公开(公告)号：CN101052276A

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN200710093737.2

申请日：2007-04-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李承恩 ,  郑栗教 ,  康蓥同 ,  陈贤柱

IPC: H05K3/00 ,  H01G4/00

CPC classification number: H04R19/00 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/0346 ,  H05K2203/0353 ,  Y10T29/417 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435

Abstract: 一种嵌入PCB中的电容器的制造方法，包括：准备具有加强构件和形成在该加强构件的两个表面上的铜箔的覆铜箔层压(CCL)基板；平坦化该CCL基板的铜箔的表面；在该铜箔的平坦化表面上形成介电层；以及在该介电层上形成上电极。

公开(公告)号：CN1832664A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200510137826.3

申请日：2005-12-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孙升铉 ,  郑栗教 ,  陈贤柱 ,  朴殷台

IPC: H05K3/30 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/025 ,  H05K3/381 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及制造具有嵌入式多层无源器件的印刷电路板的方法，具体而言，涉及制造具有嵌入式多层电容器的印刷电路板的方法，其中在PCB中形成具有多层的电容器以增加电容。

公开(公告)号：CN100548089C

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200510137826.3

申请日：2005-12-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孙升铉 ,  郑栗教 ,  陈贤柱 ,  朴殷台

IPC: H05K3/30 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/025 ,  H05K3/381 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及制造具有嵌入式多层无源器件的印刷电路板的方法，具体而言，涉及制造具有嵌入式多层电容器的印刷电路板的方法，其中在PCB中形成具有多层的电容器以增加电容。