通孔和所述第二通孔中的每个的至少一部分中；以及第一布线层，设置在所述第一无源组件与所述第二无源组件之间，并且所述第一布线层的至少一部分被所述绝缘材料覆盖。所述第一无源组件和所述第二无源组件通过所述第一布线层彼此连接。
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公开(公告)号：CN116264758A
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202210729412.3
申请日：2022-06-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板及用于制造印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：芯部，在其一个表面中包括腔；第一贯穿孔和第二贯穿孔，所述第一贯穿孔和所述第二贯穿孔设置在所述腔的底表面中并且穿透所述芯部；电子组件，设置在所述腔中；以及绝缘材料，填充所述腔以及所述第一贯穿孔和所述第二贯穿孔中的每个，其中，所述腔的侧壁高于所述电子组件。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN116761330A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310265569.X
申请日：2023-03-13
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/11 , H05K1/03 , H01L23/14 , H01L23/538
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板和包括该印刷电路板的半导体封装件，所述印刷电路板包括：基板结构，包括第一绝缘材料、设置在所述第一绝缘材料上或所述第一绝缘材料中的多个第一布线层以及设置在所述第一绝缘材料中的多个第一过孔层；以及互连结构，包括第二绝缘材料、设置在所述第二绝缘材料上或所述第二绝缘材料中的多个第二布线层以及设置在所述第二绝缘材料中的一个或更多个第二过孔层。所述互连结构设置在所述基板结构的上侧上。所述互连结构包括第一连接区域和第二连接区域。所述第一连接区域和所述第二连接区域彼此间隔开。
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公开(公告)号：CN111816622A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201911004262.4
申请日：2019-10-22
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/528 , H01L25/065
Abstract: 本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：芯结构，具有第一表面和第二表面并且具有第一通孔和第二通孔；第一半导体芯片，嵌在芯结构中并且具有分别设置在第一半导体芯片的两个相对表面上的第一触点和第二触点；第一布线层，位于芯结构的表面上并且连接到第一触点；第二布线层，位于芯结构的第二表面上并且连接到第二触点；片式天线，设置在第一通孔中；第二半导体芯片，位于第二通孔中并且具有连接焊盘；第一重新分布层，位于芯结构的第一表面上，并且连接到连接端子、连接焊盘和第一布线层；包封剂，包封片式天线和第二半导体芯片；以及第二重新分布层，位于包封剂上，并且连接到第二布线层。
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