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公开(公告)号：CN104079806A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410003383.8
申请日：2014-01-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G03B17/02 , H04N5/2252 , H04N5/2254
Abstract: 本发明提供一种相机模块，所述相机模块包括：透镜筒，具有至少一个沿光轴方向设置的透镜；底座，透镜筒设置于底座中；以及外壳，结合到底座以罩住底座的外表面。外壳可包括突起部、结合形成部和结合部中的至少一个，所述突起部从外壳的上边缘向内部突出，所述结合形成部从外壳的上边缘向外部突出，所述结合部从外壳的外表面突出。突起部、结合形成部或结合部可与外壳一体地形成为一个部件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100515039C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200710104762.6
申请日：2007-04-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H04N5/225 , H01L31/0203
CPC classification number: G03B3/00 , H01L24/83 , H01L27/14618 , H01L27/14621 , H01L27/14625 , H01L2224/16 , H01L2224/29011 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/15153 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H01L2224/29075 , H01L2924/00014
Abstract: 一种相机模块封装。壳体设置有容纳有至少一个透镜的透镜镜筒。至少一个IR过滤器也设置在壳体中。装配到壳体的电路板具有堆叠在其上的至少一层加强材料和安装在其上的至少一个无源装置。图像传感器被装配到电路板的下表面上，其图像区域通过电路板的窗口被暴露出来。在所述电路板的端部与所述壳体的内表面之间形成间隔t1，在所述图像传感器的端部与所述壳体的内表面之间形成间隔t2，并且间隔t2大于间隔t1。本发明防止在电路板和传感器的倒装芯片结合过程中由于粘合剂散布到电路板的外周部分以外而造成污染，增大了电路板的硬度以防止在电路板装配到壳体过程中对电路板造成损坏，并且促进了模块的小型化。
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公开(公告)号：CN103095973B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201210016563.0
申请日：2012-01-18
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G03B17/02 , G02B7/021 , G02B7/022 , H04N5/2254
Abstract: 本发明公开了一种摄像模块，该摄像模块包括：透镜部，该透镜部包括透镜；壳体，该壳体上连接有所述透镜部；托架，该托架连接在所述壳体上；以及轴，该轴安装在所述托架内，并且驱动所述透镜部和所述壳体。
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公开(公告)号：CN103095973A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210016563.0
申请日：2012-01-18
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G03B17/02 , G02B7/021 , G02B7/022 , H04N5/2254
Abstract: 本发明公开了一种摄像模块，该摄像模块包括：透镜部，该透镜部包括透镜；壳体，该壳体上连接有所述透镜部；托架，该托架连接在所述壳体上；以及轴，该轴安装在所述托架内，并且驱动所述透镜部和所述壳体。
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公开(公告)号：CN104079806B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201410003383.8
申请日：2014-01-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G03B17/02 , H04N5/2252 , H04N5/2254
Abstract: 本发明提供一种相机模块，所述相机模块包括：透镜筒，具有至少一个沿光轴方向设置的透镜；底座，透镜筒设置于底座中；以及外壳，结合到底座以罩住底座的外表面。外壳可包括突起部、结合形成部和结合部中的至少一个，所述突起部从外壳的上边缘向内部突出，所述结合形成部从外壳的上边缘向外部突出，所述结合部从外壳的外表面突出。突起部、结合形成部或结合部可与外壳一体地形成为一个部件。
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公开(公告)号：CN101064776A
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200710104762.6
申请日：2007-04-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H04N5/225 , H01L31/0203
CPC classification number: G03B3/00 , H01L24/83 , H01L27/14618 , H01L27/14621 , H01L27/14625 , H01L2224/16 , H01L2224/29011 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/15153 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H01L2224/29075 , H01L2924/00014
Abstract: 一种相机模块封装。壳体设置有容纳有至少一个透镜的透镜镜筒。至少一个IR过滤器也设置在壳体中。装配到壳体的电路板具有堆叠在其上的至少一层加强材料和安装在其上的至少一个无源装置。图像传感器被装配到电路板的下表面上，其图像区域通过电路板的窗口被暴露出来。本发明防止在电路板和传感器的倒装芯片结合过程中由于粘合剂散布到电路板的外周部分以外而造成污染，增大了电路板的硬度以防止在电路板装配到壳体过程中对电路板造成损坏，并且促进了模块的小型化。
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